前置雙攝打孔 搭載旗艦SoC的摩Moto G系列曝光

2020-12-19 中關村在線

在發布了驍龍888旗艦SoC的高通科技峰會上,摩託羅拉總裁兼董事長Sergio Buniac宣布了摩託羅拉正在打造一款搭載高通驍龍800系列旗艦SoC的G系列手機。

Moto G系列一直以來都是定位性價比,從來沒有搭載過高通驍龍800系列SoC。本次Sergio Buniac的聲明標誌著G系列將會改變策略,但摩託羅拉方面並沒有說明新機到底是採用驍龍800系列的哪款SoC。

Moto G系列過往機型(圖源:androidcentral)

如今,爆料大神Evan Blass發布了一張新的摩託羅拉G系列手機正面圖。這部手機採用了時下流行的打孔全面屏設計,但會在屏幕左上角打兩個打孔,和今年在海外發布的Moto G 5G Plus一樣。

Moto G新機曝光圖(圖源:Evan Blass x voice)

Moto G 5G Plus的雙打孔(圖源:carelyst)

額外的爆料還顯示,Moto G系列新機並不會搭載最新的高通驍龍888晶片組,而是選用高通驍龍865。這意味著這款機器將在2021年以低於旗艦機,高於中端機的定位進入市場,給用戶在更低的價位上提供符合旗艦水準的用機體驗。

此外,Moto G新機預計會搭載至少8GB內存、256GB機身存儲、一塊5000mAh電池和6.7英寸90Hz FHD+屏幕。後置相機會採用6400萬主攝+1600萬超廣角+200萬景深的組合,前置則會採用800萬主攝+1600萬超廣角的組合。

最後,這款搭載高通驍龍865的Moto G新機還會具備類似Ssmsung Dex的電腦模式,支持手機C口連接顯示器。

從紙面上來看,如果價格合適,這部手機將會非常有競爭力,不知道摩託羅拉會不會把這部手機帶到國內市場。

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