深圳市愛思維頌網絡科技有限公司創始人@樓斌XYZONE 在做拆機的時候，發現魅族16S沒有做點膠封裝處理，魅族工作人員，在驗證之後，進行了一賠二處理，但這事突然就把小米拉扯進去了，因為@樓斌XYZONE發現小米9也沒做點膠處理。
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先說說@樓斌XYZONE拆解魅族16S，發現沒有點膠的事情。
5月7日，@樓斌XYZONE發微博稱魅族16S，未進行點膠。
「作為我多年的維修&拆機經驗，這種SoC不封膠太顛覆我的三觀了。」
這個微博，被「煤油」認為是在黑魅族。
5月8日，@樓斌XYZONE再次發微博，稱視頻裡已經非常明顯的看出這臺魅族16s的SoC是沒有任何封膠措施的！
5月9日，@樓斌XYZONE發微博稱魅族官方人員於5月8日下午到深圳調查解決魅族16s封膠事件。
經過雙方調查，魅族工程師現場確認XYZONE手中這部16s屬於產線生產中極個別封膠漏點的情況，屬於特例個案。
魅族會落實CEO黃章的售後承諾，對於沒封膠的魅族16s設備執行一賠二的措施。
5月9日晚上，@樓斌XYZONE在微博裡寫道，抱著一視同仁的態度，會在近期將國內知名品牌今年上半年的旗艦機型（零售版）全部重新拆解，公布SoC封膠情況。在沒有確定可靠的新技術出來之前，會一直持續更新這張「封膠榜」。
初步拆解的結果，iPhone XSM，vivo X27，iQOO、魅族16s，華為P30 Pro的SoC均有封膠
小米9的SoC沒有封膠，
同一天，@GeekBar創始人磊哥，發微博稱，聽說魅族16S封膠事件@黃章 言出必行一賠二。巧了，今天碰到一個小米9也一樣沒封膠，你看看晶片下面的錫球看的多清，那SM8150（驍龍855）多透，那……
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小米9到底有沒有封膠。
目前，小米官方還為做出回應。
早在在2014年的小米4上就出現過同樣的問題。小米高管就在微博科普了一下點膠的「弊端」。小米高管表示，手機如果設計的合理完全沒有比較點膠，反而會對後續工程帶來隱患。點膠不點膠也不能成為衡量一款手機好壞的標準。
事實上，點膠在手機製造過程中非常普遍，並且廣泛使用，只有極少數產品沒有對晶片進行這類處理。
那麼點膠的用處是什麼呢？在早期的電子製造中並沒有這樣的步驟，晶片是通過底部密密麻麻的引腳和電路板連接，這種連接在易彎折，即使是稍微嚴重一點的冷熱溫度變化，都可能會造成晶片針腳脫焊，引發設備故障。
至於小米員工提到的「給後續工程帶來隱患」，主要是指點膠會大大增加設備維修難度。此外，點膠也無法回收良品元器件的。以iPhone為例，一旦發生故障無法進行元器件維修，只能整體更換，其中的原因很大程度上就與點膠有關。
這屆消費者，對手機內部零件要求都很高啊。