誠邁科技攜手高通亮相CES 2020推出全新EX4.0產品

2020-12-09 美通社

拉斯維加斯2020年1月8日 /美通社/ -- 美國時間2020年1月7日,世界影響力最為廣泛的國際消費電子產品展覽會(CES 2020)在拉斯維加斯盛大開幕。誠邁科技作為領先的軟體技術服務提供商,攜手高通在CES 2020上展示了其最新汽車電子領域技術成果 -- 誠邁科技全新EX4.0智能駕駛艙解決方案全面支持第三代Qualcomm® 驍龍™汽車數字駕駛艙系列平臺該平臺具備異構計算功能、高性能人工智慧(AI)功能和統一軟體框架的可擴展性,為車輛提供更高級別的計算和智能。同時,誠邁科技推出智能駕駛艙綜合檢測工具AHBS2.0以及技術支持包ATSP,助力汽車廠商及Tier 1高效使用第三代Qualcomm® 驍龍™汽車駕駛艙平臺加速產品設計和量產。誠邁科技深耕汽車電子領域多年,擁有超過10年的軟體研發經驗,這一系列的產品和解決方案也充分證明了誠邁科技在汽車電子領域的實力。

誠邁科技攜手高通亮相CES 2020推出全新EX4.0產品

誠邁科技EX4.0簡化了汽車廠商HLOS軟體開發流程,支持現代智能汽車用例,高度融合人臉識別、語音識別、DMS和APA等人工智慧技術,並基於虛擬化技術實現一芯多屏、集成實景導航、HMI個性化定製等,展現了下一代汽車智能駕駛艙的各類核心技術及卓越智能體驗。

隨著汽車「四化」的飛速發展,未來的智能駕駛艙將更注重ECU集成和創新技術的融合,而多ECU之間的交互複雜性也會持續升級。為此,誠邁科技推出智能駕駛艙綜合檢測工具AHBS2.0以及技術支持包ATSP。AHBS 2.0能對基於Hypervisor的智能駕駛艙產品進行深度檢測,涵蓋各作業系統底層、系統之間複雜交互、算法效率等,並提供科學數據分析; ATSP可以在開發過程中為汽車駕駛艙設計提供專業技術支持。藉助AHBS 2.0和ATSP的協同效應,汽車廠商和Tier 1可降低產品性能風險,發現並消除設計障礙,有效縮短量產周期。

誠邁科技攜手高通亮相CES 2020推出全新EX4.0產品

此外,誠邁科技為汽車廠商和Tier 1提供基於最新高通驍龍™汽車駕駛艙平臺的全方位技術支持服務,如技術、資源、功能開發、一站式解決方案等,能在最短的量產周期內充分發揮該平臺在沉浸式圖形、多媒體、計算機視覺、音頻、視頻和AI等功能方面的優異性能 。

值得一提的是,誠邁科技與全球知名汽車製造商合作,持續為他們提供汽車電子產品及服務。近期,小鵬汽車重磅發布定位中高端的新一代B級旗艦車型P7,誠邁科技助力小鵬P7基於Qualcomm® 驍龍™820A平臺打造卓越的中控屏和副駕娛樂IVI系統,為用戶提供高品質的視覺及交互體驗。另外,威馬汽車宣布將在2020年發布下一代核心算力更強車型,在提升三電技術、電子電器架構兩大基礎設施的基礎上,全面升級網絡、算力、軟體和數據四大能力,力爭成為國內首批同時實現5G技術與車載乙太網技術布設的汽車製造商。誠邁科技與威馬汽車合作,全面助力威馬汽車基於高通驍龍汽車數字座艙平臺的最新產品研發。

誠邁科技攜手高通亮相CES 2020推出全新EX4.0產品

誠邁科技未來將繼續致力於為全球汽車廠商和Tier 1提供相關的核心軟體技術服務和解決方案,降低其開發時間和成本,助力智能汽車駕駛艙的智能化進程,與合作夥伴共同構建擁有非凡體驗的智能汽車。

高通科技產品管理高級總監Bill Pinnell表示:「隨著車載HMI體驗變得越來越複雜和高度升級,像EX4.0智能駕駛艙解決方案這樣的集成技術使我們能夠快速且經濟有效地將行業領先的信息娛樂技術提供給汽車廠商和Tier 1。我們期待驍龍™汽車駕駛艙平臺可以運用其強大運算能力、AI技術和簡化的軟體開發流程,為駕駛員和乘客提供更好的智能車載體驗。」

誠邁科技總經理劉冰先生表示:「非常榮幸能與高通公司合作,將誠邁科技在汽車領域的專業技術能力與業界領先的高通驍龍汽車數字駕駛艙平臺卓越技術相結合,為全球汽車廠商和Tier 1提供最好的智能汽車核心技術方案」。

誠邁科技攜最新科技成果在高通展位展出,歡迎蒞臨CES 2020 Las Vegas會議中心北廳#5606展位參觀體驗。

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