集微網報導 隨著網絡埠速度不斷攀升，二三級雲服務提供商、電信和私有雲數據中心運營商正面臨日益嚴峻的聯網問題和聯網成本挑戰。與此同時，開發和部署 SmartNIC 所需的大量研發投資，也成為其被廣泛採用的障礙。為破解這一挑戰，賽靈思在此前推出三款加速平臺之後，又宣布推出業界首款「一體化 SmartNIC 平臺」— Alveo U25，真正在單顆器件上實現了網絡、存儲和計算加速功能的完美融合，為客戶帶來SmartNIC 更高的效率和更低的總擁有成本。
面向雲加速的一體化SmartNIC 平臺
實現網絡、存儲和加速「三合一」的依仗是U25 將高度優化的 SmartNIC 平臺與強大靈活的FPGA 引擎相結合，實現了全可編程與一站式加速應用，可應對業界最具挑戰性的需求與工作負載如 SDN、虛擬交換、NFV、AI 推斷、視頻轉碼和數據分析等。
目前市場上的SmartNIC 平臺大多基於 SoC，在吞吐量和靈活性層面難以應對日益增長的需求。據賽靈思大中華區銷售副總裁唐曉蕾介紹，依託於先進的 FPGA 技術，Alveo U25 SmartNIC 平臺相比基於 SoC 的 NIC，可以提供更高的吞吐量和更強大的靈活應變引擎，支持雲架構師快速為多種類型的功能與應用提速。U25 SmartNIC 平臺支持無縫嵌入網絡、存儲和計算卸載及加速功能，可以避免不必要的數據傳輸和 CPU 處理，從而最大限度提高效率。而這也顯著降低了 CPU的負擔並釋放更多資源，以運行更多應用。嵌入式 ARM 處理器提供了獨特、關鍵的控制層處理功能，可以支持新興的裸機伺服器用例。基本型 NIC 可提供超高吞吐量、小數據包性能與低時延。標準型全功能 NIC 解決方案與驅動程序採用獲得專利的 Onload 應用加速軟體，時延降幅高達 80%，並且在雲應用中為基於傳輸控制協議（ TCP ）的伺服器應用提高了效率——最高可達 400%。
賽靈思數據中心事業部市場營銷副總裁 Donna Yasay 表示：「當前的雲基礎設施飽受伺服器 I/O 所造成的關鍵數據瓶頸的困擾。高達 30% 的數據中心計算資源被分配用於聯網 I/O 處理，開銷隨 CPU 核數量的增加而持續增長。賽靈思提供的 Smart NIC 平臺易於部署，且具備一站式加速應用和遠超基礎聯網的開箱即用功能，可以幫助用戶輕鬆應對不斷增長的聯網需求增長所帶來的挑戰。」
這些「所見即所得」的功能為 SmartNIC的廣泛部署鋪平了道路。市場調研機構Dell』Oro 集團研究總監 Baron Fung 分析：「預計到2024 年，SmartNIC 市場規模將超過6億美元，佔據全球乙太網適配器市場的 23%。隨著雲服務提供商的縱向擴容，他們正在不斷增加 SmartNIC 的部署，以便為業務應用釋放寶貴的 CPU 核，優化伺服器利用率。而電信服務提供商則是另一大具有強勁增長潛力的市場，他們正考慮將 SmartNIC 從核心網集成到邊緣網，為 NFV 和 AI 推斷等應用提供服務。」
開箱即用加速應用
Alveo U25 SmartNIC 平臺實現了一站式加速應用，可以助力非一級雲數據中心運營商更加方便地部署 SmartNIC 並迅速收穫成效。同時，U25 SmartNIC 還支持賽靈思和獨立軟體提供商提供的一站式應用。其編程模型既支持 HLS 和 P4 等高級網絡編程抽象，也支持 Vitis統一軟體平臺等計算加速框架，以便實現賽靈思和第三方所提供的加速應用。
U25 所提供的首個開箱即用型加速應用是對 Open vSwitch卸載與加速的支持。這個即插即用型解決方案將從伺服器卸載 90% 以上的 OVS 處理，從而將數據包吞吐量提升 5 倍以上。未來，賽靈思還計劃推出針對安全功能的一站式解決方案，這些安全功能諸如IPSec、SSL/TLS、AES-256/128，同時還有分布式防火牆和 AI 推斷。
目前，Alveo U25 SmartNIC 平臺正為早期試用客戶提供樣品，預計將於 2020 年第三季度開始批量供貨。
賽靈思還推出了全新XtremeScale X2562 10/25Gb 乙太網適配器卡，該卡符合 OCP Spec 3.0 外形尺寸規格。X2562 是針對高性能電子交易環境與企業級數據中心而設計，可提供亞微秒級時延、高吞吐量，以及可將實時數據包和信息流連接到數千個虛擬 NIC 的超大規模連接能力。X2562將於 2020 年第二季度批量供貨。
除此之外，賽靈思還發布了全球首款基於 FPGA 的開放計算加速器模塊的概念驗證板。該夾層卡基於賽靈思UltraScale+ VU37P FPGA 並搭載 8GB HBM 存儲器，符合開放加速器基礎設施規格，可支持七條 25Gbps x8 鏈路，為分布式加速提供了豐富的模塊間系統拓撲。
（校對/一求）