隨著5 G技術的快速發展，目前很多手機廠商求勝心理也變得越來越強，而「全面屏」則一直是他們突破的重點對象，華為是全球領先的智慧型手機品牌也是如此。想當年，小米率先提出「四面全視屏」的概念，MIX系列則是因此「一炮而紅」，至此手機行業進入全面屏時代，而這一次真正的全面屏手機！華為新專利被披露：前攝像頭「消失」了。
遺憾的是，截至目前為止還沒有一款手機能夠實現真正全面屏。現在手機市場上有水滴屏、挖孔屏、珍珠屏、劉海屏還有把前置攝像頭採用升降形式集成的全面屏，雖然各有好處但是在視覺上卻存在挺強的割裂感。
其實一款屏幕最難實現把左右邊框做窄的同時還繼續縮小額頭和下巴，之前努比亞的「無邊框」受到好評，瀑布屏的誕生也挺給力的，但是始終無法解決前置鏡頭的問題，如果做成彈出式結構，壽命和機身重量/厚度都需要有所犧牲，換成挖孔的話又勢必會影響正面觀感。
華為近日在這方面似乎有了新動態，據了解華為在去年10月份提交了有關全面屏手機設計專利，直到今年6月份才對外公開，通過專利顯示，新的全面屏正面沒有任何挖孔，點亮之後的設計十分炫酷。
從圖示來看，機身側面不見實體按鍵，底部為USB-C埠，電源鍵被挪動到了頂部，音量鍵應該也會沿用虛擬側欄的方案，另外這部手機不僅取消了3.5mm手機插孔，連揚聲器的開孔都沒有，很有可能是採用屏幕發聲技術，之前的骨傳感和聲波紋都讓我們感受到了它的魅力。
我們發現渲染圖採用與華為Mate30 Pro相似的屏幕屏設計，手機兩邊的曲面屏幕一直延伸到了機身背部，最關鍵的是屏幕上沒有任何的開孔，就是單純的一塊屏幕而已。那麼前置攝像頭去哪裡了呢？原來隨著屏下攝像頭技術的成熟，華為率先應用在新機上，前置攝像頭「消失」了。
目前主流媒體預測首款搭載屏下攝像頭的首部機型，將於2021年開始正式量產上市，這或許才是「全面屏」最直接的方案。
去年我們就看到了小米和OPPO的屏下攝像頭手機，由於成像素質不好未能實現量產，隨著不斷增加資金投入和創新技術積累，華為能夠率先把屏下攝像頭新機打磨成熟並上市，這無疑是晶片受限制之後的一大好消息，那麼你期待嗎？