2020年6月10-12日，由投中信息、投中網聯合主辦，投中資本承辦的「第14屆中國投資年會·年度峰會」在上海隆重召開。中國的創新力量正風雷湧動，奮發九州，蕩滌環宇，本次峰會以「九州風雷」為主題，匯聚國內外頂級投資機構大佬、知名經濟學家和創新經濟領袖，共築行業新版圖，探索新機遇。
達泰資本合伙人張挺、金信資本合伙人陳倩倩、長江產業集聚董事總經理何文熹、蘇州高新創業投資集團融享投資管理有限公司總經理孔建華、盛宇投資管理合伙人梁峰、星河資本總經理凌楊斌、友財投資合伙人肖霽、中科創星總經理袁博在「半導體行業的創『芯』」圓桌對話中表示，半導體的晶片都是配合應用在用的，大多數應用還是大公司在引領，關注大公司的動向，把晶片結合功能解決下遊具體應用，廠商配合大玩家做具體應用時反而會產生新機會。
與此同時，資本也會有適當的泡沫，行業會得到發展，最後一定是「二八局面」，20%的企業跑出來，80%企業死掉了。人才在、市場在，總體來說都會有好的局面。
而在IP、工藝、生態上不是一蹴而就的，希望大家能有耐心，在資本泡沫下能融資趕緊融資，融資以後慢慢研發。重研發的同時一定要做好和下遊的溝通工作，擴大收入的情況下攤薄成本，以便於有更多的費用研發。
中國企業最大的優勢是服務響應優勢非常快，越貼近客戶、響應速度快，根據他的研發需求做出來產品，相對來說比原來導入客戶的周期會短很多。所以，對於國內公司來講，打鐵還需自身硬，技術研發肯定要跟的上。
中國改革開放40年就是不斷的在不同的領域實現國產替代的過程，國產替代的產業鏈非常清楚，隨著中國終端產業的崛起，能夠帶動上遊的崛起，這是中國半導體面臨的機會。
以下為「第14屆中國投資年會·年度峰會」中「半導體行業的創『芯』」圓桌對話實錄，由投中網整理。本場由達泰資本合伙人張挺博士主持。
張挺：大家下午好！非常榮幸今天與各位嘉賓一起來談半導體行業的創「芯」。正式開始之前請每位嘉賓花1分鐘時間介紹一下自己。
達泰資本總部在上海，是一家專注從事於硬科技行業投資且專注早期成長期的投資機構。我是負責硬科技的張挺，半導體是達泰資本硬科技投資的主要方向之一，截止目前達泰資本在半導體行業布局了20、30家企業，不乏很多上市公司。
陳倩倩：大家好！非常榮幸今天能參加投中的活動，我是來自金信資本的陳倩倩。金信資本是清華控股旗下專注於投硬科技領域的產業和併購投資的機構，成立於2013年。截止現在累計的管理基金規模超過了250億元。
金信資本投資領域主要是三方面：晶片半導體領域，我們是清華背景，半導體領域一大半都是清華校友，所以我們有機會碰到很多校友企業；代表投資項目包括卓勝微、豪威科技等。核心零部件，包括消費電子產業、工業領域和汽車產業；AI更偏重於在行業應用，比如說醫療、安防。
何文熹：大家好！我是長江產業基金的何文熹，非常榮幸有機會和各位就半導體行業投資進行交流。長江產業基金在2015年12月31日成立，總規模401億人民幣，湖北省財政廳為主要出資人。我們主要圍繞湖北產業投資的芯、頻、端、網、大健康、醫療等行業金信投資。圍繞半導體我們投資了長江存儲，最新的投資最規模是300億資金。
我們旗下的合朵資金投資了寒武紀，目前通過了上交所的臨詢會，還投資了芯馳科技，做汽車晶片的。剛剛比亞迪把晶片拆分出去，我們旗下的資金都有投資。未來大家在湖北地區的高科技產業可以加強合作。
孔建華：大家好！我是蘇州高新創業投資集團的孔建華，2000年開始做風險投資，大概20年了。目前為止旗下有50個基金，我們做的比較全，從早期到後期，各個行業都涵蓋，行業主要蘇州高新創業投資集團中做新一代信息投資的，到現在為止投了20幾個項目，很高興有機會和大家一起交流。
梁峰：大家好！我是來自盛宇投資的梁峰，盛宇投資總部在上海，是一家運作時間達17年的私募股權投資機構。
盛宇投資作為民營投資機構主要的特點是兩點：（1）擁有跨市場投資能力，盛宇有兩塊牌照：一級市場的私募股權投資、二級市場的證券投資。我們以覆蓋初創期、成長期和成熟期的「跨生命周期」的投資方式來踐行價值投資。
（2）踐行專業化投資戰略，集中在兩大投資領域，一是泛IT，主要是企業級服務和半導體企業。我們半導體投資早期投了相對資產比較重的企業，2005年投了華天科技、後面投資了士蘭；現在更加集中在晶片設計企業，比如從事藍牙SOC的炬芯科技，以及5G小基站PV的至晟微，是最近在半導體領域的新嘗試。此外就是醫療大健康行業，二級市場也同時在這兩個領域進行布局。
非常有機會今天和大家分享我們對於半導體行業投資的想法，謝謝大家！
凌楊斌：大家下午好！我是來自星河資本資本的凌楊斌。星河資本是深圳星河集團旗下的股權投資平臺，星河資本做股權投資有十多年，也是深創投的第三大股東。我們做投資相對比較聚焦，以ICT硬科技為主，投資形式是早中期和定增都會參與，上市的有20多家企業，管理資產規模在100億左右。很高興有機會和大家一起學習，謝謝！
肖霽：大家好！我是友財投資的合伙人肖霽，友財投資是一家由中國民營企業作為第一批股東，同時也是出資人的投資機構。最早友財投資貸款基金有30幾億，其中80%左右的基金已經實現了完全退出，退出回報率還可以。
我之前在半導體行業有十年的工作經歷，2001年到2010年，見證了行業以及上市公司一點點起來。和全球領先的臺積電、日月光公司有過重要的合作，是他們在國內最重要的客戶。
我們的事業部主要是以合成電路為核心，關注下一代信息技術革命所帶來的具體細分領域的機會，比如5G通訊起來後，人工智慧技術基礎設施成熟後，會帶來車的智能網聯化、V2X、工業網際網路等具體場景的應用，我們會深入具體的應用場景找細分領域的機會，謝謝！
袁博：大家好！我是來自中科創星的袁博。中科創星是中科院西安光機所）早期的創投孵化機構，在2013年左右歸中科創星，前1、2年合伙人提出了硬科技投資，我們在這個領域一直堅守，目前大概投了300家左右硬科技公司。2015年左右開始關注布局投資半導體以及光電子、三五族等公司等公司，在這方面投了100多家早期公司。現在有些公司已經在行業內跑到領頭位置。
我們關注的硬科技領域除了光電子和半導體之外，還在人工智慧、商業航天、先進位造等細分領域做廣泛投資和布局，謝謝大家！
張挺：謝謝各位老總的介紹。
在談半導體的時候，國產替代和新興應用是投資的兩條主線，今年是5G爆發之年，去年是AI爆發之年，類似這種新應用給初創企業很多新機會，企業如何能夠抓住新興發展機遇窗口期？創投機構怎樣抓住機會布局？接下來請各位嘉賓進行分享。
袁博：這個問題比較好，半導體領域現在普遍取得共識的邏輯是國產替代，以前講半導體領域，中國和西方在技術層面是兩個不同的海平面維度，西方技術海平面程度比較高，中國相對比較低。但另一方面我們有巨大的市場和需求。中國有龐大的市場和需求，技術相對又薄弱一些，所以在這種情況下需要自己發展得非常大。需要人才，就需要有歐美優秀的工程師回來做。
我梳理了半導體晶片設計的公司，基本上國內公司大部分還是在模仿創新做替代，如果要做自主創新，這對場景理解、需求把握、產品定義方面需要巨大的社會廠商給機會。
大疆自己有無人機帶動，所以晶片能發展起來；比特大陸挖礦機本身有很好的系統；華為在通信領域的設備系統帶起了海思。如果沒有新興系統、設備發展以及強大需求的話，那做自主創新以及重新定義的難度還是非常大的。
我的理解短期3、5年還是要做國產替代，把兩邊技術失能補上去。未來補的差不多以後再隨著能力、資源的積累做創新新定義、新產品。
肖霽：今天各位嘉賓是沒有事先碰的，但是說到這個話題我想起來兩年前的時候半導體行業還沒有那麼好。以我之前的經歷來講，我認為當時到了天時地利人和都兼備的時間點。國際形勢就不用說了，這樣的形勢不會一次性地完全割裂掉，但是持續緊張、完全分離的趨勢還是很明確的。
「天時」是指新一代信息技術、技術趨勢，如果說十年前考慮2008年金融危機後那一波新產業發展，會發現核心的點是iPhone出現後帶來了移動網際網路，像微信、美團等公司就完全依賴這樣載體的技術。
另外也會在應用端帶來各種各樣的機會，比如說A股上市公司裡和移動網際網路、智能移動手機相關的產業鏈是相當多的，從觸屏到指紋識別，有很多的產業機會。所謂基礎技術的出現、創新代表性產品的出現會帶來機會。
現在會帶來什麼機會？現在5G在如火如荼地進行基站的布設，同時特斯拉已經到了家門口，特斯拉在電動車產業裡一定是非常大的。
在汽車電子領域裡，中國機會是空白的，而這個領域的門檻又那麼高，不是有晶片可以馬上用在車規裡，車規裡的要求是PPM，和在消費電子領域裡壞了拿去修修是完全不一樣的門檻，這需要很大的門檻。
同時，新功能的出現，人工智慧、5G技術會帶來整車架構體現的改變，這會有很多機會。為什麼說我會關注於新一代信息技術重要細分領域的機會？因為我認為這當中的空間還是很大的。
凌楊斌：大家好！對於這個話題是企業如何抓住窗口期，我們看了很多ICT半導體企業，對行業有一些感悟。
第一，我們認為企業家、創始人一定有格局（大局觀），在半導體裡看了很多企業，有些創始人一直看不清楚方向，一直在做一些相對低端和普通的東西。這可能有兩方面的原因：（1）沒看清楚方向；（2）沒有能力。企業要抓住窗口期，像汽車電子以及在晶片的細分領域裡，自己能做的和具備資源做的要看的很清楚。
第二，看清楚方向後有資源把產品做好，在半導體領域裡產品能做出來的有很多，像化工半導體能做出來的很多，但是做好的很少。
在半導體裡，中國和美國、中國和西方、中國和中國臺灣地區、中國和日本的差距都非常大，半導體不是理論創新的領域，主要是集中在經驗、人才上，所以，半導體企業的老闆如果想把產品做好要解決兩個問題：（1）錢；（2）人才。
就好像說中興一樣，從3GPP（音）過來後很快突破了14nm。很多半導體企業有些走了捷徑，但我認為捷徑是對的。他們會從日本、中國臺灣地區收購或挖團隊，在光刻膠、發光材料、像素驅動等一些走在第一位大規模供應的，都是和日本合作或者團隊併購的。企業要抓住窗口期，主要就是看緊方向把產品做好，現在創投還是非常活躍，資本市場給了很好的機會。其次是把人找到。
梁峰：張總問了非常好的問題，也是在這個場合會引起爭議的話題。投資機構投半導體有兩個邏輯：國產替代、新技術新應用。
國產替代的邏輯沒有爭議，大家是一樣的。但是在新技術新應用，中國半導體企業有沒有可能做創新？這個問題上有非常大的爭議。記得我們在跟半導體創業企業溝通的時候，那位創始人提了好的思路，他說中國半導體企業應該遵循「FPPT」的發展戰略，其中「F」指的是「Follow」,也就是跟隨戰略，在我們大多數接觸的傳統模擬和數字晶片領域裡要做創新非常困難，採用跟隨戰略做好性能提升和成本管控就好。
但在某些新技術和新應用領域裡還是出現了一些機會，比如說物聯網的通信晶片NBLOT的晶片，NB的標準本身就是華為提的，雖然提了標準之後的幾年有所停頓，使得賽道裡很多創業企業開始興起。我們關注的在NBLOT創新企業中也有獲得了很好的發展，在晶片領域還是有所收穫的。
同樣，在人工智慧相關的創新領域，雲端訓練、端側推理都需要解決功耗問題，尤其是怎麼突破存儲牆，解決存儲和計算的匹配問題。我們看到了一些創業企業做了存算一體，也有一些做了軟體定義存儲，去解決功耗問題、成本問題，能夠在一定程度上解決ASIC的問題。當然很多專用晶片結合具體場景也做出了許多應用創新。
我的結論是大多數傳統半導體賽道裡，創新是比較難的，更多是跟隨的戰略。但是在新技術、新場景、新應用中，中國半導體企業還是大有可為。謝謝大家！
孔建華：我發現關於半導體投資主題、策略大家出奇一致，要麼進口替代，要麼有新玩家。
目前來講，在進口替代中，不管是積極拆解還是研究報告都放在那裡，元器件的缺口就在那邊。但誰去做？投資機構為什麼是你去投？現在很多企業跑過去一看發現已經沒有投資機構地或者估值已經很高了，甚至很多企業等你知道的時候已經close掉了。
在進口替代概念裡，但凡企業冒出來了，絕大多數投資機構已經沒有機會了。可能你知道的那幾家傳統玩家已經在產業裡玩了，這時候已經晚了，信息傳遞已經很晚了。投資機構知道的時候已經很過時了，撲上去已經不夠了。
很多信息必須要長期跟隨，和主流的投資機構、廠家都有定期的跟隨，人員都要有長期的接觸，才知道有可能在進口替代當中有機會的存在。
現在大家拼的是反應速度，機會在哪，這是人員及不及時、覆蓋度能不能達到、是否能夠有所布局的原因。不是說半導體投資今天想衝進來玩就能玩的，某種程度上半導體投資變成越來越封閉的小圈子，不是臨時起意就能投半導體的。
新製造新玩家我也是同意的，大家都知道怎麼投，但是怎麼找到標的？半導體的晶片都是配合應用在用的，而大多數應用還是大公司在引領，所以關注大公司的動向，把晶片結合功能解決下遊具體應用，廠商配合大玩家做具體應用時反而會產生新機會。
投資機構從投資項目的角度來講跟人，現在某種程度上能做好的晶片、半導體的人才越來越少。人從哪裡來？早幾年還有國外的海歸做進口替代，但是現在人在哪裡？這個圈子又變成了越來越窄的圈子，人在哪？比如說頭部機構知道哪些人出來要創業了，他們可能會把這一步做掉了。
怎麼在這麼明確的主題、這麼明確的投資策略裡有所側重，正兒八經地參與，這是我們需要思考的，因為並非所有的投資機構都有那麼好的布局。
目前來講，科創板把業務炒的特別火，但其實裡面上的所有企業在2012、2013年時很多項目在當年都有投資機會的。比如說你做模擬電路，能不能忍受過程，錢、人員能不能經歷這麼長的周期。所以，是很明確的主題、策略，只是在當中怎麼玩（深度參與）的事情。這也是投資機構下一步需要進一步思考的問題。
何文熹：聽了前面嘉賓的分享很有啟發，從另外一個角度談一下，剛剛提到了現在半導體概念已經炒的火熱了，疫情之後二級市場創新高的股票基本上和半導體有關，股價一飛沖天，有的做模擬的市盈率100多倍，收入10億甚至幾百億，未來的發展速度很高。
資本有適當泡沫的地方，行業會得到發展，最後一定是「二八局面」，20%的企業跑出來，80%企業死掉了。人才在、市場在，總體來說都會有好的局面。
怎麼尋找企業？我們做產業，產業投資基金的做法更多和上市公司、頭部機構、創始人、老闆們聊聊，他們看項目看的比較多，他們從採購鏈、供應鏈的渠道對市場上的很多點有一定的嘗試，對優劣有一定的判別，從這一塊兒找項目成功的概率更大一些。
目前有一定的泡沫，但是半導體發展是好事兒，企業家需要注意的是夢想和現實要搭配，必須要用目前和現實妥協的產品換現金流，千萬不能為了夢想現在就窒息了。
在IP、工藝、生態上不是一蹴而就的，希望大家能有耐心，在資本泡沫下能融資趕緊融資，融資以後慢慢研發。重研發的同時一定要做好和下遊的溝通工作，擴大收入的情況下攤薄成本，有更多的費用研發。
陳倩倩：前面專家們聊了很多，包括從企業的角度、投資機構的角度。我再稍微說一點最近我和一些已投企業、擬投企業交流過程中的體會。確實特別特別明顯地感受是國產替代背景下對國內半導體企業帶來的「面貌全新」的感覺。
前兩天我和擬投項目的研發負責人在交流，他說感觸特別深，因為他們最近在做華為。他說以前想都不敢想有這種機會，原來是國外公司做產品，然後他們再去模仿創新繼續研發。但現在像華為這種頭部客戶能帶著你一起，你和國外廠商同時提供方案，他進口的選1、2家，國內的選1、2家，對國內的設計公司來講機會是非常難得的。
另外包括最近我們投的一家功率器件的公司，去年就看過，但去年感覺公司有點死氣沉沉，大家對未來行業前景挺苦逼的狀態。最近去看面貌一下不一樣了，當然面貌上有重大突破，包括重點客戶，所以國產替代確實實實在在給企業帶來很大的利好和機會。
不是說所有國內公司都可以享受紅利，機會還是給有準備的人。對客戶來講，尤其產品做到手機端，量產經驗非常重要。做到H客戶這種一年出貨沒有大KK級別的，他不會把你列到短名單裡去的。目前給國內企業有更多測試、量產的機會。
中國企業最大的優勢是服務響應非常快，你貼近客戶、響應速度快，根據他的研發需求做出來產品，相對來說比原來導入客戶的周期會短很多。所以，對於國內公司來講，打鐵還需自身硬，技術研發肯定要跟的上。當然也包括人才以方面的儲備。
張挺：謝謝各位嘉賓，我大概在十幾年前還在做學術時給科技部、高層寫一些建議，那個時候就在提中國集成電路行業存在空「芯」化現象。
剛才華登國際的張總講到雖然目前中國半導體市場佔全球半導體市場的58%—60%，但事實上只有10%的部分是能自主供應的，剩下全都要依靠進口。10%的數字比十幾年前好非常多，那時候估計3%、5%的樣子。這幾年我們是有進步，但事實上還有非常大的進步空間。
現在產業鏈我們都知道是半導體材料、製造、設計、封裝測試，最後才是應用。但目前中國在半導體行業產業鏈上除了最後應用、系統這部分處在全球比較領先的位置，除此之外半導體產業鏈可以說全方位落後的。相對來說和全世界先進水平的可以倒著來排，應用我們是比較領先的，封裝測試和全世界最先進的水平比差距不是很大，設計差的比較大，差距最大的是製造。
記得差不多十年前，中芯國際和臺積電差距沒有那麼大，頂多差一代半。在過去一段時間差距越來越大，但是最近梁孟松來了之後中芯國際有快速發展。
那麼在製造、新材料、設計環節，我們和國外最先進水平的差距鴻溝有機會追趕嗎？剛才大家的意見出奇地一致，接下來想聽聽大家的意見。首先有沒有機會追趕，如果要實現趕超的話，有什麼建議？
陳倩倩：剛才圖裡已經顯示了是資金密集型和技術密集型的環節，很多國家大資金、地方政府投的會稍微多一點。但我個人認為這個環節必須要做的，因為華為、臺積電不給弄的話真的要卡脖子了。
可以看到中芯國際這幾年的發展速度非常快，昨天我們和上交所的人在交流，絕對是火箭般的綠色通道，是舉國家之力。從投資機構來講，還是儘自己的力參與環節的過程中。現在我們也在看設備、材料，拆分到細分領域還是有機會的。
何文熹：大有可為。我原來有個朋友在賽博，一直想回國，最近拿到了一家大的offer。他說原來在國內半導體連碼農都不如，但現在有權有勢有作為，何不回來呢。
還有三星趕超日本半導體，當時美國打壓日本，轉而扶持韓國，因為有市場。我覺得國內的舉國體制給了下遊需求很大的刺激，有點類似於當時韓國趕超的情況。另外我們有一個想法，在被「卡脖子」的地方要保證每個地方都能活，要通融打通。並不表示我們國家在每一個鏈條裡都有企業做到全球第一，從目前半導體分工的趨勢來看每個企業有自己的優勢。如何確保核心產業不受制於人是好的狀態，每個行業都想做第一，但還是要根據人才優勢、歷史優勢。以後不可期待的事也可能成為現實。
孔建華：答案肯定是能，關鍵是時間節點到底有多長時間能趕超，拋開時間談這個問題不是特別準確了。
從我的角度來講，差距是因為下遊設備全方位的差距。務實一點從投資機會的角度來講，哪怕產線達不到水平，其實能做的事情還特別特別多。實際上這方面能做的事情還是很多，希望在高精尖上把時間縮短一點。在過程中，投資機會角度還有很多很多工作、投資標的可以選擇。
梁峰：這是很有意思的問題，我有兩個基本觀點：
第一，沒有任何一個國家能關起門來搞自己的半導體產業，這是基本觀念，不可能在每一個領域裡實現國產替代。其他不說，光刻機裡8000多個零部件，有非常綿密豐富的全球供應鏈支持的，在中國每個領域實現國產替代不太現實。
第二，中國改革開放40年就是不斷的在不同的領域實現國產替代的過程，國產替代的產業鏈遷移過程非常清楚，隨著中國終端產業的崛起，能夠帶動上遊的崛起，這是中國半導體面臨的機會。
剛剛張總提到的問題，我認為差距能趕上，但需要花費相當長的時間和巨量投入。回到我前面提到的的「FPPT」戰略，「F」是follow，跟隨戰略；第一個「P」是」Price」，成本要低：第二個P是perfomance，性能要優：最後「T」是Timing，也就是創業和發力的時機，也就是說在正常的、漸次推進全球半導體產業遷移過程中，只有在行業巨頭毛利率降到30%以下，巨頭不願意為低毛利的產品採用低價競爭策略時，同樣類型的國內企業才能真正發力，發力過早根本沒有機會，發力晚也不行，因為中國很多企業都起來了。
不過，在目前中美貿易戰的背景下，「T」被重新改寫了，中國的終端客戶基於供應鏈安全的考慮願意給國內半導體企業產品驗證和試用的機會，但企業依然面臨怎麼提升性能和管控成本以從二供變成一供的問題。在全球信息技術產業分工和供應鏈大調整和大變化的當下，中國晶片企業有望獲得千載難逢的發展機遇，但在這個過程中要想追到世界一流水準，機會有，但是路還很長。希望作為投資機構、創業企業共同努力實現機會。
凌楊斌：國產替代在半導體領域可以借鑑歷史，剛剛有嘉賓提到韓國，韓國都能在部門領域做到全球領先，中國一定是有條件的。
比如說像三星華為，他們作為一個企業，三星先代表韓國，華為確實不是代表中國，是以企業的力量在做，他們做的很好。因為半導體領域太廣，從中國來講，一定能夠做到自主可控、國產替代。
也像長江產業基金所講，不可能每個領域做到全球一流，實際上全球分工在權益人類角度才是最合理的。現在替代在如火如荼地進行。企業會感受到「人和」，「天時」是美國對中國的遏制封鎖，有利有弊。「地利」是需求在中國。
「人和」分兩方面：（1）這屆政府想幹事還是比較堅定的有定力，看的比較遠。（2）源源不斷地回到大陸裡做半導體，基本上有大半個企業都是有國外企業的工作經驗半導體，確實做的比在本土的要好，尤其在高精尖領域。
有時候要相信，要相信才能看見，所以是一定可以的。我們和大家一樣，很願意在領域中長期投，但是半導體是有周期的，任何一個行業起來不斷變大的時候大家對周期是忽略的，而實際上半導體在歷史發展裡是有周期的。所以，我們會在周期的前半段多投多支持企業發展的多做，在後期有些時候要和企業做戰略調整。
肖霽：我接著凌總說的「天時地利人和」，「地利」前面提的很多，中國有龐大的製造生態，尤其電子信息製造業全球佔比那麼高。應用場景有很直接的幫助，大家不一定能夠直接體會到，晶片廠商的晶片怎麼配合客戶用，包括前期追溯到開始的定義過程，這是非常非常重要的一點，在中國是有最好的產業生態合作機會，就不多說了。
說一下相對量化的感受，去年一年在公司的帶動下，中國的半導體行業至少走過了三年的路。但是，你也不要指望每一年都能走過三年的路。為什麼去年能夠走過？因為之前大家沒有那麼重視，去年重視，所以走的很快，有些技術門檻還需要一點點解決。
以前我在這個行業工作的時候，我對行業非常悲觀，認為未來20、30年沒機會。大家可以聽到新聞，某某著名高校出了低級的事情，但那不是個案。
現在呼籲地方政府做晶片的投多少錢，他至少還會問問你是做封裝測試、晶圓、設計還是什麼事情。不是那麼好呼籲的，生態、體系不一樣後會到相對比較快發展的點。
本質上講晶片技術還是工程技術，只要你願意花精力持續投入，認真做事情，其實是有機會慢慢突破的，但是我覺得我們也沒有必要強調追趕，因為目前看不到追趕的事情。保持一定的差距，但是能夠有方式解決差距，哪怕是更高的成本，這都是OK的。這是我的看法。
袁博：剛才幾位嘉賓都已經說了很多，我就本身這個問題探討幾點。我認為製造能追很多，但是完全追上的可能性比較低。不一定要完全追上。
為什麼能追很多？因為技術和市場中間有「海平面」，割斷了。西方拋棄了中國14億人龐大的需求和市場，在這種情況下我們自己孜孜不倦如火如荼地追，這樣追起來會很快。他們相當於在逐步退步，而我們一直在進步。
但是，又完全追不上。因為製造裡面涉及到很多設備、材料、特種等很多，其他大部分能追上，但是光刻機很難。去年我去了荷蘭看其他項目，我「異想天開」去了華斯麥爾（音），看有沒有可能在中國做出來，對方給我的回答是他們在全球有1000位華人工程師，他這1000位華人工程師全部挖回來也做不出來光刻機。
他們做光刻機很多的核心部件在歐洲和美國，舉最簡單的是蔡司磨鏡頭是一些老師傅拿手磨，20、30年一直磨鏡頭，鏡頭能磨的很好，用沒問題，但是讓你給他寫操作建議指導書怎麼磨寫不出來，沒辦法，就是靠手感、工藝磨，這個就很難磨出來，磨不好，並且蔡司又被華斯麥爾（音）控制著，一個鏡頭可能就賣500萬歐。
所以，和他們聊了以後覺得咱們還是把這個事兒想的太簡單了，甚至市政府派了很多人在門口想挖華人工程師回來也挺難的。光刻機很難做起來，追要素也很難。
為什麼沒必要全部追上？其實半導體產業是全球融合的產業，現在暫時是中間海平面給封閉了，但長期還是要相互融合、相互交融發展的，如果不這樣做的話那人類電子信息社會是有阻隔的。整體政治精英也會在未來逐步把阻隔慢慢融合掉，做融合發展。我就說這麼些，謝謝！