英飛凌:布局碳化矽是一場超級馬拉松

2020-12-15 國際電子商情

受新冠肺炎疫情的影響,許多固定的線下活動都已轉至「雲端」,這是面對疫情的一種積極嘗試。4月22日,英飛凌科技舉辦「650V CoolSiC™ MOSFET在線媒體發布會」,來自英飛凌科技電源與傳感系統事業部的大中華區開關電源應用高級市場經理陳清源,向《國際電子商情》等數十家媒體介紹了英飛凌在功率器件(Power Device)的布局、碳化矽(SiC)的機遇和前景、以及寬禁帶(WBG)半導體的發展趨勢。FlPesmc

對於近期業界熱議的矽(Si)、碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)話題,陳清源指出,英飛凌作為市場上唯一一家提供涵蓋Si、SiC和GaN的全系列功率產品的公司,認為三者會一直處於共存的關係,未來並不會出現取代的局面。至於競爭日益激烈的650V碳化矽市場,英飛凌一直以來都是樂見其成的態度,因為碳化矽市場是一個長期的比賽,甚至是超級馬拉松,不僅自身實力要過硬,還要有外部競爭激勵才能穩步前行!FlPesmc

Si、SiC、GaN的差異與比較

隨著矽材料的瓶頸日益突出,以碳化矽和氮化鎵為主的第三代半導體逐步受到行業青睞。對於三者的區別比較,陳清源認為,可以從電壓範圍及應用、效率及易用性兩大方面去分析。FlPesmc

FlPesmc

英飛凌科技電源與傳感系統事業部FlPesmc

大中華區開關電源應用高級市場經理 陳清源FlPesmc

一方面,在電壓範圍及應用上。矽(Si)的電壓範圍是25V低壓到1.7kV中壓。它的主流技術已經研發了數十年,從功率到小瓦特數,從移動電源到充電樁、光伏等等,這些技術應用已經非常成熟,是目前行業中普及度最高的基礎材料之一。而碳化矽(SiC)適用的電壓範圍從650V到3.3kV高壓,因此適用於開關功率從中到高的大功率應用,應用的範圍相比矽更廣,例如風電、大數據中心的供電等。相對碳化矽,氮化鎵(GaN)的電壓會低一些,從中壓80V-650V。不過由於它具有快速切換頻率的特性,前兩者的切換頻率都在幾百KHz等級,而氮化鎵的切換頻率可以達到MHz級,因此它可以在磁性元件選擇更小的尺寸。FlPesmc

FlPesmc

另一方面,在效率、功率密度兼易用性上的區別。傳統矽材料的開發時間最長、涉及產品最多、應用範圍最廣,故性價比是最高的。因此對於一些追求性價比的應用,矽絕對是首選。但如果說要追求效率最高、功率密度最大,那切換速度最快的氮化鎵是首選,它的效率和功率密度是無可取代的,不過價格優勢就不及矽。如果要考慮到有「易使用性」、堅固、耐用度,碳化矽是一個很好的選擇。因為碳化矽可以耐高溫,它的溫度係數變化比較小,在堅固和易用性上有著絕對優勢。FlPesmc

FlPesmc

「事實上,材料選型不能只關注性能、效率、性價比這些基本參數,更不能簡單地套用現有模板。英飛凌的做法更傾向於和客戶共同探討,根據不同的個性化需求共同設計研發,摸索出一整套最契合的解決方案。」陳清源表示。FlPesmc

SiC和傳統材料之間的差異

至於本次媒體交流會的主題——碳化矽,陳清源羅列了多個物理特性,來闡述SiC和傳統材料之間的差異。FlPesmc

FlPesmc

從上圖可知,碳化矽的帶隙(band gap)大概是矽材料的3倍,單位面積的阻隔電壓是矽材料的7倍,熱導率大概是3倍,電子漂移速度是2倍左右,只有電子遷移率的數值相差不大。從這5個物理特性的差距來看,碳化矽可以運行更高的電壓,達到更高的效率,讓功率器件輕薄短小的同時,也具備更高的開關頻率,從而有效降低整個研發成本。此外,對於設計者和使用者而言,碳化矽還能很好地解決散熱問題,這可以說是解決了工程師的「老大難」問題。FlPesmc

雖然前文一直在強調碳化矽的性能,但不可避免的,整個電源的設計還要考慮到可靠度、堅固性。對此,英飛凌針對碳化矽產品的可靠度也做了很多的探索和優化。比如:增加堅固耐用度,在柵極氧化層的可靠度,把VGS重新設計在大於4V上防止「誤導通」,優化一些特殊的拓撲(CCM圖騰柱的拓撲),抗雪崩優化等等。FlPesmc

FlPesmc

「所以說,英飛凌在整個碳化矽的技術上面,是兼顧性能、穩定和堅固性做一個整體的考量。無論是設計、還是使用,各個環節力求方便,讓設計者們擁有更好的材料、更好的控制方式,加上他們聰明的頭腦,從而設計出更好的電源供應器!」陳清源如是說。FlPesmc

英飛凌在功率器件的全產品線布局

為了進一步擴展其碳化矽產品組合,今年2月底,英飛凌發布了8款CoolSiC™ MOSFET產品。FlPesmc

FlPesmc

據介紹,這8款器件的額定值在27mΩ-107mΩ之間,既可採用典型的TO-247 3引腳封裝,也支持開關損耗更低的TO-247 4引腳封裝。與過去發布的所有CoolSiC™ MOSFET產品相比,全新650V系列基於英飛凌先進的溝槽半導體技術,可以在毫不折衷的情況下,在應用中實現最低的損耗,並在運行中實現最佳可靠性。因此,新器件的目標市場有伺服器、數據中心、5G基站、工業電源、光伏、充電樁、不間斷電源系統以及能源儲存等。FlPesmc

「我們看到,從2月底推出至今兩個多月的時間裡,大中華區已經有客戶實現量產,這是非常值得英飛凌自豪的成績!」陳清源表示。FlPesmc

FlPesmc

為什麼英飛凌可以如此迅速地幫助客戶實現SiC MOSFET應用落地?陳清源回答道:第一,英飛凌在電源管理領域已經擁有幾十年的經驗,而且一直保持領先的地位,這是英飛凌在碳化矽上面持續的研發、創新的基本。FlPesmc

第二,英飛凌在產品上注重性能最佳、可靠度高,並且有自己的生產線,可以與重大客戶進行戰略合作,與供應商交流供需策略,構建一個穩固的供應鏈環境。FlPesmc

第三,英飛凌可以提供全產品線方案。無論是矽、碳化矽還是氮化鎵,都可以根據客戶的需求進行「定製」。並且,英飛凌各產品部門內部會定期橫向溝通,從不同應用場景、不同客戶、不同應用中互相分享、支持,深化整體解決方案的能力。FlPesmc

FlPesmc

第四,英飛凌會繼續加大對功率器件的布局和投入。一方面,在整個功率器件市場,英飛凌是全球市場佔有率最高的供應商,具有穩定的營收,可以投資在一些新的產品、新的技術、新的應用上。另一方面,在疫情新常態的影響下,英飛凌的線上服務上也發揮了重要作用,例如線上選型指南、產品推介,方案推薦、演示文稿、技術資料、教學視頻、「社群」管理等,更方便於廣大工程師進行溝通。對此,今後也會加大相關投入。FlPesmc

「我相信,在多方面的努力下,英飛凌在功率器件領域的發展會更進一步!預計今年底英飛凌還會推出相關新產品,到2021年該產品線會擴展到50個產品以上。」陳清源表示。FlPesmc

樂見競爭,以開放的心態穩步前行

事實上,SiC MOSFET的市場競爭已經如火如荼。根據今年IHS的預估,2020年650V SiC MOSFET會有近5000萬美元的市場份額。再往後到2028年,這一市場份額會達到1.6億美元,整體複合成長率達16%。FlPesmc

FlPesmc

在這億級市場中,主要應用領域集中在電源供應器、不間斷電源、電動汽車充電、馬達驅動、光伏和儲能。其中,電源是最大的部分,匯聚了許多新老玩家。FlPesmc

面對市場競爭日益激烈的650V碳化矽市場,陳清源表示,有競爭才會進步,英飛凌一直樂見競爭。FlPesmc

「英飛凌在碳化矽領域也布局了幾年,累積的專業技術知識和能力很多,我們有不可取代的優勢。至於新的競爭對手,如何能持續投入這麼高資金成本的投資,對他們來說也是個挑戰。」陳清源分享道。FlPesmc

此外,陳清源還表示,他更願意把碳化矽的布局看作是一場長期的比賽,甚至是超級馬拉松。英飛凌堅實自己的優勢,同時積極面對競爭,當市場上產品百花齊放,客戶有更多的選擇,這對使用者、製造商都是好事。FlPesmc

相關焦點

  • 碳化矽增長勢頭強勁 英飛凌加速布局
    在信息化建設加速發展的過程中,電子電力產業對功率半導體的要求愈發嚴格,以碳化矽為代表的寬禁帶半導體備受期待。作為全球市佔率最高的功率器件供應商,英飛凌在碳化矽有著超過十年的布局。近日,英飛凌發布了最新的碳化矽產品系列,進一步完善在600/650V功率半導體的產品組合和碳化矽應用範圍。
  • 英飛凌新一代650V碳化矽MOSFET的性能和應用分析
    2020年2月,碳化矽的領導廠商之一英飛凌祭出了650V CoolSiC™ MOSFET,帶來了堅固可靠性和高性能。它是如何定義性能和應用場景的?下一步產品計劃如何?碳化矽業的難點在哪裡?但在高壓裡,則受限於常用的一些器件所謂的「反向恢復特性」,例如大功率轉換裡常用的超級結的矽器件。而現在的新材料,例如碳化矽,本身的「反向恢復速度」很快,在用這種圖騰柱結構時,如果是處於「軟開關」的情況之下,或者由於一些條件導致體二極體導通電流,又會突然再反向,這時,碳化矽比常見的矽材料「反向恢復速度」快很多,就可以用到以前在超級結時無法使用的圖騰柱結構。
  • 英飛凌高管談碳化矽
    據介紹,在帶隙(band gap)方面,碳化矽是矽材料的大概三倍;在單位面積的阻隔電壓的能力方面,碳化矽更是矽的7倍;碳化矽的熱導率也是矽的大概3倍多;電子漂移速度也比矽快一倍。因為擁有這些特點,碳化矽器件能夠擁有更高的溫度和電壓、更高的飽和速度、管子在開通和關斷的速度也更快。
  • 聯手GTAT,英飛凌擴大碳化矽供應搶攻工業、車用市場
    布局碳化矽(SiC)市場,英飛凌(Infineon)近日宣布與GT Advanced Technologies(GTAT)公司籤署碳化晶體矽棒供貨協議,該合約的初始期限為5年。通過這份供貨合約,英飛凌可進一步擴大碳化矽供應能力,滿足不斷增長的需求;並且迅速擴展針對消費和汽車應用的產品組合,例如CoolSiC系列產品。英飛凌工業電源控制業務部總裁Peter Wawer表示,市場對碳化矽開關的需求在穩步增長,特別是在工業應用方面;同時,不過,汽車產也正在迅速跟進。
  • 英飛凌籤約GT Advanced Technologies,擴大碳化矽供應
    11月13日,英飛凌科技股份公司與GT Advanced Technologies籤署碳化矽晶棒供貨協議,合同預期五年。碳化矽是功率半導體的基礎材料,可用於打造高效耐用、高性價比的系統。通過這份供貨合同,英飛凌將進一步確保滿足其在該領域不斷增長的需求。
  • 英飛凌率先推出1200V碳化矽IPM的CoolSiC
    打開APP 英飛凌率先推出1200V碳化矽IPM的CoolSiC 英飛凌工業半導體 發表於 2021-01-08 11:34:51
  • 碳化矽發展勢頭強 英飛凌650V CoolSiC MOSFET推高創新浪潮
    本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202003/411198.htm不久前,碳化矽的先驅英飛凌科技公司推出了650V 的 CoolSiC™ MOSFET ,值此機會,電子產品世界訪問了英飛凌電源管理及多元化市場事業部大中華區開關電源應用高級市場經理陳清源先生。
  • 由「點」及「面」、以「靜」制「動」:英飛凌如何制霸SiC市場?
    所以說,英飛凌在整個碳化矽的技術上面,我們是兼顧性能、穩定和堅固性做一個很好的考量,無論在使用方面還是在設計上面都很方便,這也一直以來是英飛凌考量取得平衡的一個部分。」  為什麼採取「溝槽式」設計?  對於MOSFET而言,柵極氧化層一直以來都是設計上的一個難點,並直接關乎到器件的可靠度表現。
  • 德國英飛凌公司推出1700伏高電壓碳化矽功率器件
    原標題:德國英飛凌公司推出1700伏高電壓碳化矽功率器件【據英國電子周刊網站6月1日報導】近日,德國英飛凌在其CoolSiC MOSFET產品中增加了1700伏碳化矽場效應電晶體,其目標是三相轉換系統中的輔助電源,如電機驅動、可再生能源、充電基礎設施和高壓直流系統
  • 英飛凌率先推出1200V碳化矽IPM的CoolSiC™ CIPOS™ Maxi
    英飛凌率先推出1200V碳化矽IPM的CoolSiC™ CIPOS™ Maxi
  • 英飛凌曹彥飛:未來五年左右,碳化矽年複合增長率將達10%
    在下午舉辦的「節能與新能源汽車政策應對策略」高峰對話論壇上,英飛凌科技(中國)有限公司大中華區副總裁兼汽車電子事業部負責人 曹彥飛發表了精彩演講,以下為演講實錄:
  • 英飛凌推出62mm CoolSiC模塊,為碳化矽開闢新應用領域
    【能源人都在看,點擊右上角加'關注'】圖片來源:網際網路英飛凌科技股份公司近日為其1200 V CoolSiC MOSFET模塊系列新增了一款62mm工業標準模塊封裝產品。它採用成熟的62mm器件半橋拓撲設計,以及溝槽柵晶片技術,為碳化矽打開了250kW以上(矽IGBT技術在62mm封裝的功率密度極限)中等功率應用的大門。在傳統62mm IGBT模塊基礎上,將碳化矽的應用範圍擴展到了太陽能、伺服器、儲能、電動汽車充電樁、牽引以及商用感應電磁爐和功率轉換系統等。
  • 2020泰達論壇|英飛凌曹彥飛:2025年,碳化矽在新能源汽車市場滲透率...
    在下午舉辦的「節能與新能源汽車政策應對策略」高峰對話論壇上,英飛凌科技(中國)有限公司大中華區副總裁兼汽車電子事業部負責人 曹彥飛發表了精彩演講,以下為演講實錄:各位同仁專家下午好,我是來自英飛凌的曹彥飛,很榮幸今天在這裡給大家做關於汽車半導體的分享。
  • SiC晶圓爭奪戰開打|sic晶圓|英飛凌公司|山東天嶽公司|特斯拉|si...
    近日,英飛凌與GT Advanced Technologies(GTAT)已經籤署碳化矽(SiC)晶棒供貨協議,合同預期五年。英飛凌此舉無疑是看到了SiC廣闊的市場規模,據Yole預測,SiC市場規模在2021年將上漲到5.5億美金,這期間的複合年均增長率預計將達19%。
  • 碳化矽:第三代半導體核心材料
    砷化鎵(GaAs)、磷化銦(lnP)等作為第二代化半導體因其高頻性能較好主要用於射頻領域,碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等第三代半導體,因禁帶寬度和擊穿電壓高的特性。以碳化矽為材料的功率模塊具備低開關損耗、高環境溫度耐受性和高開關頻率的特點,因此採用碳化矽SiC材料的新一代電控效率更高、體積更小並且重量更低。
  • 英飛凌in PCIM Asia:系列展品全揭秘!
    CoolSiC™ 碳化矽本次的重頭戲。從新技術展臺開始,CoolSiC™展品延伸到每個應用展區。19個英飛凌SIC產品和應用系統,全方位訴說著SIC系統的魅力。 英飛凌基於「HybridPACK™ Drive」封裝的碳化矽器件 英飛凌CoolSiC
  • 成本桎梏亟待解決,碳化矽6英寸襯底有望價格砍半
    事實上,早在19年前,英飛凌便率先發布了碳化矽SBD(肖特基二極體);2010年,羅姆半導體成功量產碳化矽MOSFET產品。但時至今日,碳化矽功率器件由於種種原因,價格仍無法下降到可以廣泛應用的程度。即使是碳化矽龍頭企業Cree,在去年一個季度的財報中也專門提到了,其6英寸碳化矽晶圓在上量過程中出現合格率低的問題。「要改善碳化矽MOSFET良率,除了在晶片製造領域加強工藝控制外,還需要在測試端完成CP測試、FT測試、篩選測試等步驟,來發現具體問題以改善製造工藝。」張永熙補充到。而在降低成本方面,英飛凌也在做相關的投入。
  • 貝能國際喜獲英飛凌2018年度三項大獎
    日前,英飛凌科技股份公司2018年度分銷商大會在泰國曼谷舉行,作為中國市場重要分銷商合作夥伴,貝能國際有限公司應邀參加此次會議,並憑藉在多個應用領域的卓越表現,獲英飛凌授予「2018年度工業功率控制市場傑出表現獎、電源管理及多元化市場深度拓展卓越表現獎
  • 碳化矽與矽相比有何優勢?
    碳化矽與矽相比有何優勢? SiC組件的知名供貨商包括意法半導體(ST)、Cree/Wolfspeed、羅姆、英飛凌、安森美半導體(On Semiconductor)以及三菱(Mitsubishi Electric)。
  • 英飛凌650V CoolSiC MOSFET系列為更多應用帶來最佳可靠性和性能水平
    近日,英飛凌科技股份公司進一步擴展其碳化矽(SiC)產品組合,推出650V器件。本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202002/410275.htm「隨著新產品的發布,英飛凌完善了其600V/650V細分領域的矽基、碳化矽以及氮化鎵功率半導體產品組合,」英飛凌電源管理及多元化市場事業部高壓轉換業務高級總監Steffen Metzger表示,「這凸顯了我們在市場中的獨特地位:英飛凌是市場上唯一一家能夠提供涵蓋矽、碳化矽和氮化鎵等材料的全系列功率產品的製造商