本報記者冉學東 實習記者 魯哲之 北京報導
近日，EDA智能軟體和驗證系統企業芯華章宣布完成超2億元A輪融資，高榕資本領投，五源資本（原晨興資本）和上海妤涵參投，公司現有股東繼續跟投。芯華章表示本輪融資將主要用於全球研發人才和跨界研發人才的吸引和激勵，支持公司全面布局EDA 2.0的技術研究和產品研發。本報記者就此時聯繫到芯華章相關負責人，暫未獲得答覆。
芯華章於2020年3月在江蘇南京成立，旨在提供新一代EDA智能工業軟體和系統的研發、銷售和技術服務。在集成電路、5G、人工智慧、雲服務和超級計算等多領域的發展，為合作提供自主研發、安全可靠解決方案與服務。
《華夏時報》記者梳理資料時發現，就在10月16日，芯華章完成了億元Pre-A輪融資；11月9日，其再次完成近億元的Pre-A+輪融資。加上此次A輪融資，芯華章在短短的3個月裡就獲得了4億元左右的融資。
EDA被視為「晶片之母」
EDA是電子設計自動化（Electronic Design Automation）的簡稱，是從計算機輔助設計（CAD）、計算機輔助製造（CAM）、計算機輔助測試（CAT）和計算機輔助工程（CAE）概念發展而來。
在晶片設計領域，EDA軟體是不可或缺的。EDA被稱為IC設計最上遊最高端的軟體產品，涵蓋了IC設計、布線、驗證和仿真等所有方面。起初晶片設計還能使用人工手算，但是晶片電晶體數量的發展符合摩爾定律的規則，現在一顆晶片就有上百億的電晶體，EDA技術的重要性就尤為突出。並且晶片產品只要製造出來就不可更改，所以需要用EDA軟體進行虛擬的設計、模擬、仿真，以便在真實產線上流片生產的時候一次性成功。有EDA的支持則可以讓晶片設計成本大幅下降。
同時在晶片製造過程中依然需要EDA軟體的輔助，在晶片的良率分析、加工工藝仿真等環節，EDA軟體依然起到了非常關鍵的作用。
臺積電（南京）總經理羅鎮球曾表示，如果僅僅是工藝的開發，設計公司是沒有辦法使用的，它就是一個工藝而已，EDA做出來非常多的工具，讓設計公司通過各種不同的工具,能夠很容易、方便、高效地來使用這些的工藝。
行業目前被巨頭壟斷
EDA軟體可降低晶片設計成本和時長，是電子產業創新的核心。目前市場規模100億美元，Synopsys、Cadence、Mentor三巨頭合計佔比近80%，新應用、新算法的出現，市場可擴張至300億美元。
中國市場EDA市場份額的95%由以上三家瓜分，剩餘的5%還有其它外國公司佔據，給國產EDA公司留下了極少的市場份額，而目前國產EDA企業在工具的完整性方面與三家頭部企業相比，還有明顯的差距。Cadence與Synopsys能夠做到壟斷市場的原因不僅僅是因為其在技術上的先發制人，其商業模式也是重點之一：
Cadence的兩大商業模式：一是脫離硬體，單獨賣軟體。剛開始的EDA軟體是和硬體綁在一起出售。Cadence開創「只賣軟體」的模式。二是引入客戶投資模式。將下遊半導體廠商客戶變為股東，這種「股東+客戶」模式確保「EDA和半導體製造」聯盟更加緊密。
而Synopsys的商業模式則為：一是創建標準單元庫，預先設計好各種基礎單元邏輯門電路，讓晶片設計工程師直接調用，這樣可以快速設計出規模更大電路。二是開創IP授權模式，將各種設計庫虛擬化，再授權給晶片設計公司使用。
Cadence與Synopsys兩家企業的商業模式使其在行業內的地位相當穩固，伴隨著半導體工業的持續創新，馬太效應或許會越發明顯。
自主研發成破局之路
近年來美國對中國多家科技企業實施制裁，大家討論最多的就是華為晶片代加工的問題，美國商務部於2019年5月對華為實施了出口管制，未經許可，公司不得向其交付美國設備和軟體。更加嚴峻的是，Synopsys和Cadence等公司的EDA軟體是晶片設計工程師設計下一代處理器必不可少的工具。該領域具有極高的技術門檻，目前仍沒有可完全替代的國產方案。
國內雖然也有從事像華大九天這樣EDA軟體開發的公司，但是從技術水平上來說，國內的EDA公司離行業龍頭暫時還存在差距。同時，國內沒有深亞微米的EDA成體系的設計平臺，國內的IC設計公司也幾乎都是用的國外EDA工具。
美國制裁同樣也是將華為、中興等企業原本的供給額重新放回市場，正是在這種情況下，自主研發國產高性能EDA成為了目前唯一的途徑。投資人看好芯華章的原因或許也是源於此處。
芯華章通過創新的軟硬體EDA框架和算法，融合人工智慧、機器學習、雲技術等前沿科技，降低系統級晶片(System-on-Chip, SoC)的設計門檻，縮短產品開發周期。芯華章正在部署研發的更智能化的EDA 2.0可賦能晶片創新，從而支撐數字經濟時代快速發展。
高榕資本創始合伙人嶽斌先生表示：「我們被芯華章的技術理想打動，並高度認可芯華章研發、管理及運營團隊在業內的頂尖實力。芯華章在短短幾個月內就研發並推出了EDA具有劃時代意義的產品和技術，不僅讓他們擁有了非常好的起點，也更令我們期待他們實現EDA技術的突破，讓EDA技術進入智能化和雲化的2.0時代。
責任編輯：孟俊蓮 主編：冉學東