合肥首個第三代半導體產業項目!世紀金光6英寸碳化矽項目正式落地

2020-12-15 愛集微APP

集微網消息,近日,合肥產投資本管理的語音基金與北京世紀金光半導體有限公司(簡稱「世紀金光」)籤署投資協議並完成首期出資,標誌著合肥首個第三代半導體產業項目正式落地。

據悉,本次,合肥產投資本作為領投方參與世紀金光C輪融資,同時下一步,合肥產投資本將與世紀金光合作,在合肥高新區投資建設6英寸碳化矽單晶生長及加工項目。

圖片來源:合肥產投資本

據合肥產投資本官方消息,世紀金光成立於2010年,總部位於北京經濟技術開發區,是國家大基金在第三代半導體領域投資的重點企業之一。 近幾年來,世紀金光創新性地解決了高純碳化矽粉料提純技術、6英寸碳化矽單晶製備技術、碳化矽SBD、MOSFET材料、結構及工藝設計技術等,已完成從碳化矽材料生產、功率元器件和模塊製備到行業應用開發與解決方案提供等關鍵領域的全面布局,是國內第一家擁有SiC全產業鏈技術的半導體公司

據集微網此前報導,去年,世紀金光研製成功了碳化矽6英寸單晶並實現小批量試產,研發的功率器件和模塊也已大批量應用於新能源汽車、光伏、充電樁、高能效伺服器電源、特種電源等領域,實現第三代半導體碳化矽關鍵領域全面布局。(校對/小如)

相關焦點

  • 百識第三代半導體6英寸晶圓製造項目落戶南京浦口
    集微網消息,近日,第31屆中國南京金秋經貿洽談會上,投資30億元的百識第三代半導體6英寸晶圓製造項目成功籤約南京浦口。據新華日報報導,在浦口開發區相關負責人看來,這個項目補上了南京集成電路產業鏈的重要一環,更將影響5G、新能源汽車產業的發展,「百識的技術水平與歐美日已基本沒有代差。第三代半導體是快速充電樁的核心部件,在全國大力推進新基建的背景下,市場潛力不可估量。」
  • 助力6英寸碳化矽襯底項目擴產,第三代半導體碳化矽單晶襯底企業同...
    集微網消息,國投創業官方消息顯示,第三代半導體碳化矽單晶襯底企業河北同光晶體有限公司(簡稱「同光晶體」)完成A輪融資,投資方包括:國投創業等。本輪融資助力同光晶體實現淶源基地6英寸碳化矽襯底項目快速擴產和現有產品優化提升。
  • 碳化矽:第三代半導體核心材料
    碳化矽為第三代半導體高壓領域理想材料。第一代半導體以矽(Si)為主要材質。矽基功率器件結構設計和製造工藝日趨完善,已經接近其材料特性決定的理論極限,繼續完善提高性能的潛力有限。砷化鎵(GaAs)、磷化銦(lnP)等作為第二代化半導體因其高頻性能較好主要用於射頻領域,碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等第三代半導體,因禁帶寬度和擊穿電壓高的特性。以碳化矽為材料的功率模塊具備低開關損耗、高環境溫度耐受性和高開關頻率的特點,因此採用碳化矽SiC材料的新一代電控效率更高、體積更小並且重量更低。
  • 三安光電建設長沙三安第三代半導體產業園區項目
    三安光電股份有限公司在長沙高新區,建設第三代半導體產業園區項目,擬估總投資 160 億元。 2020年 6 月 15 日與長沙高新區管委會籤署《項目投資建設合同》。待項目辦結完前期手續後24 個月內完成一期項目建設並實現投產,48 個月內完成二期項目建設和固定資產投資並實現投產,72 個月內項目全部建成並達產。
  • 第三代半導體產業「獨角獸」落子瀏陽
    &nbsp&nbsp&nbsp&nbsp第三代半導體產業「獨角獸」落子瀏陽&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp系國內最大的第三代半導體碳化矽材料項目及成套工藝生產線,產品廣泛應用於電力輸送、新能源汽車等領域
  • 氮化鎵碳化矽第三代半導體概念龍頭股掘地而起 光學光電龍頭解析
    龍頭股乾照光電,聚燦光電早早封住漲停,帶動半導體等產業集體翻紅,封單達到3.4億為什麼第三代半導體突然走紅,什麼又是第三代半導體我國計劃把大力支持發展第三代半導體產業,寫入正在制定中的「十四五」規劃,計劃在2021-2025年期間,舉全國之力,在教育、科研
  • 總投資100億元,露笑科技第三代功率半導體(碳化矽)產業園項目開工
    集微網消息,11月28日,安徽省第十一批貫徹「六穩」重大項目集中開工現場推進會合肥分會場暨長豐縣第三代功率半導體(碳化矽)產業園項目開工活動在長豐縣舉行。活動上,露笑集團董事局主席魯小均介紹第三代功率半導體(碳化矽)產業園項目情況。
  • 【芯事記】11月13個地區超25個「芯」項目籤約落戶,總投資超640億元
    總體來看,在籤約項目方面,本月超25個項目落戶,總投資超640億元,籤約項目地區涉及7個省份、13個地區,包括1個超百億元項目;在開工方面,超17個項目開工,總投資超657億元,開工地區涉及9個省份、13個地區,包括3個超百億元項目。同時,320億元的長沙惠科第8.6代生產線項目首臺曝光機搬入。值得一提的是,本月,多個高校、企業布局,促進集成電路產學研融合。
  • 揭秘第三代半導體碳化矽,爆發增長的明日之星,國產前途無量
    本期的智能內參,我們推薦華安證券的研究報告,揭秘第三代半導體材料碳化矽及相關產業的最新發展情況。如果想收藏本文的報告,可以在智東西(公眾號:zhidxcom)回復關鍵詞「nc489」獲取。我國的「中國製造 2025」計劃中明確提出要大力發展第三代半導體產業。2015 年 5 月,中國建立第三代半導體材料及應用聯合創新基地,搶佔第三代半導體戰略新高地;國家科技部、工信部、北京市科委牽頭成立第三代半導體產業技術創新戰略聯盟(CASA),對推動我國第三代半導體材料及器件研發和相關產業發展具有重要意義。
  • 揭秘第三代半導體碳化矽!爆發增長的明日之星,國產前途無量附下載...
    本期的智能內參,我們推薦華安證券的研究報告,揭秘第三代半導體材料碳化矽及相關產業的最新發展情況。我國的「中國製造 2025」計劃中明確提出要大力發展第三代半導體產業。2015 年 5 月,中國建立第三代半導體材料及應用聯合創新基地,搶佔第三代半導體戰略新高地;國家科技部、工信部、北京市科委牽頭成立第三代半導體產業技術創新戰略聯盟(CASA),對推動我國第三代半導體材料及器件研發和相關產業發展具有重要意義。
  • 青島惠科六英寸半導體晶圓功率器件項目正式通線
    集微網消息,青島惠科官方消息顯示,12月19日,青島惠科微電子有限公司第一片產品成功產出,該產品的成功產出,標誌著惠科六英寸半導體晶圓功率器件項目正式通線,也標誌著項目建設階段正式轉入生產運營階段,為批量生產打下了堅實的基礎。
  • 揭示第三代半導體:哪些企業有望在曲線上超越
    【揭示第三代半導體:曲線上有望趕超哪些企業】全球第三代半導體產業軌道已經開啟。與第一代和第二代半導體材料分別為矽(Si)和砷化鎵(GaAs)不同,第三代半導體材料為碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN),由它們製成的晶片可廣泛應用於新一代通信、電動汽車等熱門新興產業。
  • 智芯融:第三代半導體進擊時刻,它憑什麼一夜爆火?
    最近,「我國將把發展第三代半導體產業寫入『十四五』規劃」引爆全網。什麼是第三代半導體?發展第三代半導體的意義在哪兒?它憑什麼一夜爆火? 在2021至2025年期間,「舉全國之力」,在教育、科研、開發、融資、應用等各方面,全力發展第三代半導體,以實現產業自主。
  • 總投資13.5億元,這個碳化矽半導體項目奠基
    近日,安徽微芯長江半導體材料有限公司成立暨建設工程奠基儀式在銅陵經開區舉行。 Source:銅陵發布 據悉,安徽微芯長江半導體材料有限公司SiC項目投資13.5億人民幣,佔地100畝,新建廠房建築使用面積3.2萬平,
  • 河北同光晶體有限公司研發生產第三代半導體材料―― 破解產業發展...
    上世紀60年代,以矽和鍺等元素為代表的第一代半導體材料,奠定了微電子產業基礎;進入90年代後,隨著信息高速公路和網際網路興起,以砷化鎵、磷化銦為代表的第二代半導體材料被廣泛應用於衛星通訊、移動通訊、光通信和GPS導航等領域。  「與前兩代半導體材料相比,第三代半導體材料又被稱為寬禁帶半導體材料,是戰略性新興產業的重要支撐。」
  • 第三代半導體專題報告:蓬勃發展,大有可為
    1.1.第一代半導體材料 第一代半導體材料主要是指矽(Si)、鍺(Ge)半導體材料,興起於二十 世紀五十年代,帶動了以集成電路為核心的微電子產業的快速發展,被廣泛的 應用於消費電子、通信、光伏、軍事以及航空航天等多個領域。
  • 前瞻半導體產業全球周報第58期:厲害了!阿里雲第三代神龍伺服器...
    阿里雲第三代神龍伺服器亮相,整體算力全球最強 7月15日,阿里雲宣布推出第三代神龍雲伺服器,向全球提供頂級算力。與上一代相比,第三代神龍雲伺服器的綜合性能提升高達160%,比目前全球最頂級雲伺服器還要快30%以上,整體算力全球最強。
  • 解析:國產碳化矽最新進展|sic|半導體產業|器件|mosfet|華潤微電子
    圖片來源:拍信圖庫碳化矽SiC是寬禁帶半導體材料的典型代表,具有高禁帶寬度、高擊穿場強和高熱導率等優良特性,成為製作高溫、高頻和大功率電力電子器件的理想半導體材料。國外碳化矽半導體產業鏈發展起步早,從襯底到外延片再到晶片的工藝產品相對成熟,不過近年來國產碳化矽產業鏈也取得不小的進步。
  • 前瞻半導體產業全球周報第37期:高通發布全球首個5納米5G晶片 終端...
    高通推出首個5納米5G基帶晶片 終端產品估2021年上市高通宣布,繼驍龍(Snapdragon)X50及X55之後,再推出第3代5G基帶晶片驍龍X60,這也是全球首個5納米製程的目前,湖南省新型顯示器件產業鏈條較完整,擁有骨幹企業40餘家。以色列晶片巨頭與合肥籤署框架協議 將建12吋模擬代工廠以色列晶片巨頭TowerJazz公司近日與合肥籤署框架協議,將建設一座12吋模擬晶片代工廠,這標誌其在中國打造生產基地的計劃正式落地。
  • 第三代半導體彎道超車 5年後碳化矽市場規模超160億
    王巍指出,中國擁有第三代半導體材料最大的應用市場,且產業鏈齊備,可以實現自主可控,中國第三代半導體有望實現彎道超車。安信證券電子首席分析師賈順鶴也在該會上表示,國產化替代和產業升級雙驅動,第三代半導體將迎來下一個產業浪潮。