繼上個月生效的美國出口管制法變更之後，臺積電(TSMC)停止向華為技術有限公司提供在高端處理節點上製造的半導體。結果，華為無法從臺積電(TSMC)獲得某些產品，從而影響了其在高端旗艦智慧型手機市場競爭的能力。這些限制也使得為包括筆記本在內的產品的半導體保護變得棘手。
現在，在臺積電本周早些時候公布了其第三季度以及截至2020年年初的季度和季度收入增長之後，中國的謠言表明該晶圓廠在與華為打交道的能力上已獲得美國當局的一些緩解。該報告指出，臺積電將能夠向臺積電提供在成熟製造節點上製造的產品，但未提及該公司將能夠使用哪些節點。
華為製造晶片可能有助於臺灣製造商的財務業績傳聞
在全球5G推出之初，華為與美國政府的關係日漸惡化的背景下，對華為的制裁開始了。華為在此次部署中佔據了主導地位，因為它廣泛地致力於研究，開發和銷售電信服務提供商，這些設備是他們為消費者提供下一代蜂窩網絡所需的設備。
此外，與一些競爭對手(諾基亞和愛立信)不同的是，華為還在其智慧型手機中出售了消費者5G數據機，從而使中國5G推廣初期的用戶可以使用該服務。
今天的報告援引Jiwei.com的消息來源稱，美國商務部已為該工廠可以出售給華為的某些產品授予了臺積電的許可證。但是，這些所謂的許可證的性質也表明，它們可能也無法讓中國公司在5G基站市場上有效競爭。消息人士認為，此外，華為將無法通過許可保護智慧型手機處理器，因為他們認為電信公司仍然會發現其無法在基站和智慧型手機市場上恢復。
所謂的許可授予將不會幫助中國公司生產領先的智慧型手機
華為在2019年推出了Tiangian處理器，這被許多人譽為首例。在此制裁前時代，該公司在全球5G部署中處於領先地位，尤其是在歐洲公司張開雙臂擁抱其產品的情況下。當時，其自身的數據表明，華為已在全球範圍內交付了25,000個基站，並承諾天鋼將為小型和大規模5G部署提供服務。它能夠通過將大量的功率放大器和天線陣列集成到小型天線中，並實現更小更輕的AAU(有源天線單元)來實現這一目標。
美國商務部否認的傳言也暗示，臺積電在亞利桑那州投資120億美元建造晶片製造廠的條件是，允許該晶片製造商繼續與華為建立業務關係。但是，這種關係的未來仍然取決於商務部，以決定使用美國採購的技術設計和製造的哪些產品不會威脅到美國的國家安全利益。
臺積電昨天宣布了2020年第三季度的關鍵財務指標。在截至9月的季度中，這家晶片製造商的收入為新臺幣1,270億元，今年前三個季度為新臺幣9,780億元。這兩個數字分別標誌著同比增長25%和30%，這是因為據報導，華為在9月美國制裁生效之前已經儲備了7nm和其他產品。
然而，由於中國大陸缺乏晶片製造，這些都不太可能解決華為長期確保先進晶片安全的問題。中國的半導體製造國際公司(SMIC)也受到了美國的審查，因為這是華為解決晶片問題的第二好機會。