摘要
2021年1月15日金風科技連續6日融資淨償還累計3.15億元
金風科技融資融券信息顯示，2021年1月15日融資淨償還8227.28萬元；融資餘額20.13億元，較前一日下降3.93%。
融資方面，當日融資買入1.69億元，融資償還2.51億元，融資淨償還8227.28萬元，連續6日淨償還累計3.15億元。融券方面，融券賣出17.05萬股，融券償還31.67萬股，融券餘量284.93萬股，融券餘額4177.12萬元。融資融券餘額合計20.55億元。
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