近期,聯發科官方微博發布,1 月 20 日,天璣系列的新產品將與大家見面。全新的產品、卓越的技術、升級的體驗。主題是「芯生·感觀」。爆料稱,這是聯發科的 MT689x 新平臺,第一顆 6nm 高性能處理器要來了。
近日,小米集團副總裁,中國區總裁,紅米 Redmi 品牌總經理盧偉冰轉發聯發科預熱微博,表示,搭載天璣 1000+ 的Redmi K30 至尊版目前也已經進入產品的尾聲。2021年新的天璣旗艦晶片馬上來了。
去年 8 月份,Redmi K30 至尊紀念版發布,搭載了 120Hz AMOLED 彈出屏,三星 E3 材質;配置天璣 1000+ ,超大 VC 散熱,跑分 53W+;配備了索尼 6400 萬四攝,50mm 長焦微距;搭載了雙揚聲器,4500mAh,33W 閃充。
此前爆料稱,聯發科有兩顆 5/6nm 的晶片即將發布,其中一顆為 6nm 晶片 MT6893 ,採用 ARM Cortex-A78 核心設計,主核最高頻率 3.0GHz,相對於目前 7nm 工藝和 A77 核心的天璣 1000+ 將會有一定提升。
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