今天上午，聯發科官方發布消息表示，天璣系列的新產品將於1月20日與大家見面，發布活動的主題是「芯生·感觀」。
官方介紹則顯示，這次將帶來全新的產品、卓越的技術以及升級的體驗。
事實上，關於聯發科即將推出的晶片產品，目前已經出現了多次爆料。
據稱，聯發科將推出的晶片產品有兩款，分別基於5nm和6nm製程工藝。其中，基於6nm工藝打造的晶片被稱為MT6893，其將採用ARM Cortex A78架構設計，由四顆Cortex A78+四顆Cortex A55組成，主核最高頻率為3.0GHz，GPU為Mali-G77 MC9。
同時，還有消息曝光了這款晶片的安兔兔跑分，其綜合成績為622409分，CPU成績為175351、GPU成績為235175、MEM成績為123535、UX成績則是88348。
就跑分成績而言，其超過了驍龍865和最新的三星Exynos 1080。
此外，關於這次活動中將帶來的新品，數碼博主@數碼閒聊站 以往的爆料中也曾提到過，聯發科將會推出第一顆6nm高性能處理器，即一款被稱為MT689x的新移動平臺。
同時，搭載這顆處理器的新機也將在其發布後不久就到來，不過暫時還沒有具體的新機爆料出現。
綜合來看，關於聯發科將推出的新款晶片產品已經出現了不少相關爆料，至於實際的產品表現如何，就需要到1月20日的新品發布活動中去了解了。
除了新品發布活動相關，聯發科近日還對外宣布，MediaTek Wi-Fi 6E晶片組入選Wi-Fi聯盟的Wi-Fi 6E測試平臺。
MediaTek Wi-Fi 6晶片組支持1024-QAM、OFDMA、TWT、MU-MIMO等多項技術，有著更低的延遲、更大的帶寬容量和更快的傳輸速度等優勢。
此外，市場研究公司 Counterpoint公布的報告顯示，2020年第三季度，聯發科以31%的市場份額成為最大的智慧型手機晶片組供應商。而隨著新一代聯發科晶片產品的發布，接下來其的市場表現也令人關注。