在組建一套ITX主機的時候，我們談論的重點永遠都是體積，要麼是怎麼簡單粗暴地實現最小的尺寸，即使直接放棄大部分性能。要麼就是在塞下更多、更高端的硬體後放寬機箱體積。在經過了定製硬體、改變結構、改變形狀各種嘗試後，各大廠商和愛好者們研究得出來的最終結論就是——要麼性能要麼體積。作為以打造頂級硬體為目標的ROG，自然是不會忍受性能的妥協的，於是他們帶來了一款出乎我們意料的ITX機箱——一個具有40L容量的大傢伙，同時也是也是首款純正ROG血統的ITX機箱——ROG Z11。
初見感受：附件考慮周到，外觀炫酷精緻
不管是ROG的血統還是體積，都是一個值得討論的話題，我們先來看看這款機箱的參數:
ROG Z11原型機首次亮相在去年的臺北電腦展上，不過那時候它還算在了Strix裡面，由ROG操刀的外觀和巨大的尺寸一直勾起不少人的念想。在今年年初，這款正式由ROG帶來的純正血統的ITX發布，可能是由於疫情也可能是產品規劃等原因，直到本月初華碩才正式開始發售這款機箱。我們於上周六收到了這款機箱，不出所料，它有著一個跟普通ATX機箱一樣大的包裝，拆開後直接看到的不是泡棉和機箱，而是印有ROG logo的一塊紙板，機箱也並非草草地用塑膠袋包裹，而是用同樣印著ROG logo的布袋包裹，作為「親兒子」，ROG在宣傳細節上確實做得很到位。
豐富的附件提供
而至於附件部分，包含了一個分體水冷水箱支架、SFX電源轉換支架、120mm水冷支架、一個90度彎折的電源轉換線、一塊帶有「敗家之眼」LOGO的銘牌，以及一把帶有ROG logo的全金屬螺絲刀，剩下的，就是綁帶螺絲之類的常見附件了。螺絲分類封裝，並且官方有詳細說明不同螺絲的作用，十分好評。總的來說，配件提供面面俱到，卻又好好。
充滿信仰的ROG家族式外觀
回到機箱部分，初上手是十分堅固的金屬質感，除了正面和側板的鋼化玻璃材質，其他地方均採用厚實的鋁材製作，配合明顯的拉絲紋路，帶來十分粗獷硬核的視覺觀感。細節上，不管是左側鋁板上通過車床直接銑出來的凹槽紋路和ROG LOGO還是右邊玻璃側板上的印刷條紋都彰顯著熟悉的ROG風格。即使正面那塊支持RGB的「Republic of Gamer」 標牌，你也能一眼看出這是來自ROG的產品。作為一款1999元的ITX機箱，我不得不承認，它真的不僅僅是信仰這麼簡單。
一款容量為40L的ITX機箱，講真作為「傳統ITX」用戶的我是不太能接受的，機箱尺寸為194*531*386mm，豎置狀態下看起來已經跟一個普通的ATX機箱差不多大小，前面的玻璃面板通過左邊兩塊梯形鋁製面板的分割，帶來金屬和玻璃兩種材質拼接外觀，同時帶來一股軍事風的堅固冷酷質感。前面板左下角為IO接口，除了常規的電源按鈕/重啟按鈕以外，其配備了兩個USB 3.2 Gen 1 Type-A和兩個USB 2.0 Type-A總計四個USB接口，另外，還有一個Type-C接口，前面板的接口方面已經算得上是滿配，耳機孔為更方便的二合一設計，對於使用普通耳機的用戶更友好。而作為ROG的大殺器之一的RGB功能，前面板上也單獨設置了一個燈光按鍵，長按可以切換機箱自帶燈效或者主板同步燈效。前面板的進風口設置在IO接口旁邊，也做了相同風格的造型設計，並且配備了防塵網。
在躺下後，就類似於一個A4機箱的Max Plus Pro版本了，背部堅固的鋁製支架此時變成了腳撐。雖然不管是看起來還是提起來都非常牢固，但ROG還是貼了一張標籤警告用戶不要把它當成提手使用。在這種形態下，常規的電源線是無法使用的，因此需要使用附帶的90°轉接線。
不一樣的內部空間
至於為什麼ROG會做成了如此大體積，從官方的部分數據和附帶的配件就能略知一二——支持330mm的顯卡、支持後置240水冷、附帶標準尺寸轉SFX尺寸電源的支架、附帶分體水冷水箱支架。也就是說，你能在這個ITX機箱裡隨意地塞入全尺寸的電源，再組裝一個分體式水冷，再加一張頂級顯卡。
除了這些看得到的獨特，其內部設計也有亮點。主板託盤不同於一般機箱的平直放置，ROG Z11的主板託盤向一側進行了傾斜，使其與側板形成了一個11度的夾角。根據ROG官方的資料顯示，這樣的設計除了能給氣流帶來更好的通道，幫助散熱，還能夠為機箱側邊騰出空間，方便線材的收納。主板託盤旋轉180度得以實現顯卡前置的設計，讓你的信仰能一覽無餘。
在主板託盤的背面，是一個機箱自帶的集線器，配備了三個5V ARGB接口和六個4pin風扇接口，機箱的風扇線和燈光線匯集於此。
在主板下方，是另一個我很喜歡的設計。便是主板下方的多功能遮罩。從字面意義上來說，它能擋住由於主板旋轉90度後接入的例如主板供電線、USB 3.0接頭、USB3.1接頭這幾個「有礙觀瞻」的主要線材，提供整潔的外觀。並且內部空間相當充足，塞入線材也不會太困難。同時，它還是一個2.5英寸硬碟的支架。遮罩通過螺絲和卡扣固定，滑動即可取出。
來到底部，是一個專門留出的電源倉，電源支持標準電源和SFX電源。電源倉旁邊便是一個ROG的信仰logo——當然是支持RGB的，而附件裡面那塊可更換的LOGO牌，就是為了讓你在任何放置方式下都能看到正對著自己的信仰logo。
機箱的大致外觀和構造就言盡於此了，接下來開始裝機。
裝機體驗：為了外觀和散熱而服務的構造
在還沒正式裝機之前，我本以為將內部空間擴大到如此，相比起一般的ITX機箱理應會更方便，事實證明了我還是太年輕，具體的難點我們下面再說。首先，輕按頂部卡扣組件的按鈕抬起後即可輕鬆取下頂蓋，除了卡扣外沒有任何螺絲固定。同時我們也可以看到，頂蓋配備了一層可拆卸的防塵網，方便日常的清理。基礎的可維護性還是非常不錯。
接著，卸下左右兩側固定蓋板的四顆螺絲，將蓋板抽出即可取出兩側蓋板。蓋板並非通過機箱框架進行固定，而是採用了滑動卡扣+螺絲的方式。如果說這樣的固定方式不夠優雅算是吹毛求疵，那麼頂部巨大的空間卻沒配備手擰螺絲著實不應該。
蓋板和機箱框架上均帶有海綿條作為緩衝，防止硬質材料的碰撞。
略有難度的接線和走線
為了能配得上一個如此高端的機箱，我們也是為其配備了全套的ROG配件，配置表如下：
首先將電源裝入倉內，需要先卸下電源倉尾部的那個不太明顯的框架，雖然電源的線材端已經預留了部分空間，但也只是剛剛好。因此，我們認為，若非沒得選，採用sfx電源會有更多可操作空間。
這裡第一步並不是直接接線，而是先卸下遮罩的螺絲，將遮罩取下。然後將捆綁機箱前置IO線材的扎帶剪開，將USB3.0，Typc-C、機箱面板按鈕的接口從機箱底部的預留口同主板供電線一起連接至主板，同時將音頻接口從靠近顯卡一側的底部孔洞穿過並連接主板。ROG將前置IO的線材全部用扎帶捆好放在側邊，具有相當大的迷惑性，按照其引導的走線方式不僅無法利用側邊那個11°設計留出的空間，還會使得接入Type-C需要從側邊穿過遮罩的開孔才能連接至主板，這對於後續操作相當麻煩。
在開頭我們說到，建議大家採用SFX大小的電源。這是因為能為電源倉留出更多的空間，可以把硬碟的供電線以及集線器、前置燈光、水冷的與其連接的線材一併藏入。
關於這個集線器，其極為豐富的接口提供放在一個ITX箱子中，本應該是更方便的，畢竟相比起標準機箱，連接的配件要少很多。但是ROG作為一個高端機箱，肯定是不可能為性能或者外觀妥協的。因此，將機箱以及配件的線材都一一接至集線器後，原本清爽的背面就凌亂了不少，這時候的走線才是最耗費時間的。我個人的方案是，將總USB接口的線材、前置USB3.0接口的線材，機箱前置和側邊的RGB燈光線、頂部的一個風扇線從主板託盤留出空間走線，並採用魔術綁帶將其捆好；機箱前部USB2.0接口的線材、前部Type-C接口的線材、總風扇接頭的線材、另一把頂部風扇的線材從右側走線，其餘的按照正常走線方式，這樣就能得到一個相對整潔的外觀，背部的空間也能夠得到比較好的利用。
需要特別注意的是，由於ROG 龍神240水冷的AMD扣具會產生兼容性問題，因此需要旋轉90度進行安裝，並且水冷的USB接頭需要接入集線器底部左邊的接口，右邊的接口留給機箱前面板。
由於機箱頂部還設置有風扇和可拆卸頂板，因此主板的背部IO是「藏」在機箱內的，顯卡輸出口亦然，需要從機箱的背部開口走線，並且拆開側板才能進行連接，因此實際使用中方便度欠佳。並且頂部風扇並未設置遮罩，通過彎折的線材會有碰到風扇的問題。因此注意最好不要採用接頭太長的設備或者太硬的線材。
裝機總結和圖賞
至此，裝機終於完成。總的來說，裝機過程略微複雜。大空間的優勢使其能接入更多常規機箱才能安裝的高性能硬體，帶來的結果就是連接線的增加。並且由於其特殊的結構，在走線方式上也需要嘗試和思考。不過官方對於其做出的一些小改進還是帶來了不少方便。同時可以看出，其中大量的設計均傾向於為高顏值服務，導致了一些小小的不便，但最終的成品確實十分養眼。
機箱內部也充滿了信仰的氣息
散熱測試
作為一款側重於性能的ITX機箱，其散熱表現自然也是應該值得關注的地方。從設計和配備上，我們是比較看好其散熱能力的——機箱採用了垂直風道設計，配備了三把14CM的風扇，機箱的左側，上下和前部均有散熱開孔，顯卡從前部吸入冷空氣，然後緊貼顯卡尾部的風扇將熱風排出，達到良好的散熱效果。但話又說回來，它終究還是一個ITX機箱，而我們這次採用了一顆Intel Core i9-10900K以及一張NVIDIA Geforce RTX 2080 Ti，所以只要其能穩定運行，就可以算得上擁有著優秀的散熱了。
測試方面CPU依舊是採用了AIDA 64進行FPU的烤機測試，CPU未進行超頻，GPU採用3DMark進行循環跑分。室溫26攝氏度左右，分別進行CPU單烤，GPU單烤，CPU+GPU雙烤。
在待機狀態下，此時CPU和GPU的溫度分別為35℃和32℃。
在經過約20分鐘的FPU單烤後，CPU沒有出現降頻問題，此時的頻率為4.8GHz，溫度為85℃，電壓為1.272V。
接著，我們打開3DMark，直接開啟雙烤測試。由於在CPU單烤FPU的狀態下沒有剩餘資源給到GPU，所以我們對其進行了手動分配，在開始測試後不久，CPU溫度便已經開始過熱，看來即使針對散熱進行了優化，但如此高性能的硬體雙雙滿載帶來的熱量實在是無法承受。而GPU由於進行了手動分配，負載有所降低，所以溫度為77℃。當然，這又不得不說一下，240水冷在密閉空間內，應對一顆烤機下Intel Core i9-10900K確實也是捉襟見肘；在內部塞滿部件、側板又為不透風的鋼化玻璃的情況下內部氣流會受到阻礙，這塊2080Ti由於並不是渦輪風扇，所以產生的熱量會從周圍散發出來，堆積在機箱內部，進一步導致溫度上升。
最後，我們停止CPU的單烤，在溫度穩定後進行顯卡單烤測試，等溫度穩定後進行記錄。當前溫度為85℃，並且可以看到，顯卡的熱量還是帶來了CPU溫度的上升，在CPU有著輕微負載的情況下，溫度已經上升至53℃。
圖表如下：
在常規的風冷顯卡和240mm一體水冷配置下，即便是一款更大空間的ATX機箱也是難以馴服一顆i9-10900K和RTX 2080 Ti的組合，能夠穩定運行已經是ITX機箱能帶來的最好體驗，Z11也確實做出了多種優化設計，而且實際的遊戲過程中並不會達到這樣的負載，當然也不會產生這樣的溫度。在雙烤的部分我們也可以看出，主要是顯卡帶來的熱量導致了CPU的溫度過高。因此如果你喜歡折騰，又對極致性能無法割捨的話，一套高端的分體水冷會是更好的選擇，ROG Z11在ITX機箱裡碩大的內部空間以及預留的配件都為你提供了便利。
總結：一切都為了極致的ITX機箱
作為一款出自ROG之手的機箱，在我們只聞其名的時候，其實就已經在心裡有一個大致的印象了——紮實的做工、戰鬥酷炫的外觀、ROG的信仰logo和RGB燈，當然，還有一個肉疼的價格。見其真身後就發現的確如此——從整體大面積的厚鋁材以及玻璃的運用、各處明顯的logo和家族設計語言到獨樹一幟的結構改變、豐富熨帖的附件配置，由大至小，都體現出了ROG作為頂級DIY硬體製造商的實力。而顛覆性的超大尺寸、為了性能和外觀而不惜犧牲的裝機體驗，和1999元的售價，也表明了它依舊是那個冠軍之選的「敗家之眼」。
對於一款「離經叛道」的產品，我們難免會先入為主地對其批判，我個人也很難說這是一款讓我心水的產品。但當我把這臺主機組裝起來，再去細想它的定位的時候，便覺得一切都順理成章了，因為「泯然眾人」永遠都不會是ROG的選擇。你可以選擇用一套足夠高端的硬體體驗暢快的遊戲，也可以用極致的分體水冷去榨取最強的性能，這種兼顧遊戲玩家和硬體玩家的設計，也是「玩家國度」的最好體現。