本月25日至28日，2019年世界移動通信大會在西班牙巴塞隆納舉行。全球約有2400多家公司參展，參會人數超過10萬人，是近年來最多的一次。
今年大會的主題是「智能互聯」，從第五代移動通信技術、人工智慧、物聯網、大數據等方面圍繞這個主題進行展示和討論。
「深響」來到了展會現場，為您將重點內容逐一梳理，一文看懂MWC上展現的未來科技新格局。
手機軍備競賽
亮點：摺疊屏、柔性屏、5G商用、多用攝像頭
三星
三星早在2月21日就在美國舊金山召開發布會，搶先拿下5G和摺疊屏手機的風頭。今年的MWC，三星也在展臺上展出了全新的S10系列(包括S10 5G版本)和Galaxy Fold摺疊屏手機。
在S10系列中，三星S10和S10+手機是首款正式商用的超聲波屏幕指紋技術，屏幕採用挖孔設計，解析度達到2K且支持HDR10+技術，視覺效果十分震撼。
摺疊屏Galaxy Fold則是向內彎折，有大小兩塊屏幕，小屏和現在的手機使用方式一樣，大屏幕在手機彎折展開後出現，大小為7.3英寸，玩遊戲、看地圖、視頻通話等都會顯得更加方便，只是右上角的偏劉海似乎是對消費者習慣的一個考驗。
除採用Infinity Flex可摺疊顯示屏外，它還有一個隱藏式的鉸鏈系統。這款產品定價在1980美元，4月26日將在全球開售其4G版本。
至於Galaxy Fold的5G版本，有韓媒披露的消息稱，三星將於5月中旬在韓國首發，不過售價將高於1980美元，三星移動部門總裁高東真表示，「以同樣的價格購買5G晶片將很困難」。
華為
華為在展會前一天下午也推出了5G摺疊屏手機——HUAWEI Mate X，它同時也是華為2019年發布的首款5G手機。
據華為消費者BG業務總裁餘承東在發布會上介紹，HUAWEI Mate X採用了鷹翼式摺疊設計和自研的鉸鏈技術實現摺疊形態，將手機＋平板兩種形態合而為一。展開是一款厚度僅為5．4毫米的8英寸平板，閉合則成為6．6英寸的雙屏手機。
「HUAWEI Mate X顛覆了手機固有形態，是一款整合了5G、可摺疊屏、AI、未來交互等前沿黑科技的新物種，它將成為消費者開啟5G智慧生活的第一把超級鑰匙。」他說。
與三星的不同，HUAWEI Mate X採用外翻的方式，而這也增加了其遭受滑傷的風險。除摺疊屏外，該產品也是一款5G手機，搭載了業界首款7nm 5G多模終端晶片。售價為2299歐元，超三星Galaxy Fold 4000元左右，預計將於今年6月發售。
小米
開展前一天，小米也發布了首款5G版本的手機MIX 3，處理器升級為驍龍855，並加入驍龍X50獨立基帶，結合小米智能天線切換技術，它的下載速度最高達到了2Gbps。據悉，MIX3 5G版售價為599歐元，將在 2019年5月發售。
同時，小米還在現場聯合歐洲運營商Orange，演示首個5G國外視頻電話，過程非常流暢，小米強調，這是「真5G」，並宣布已經和歐洲的六家運營商達成5G合作。另外，在展會上，小米也展示了研發中的雙摺疊屏手機，與三星、華為的不同，這款產品們目前仍處於概念機，未進入量產階段。
從外觀上來看，小米的雙摺疊手機左右兩側都可以向後彎折，成普通手機狀態；而展開後就如同一個小型平板機，可單手掌控。從感官體驗來看，這樣的設計也頗為酷炫。
TCL
在摺疊屏手機領域，TCL集團同樣帶來了自己的方案。
它採用自研的DragonHinge鉸鏈技術，屏幕則來自集團旗下的華星光電。TCL希望能使摺疊屏材料變得足夠便宜，讓消費者買得起。TCL溝通和戰略主管Jason Gerdon說：「如果我們的創新無法讓用戶享受到，那麼它就沒有意義。」
TCL本次帶來了兩套摺疊屏方案，其一和目前已發布的產品類似，都是摺疊後如普通手機狀，展開時成平板大小；其二則是向中間摺疊，而展開後是細長狀，頗為獨特。
柔宇科技
如果說摺疊屏只是大廠商的舞臺，那就大錯特錯。柔宇科技去年10月就發布了其可摺疊柔性屏手機柔派FlexPai，並帶到了展會上。
不過，柔派的摺疊方式則顯得略為生硬，直接將一塊大屏彎折，且摺疊後縫隙過大，令人覺得有些許「不忍直視」。
但展示手機只是其中一方面，柔宇科技真正的黑科技要數在現場展示的柔性屏包包、柔性智能音響等多款B2B新品。去年俄羅斯世界盃決賽，其柔性屏時尚套裝也在現場亮相。
努比亞
對於摺疊屏來說，努比亞帶來了可穿戴式手機的新思路。它既可以完全展開當成手機使用，也可以首尾連成閉環然後戴在手腕上，當做智能手錶使用，整個錶帶都是屏幕。它的邊框比之前的概念機窄，背面設置類似紅外傳感器的裝置，用於健康檢測功能。
不過，對於遊戲玩家和追劇黨來說，這樣的可穿戴式摺疊屏手機似乎意義不大。
除了摺疊屏之外，每個廠商都十分關注5G布局，畢竟下一場通信革命5G時代就要來了。以下我們就來看看，主要廠商帶來的最新5G成果。
HTC
HTC在展會上帶來了有意思的5G產品——HTC 5G Hub。它使用驍龍855處該理器，但並不是一款手機產品。實際上，HTC的這一產品主要用於充當5G熱點，能讓20臺設備高速連接5G網絡。雖然這是一款移動熱點產品，但是它的其配置是堪比2019年旗艦機。
HTC 5G Hub正面是5.0英寸屏幕，背部設有揚聲器，搭載安卓9.0系統，用戶能夠用來視頻通話、播放視頻或通過USB線投屏。該產品還支持外接電源，可以當做充電寶使用。
該設備預計今年二季度在美國上市。不過，HTC並未說明其具體售價和是否進入大陸市場。
OPPO
一年一度的世界移動通信大會當然也少不了國產品牌OPPO的身影。它不僅在會上發布了首款5G手機，並與海外運營商共同宣布啟動 「OPPO 5G登陸行動」還用其首部5G手機與高通合作展開了全球首次5G手機微博視頻直播。
據了解，OPPO的這款首部5G手機，內置高通驍龍855移動平臺併集成驍龍X50 5G數據機，有完整的5G通信能力，能實現穩定、流暢的視頻體驗。
OPPO研究院院長劉暢在直播中表示：「OPPO致力於讓全球消費者提前感受5G將為我們生活帶來的改變。」
- LG -
LG公司在本次展會帶來了旗下首款5G手機V50 ThinQ，它採用6.4英寸p-OLED FullVision劉海屏，解析度為3120×1440，屏幕縱橫比為19.5:9。
值得注意的是，LG為V50 ThinQ還開發了一款Dual View手機殼，包含一塊屏幕尺寸為6.2英寸、OLED材質的副屏，當把V50 ThinQ嵌入手機殼後就能變成一臺可摺疊智慧型手機，兩塊屏幕承擔不同任務，玩遊戲時另一塊屏幕還可以充當手柄使用。
該機將於6月底上市發售，但目前售價還未公布。
一加
一加在展會現場展示了其首款搭載高通最新驍龍855移動平臺的5G手機，並演示了基於5G網絡環境下的雲遊戲體驗。
在一加模擬的未來場景裡，通過5G網絡和強大的雲處理功能，玩家只需一部智慧型手機和遊戲手柄，就可隨時體驗原先只能在PC端實現的大型遊戲。它們不僅無需下載，還能實現高清的畫質和極低的延遲。
海信
海信也帶來了其與紫光展銳聯合開發的5G原型手機，它代表著海信在5G研發方面的新進展，並計劃於今年Q3正式推出這個首款5G商用手機產品。
中興
中興則與中國聯通在展會期間聯合發布首款5G旗艦手機-中興天機Axon 10 Pro，並預計今年上半年即可率先在歐洲和中國市場上市。
中興天機Axon 10 Pro作為中興新一代高端旗艦，用AI算法優化5G全場景性能，能讓用戶切實體驗5G手機帶來的極致享受。外觀方面，Axon 10 Pro採用水滴全面屏設計，手機屏佔比提升，觀感更加出色。
諾基亞
既不玩摺疊屏，又不搞5G？
諾基亞帶來了產品9 PureView，儘管沒有摺疊屏和5G技術，但它搭載了全球首款蔡司五顆陣列式攝像頭，成功在展會上吸引了一波眼球。它的五個攝像頭可以同時捕捉圖像，再合成一張1200萬像素的相片，動態範圍和景深效果十分出色。
諾基亞9 PureView的五顆攝像頭與傳感器和補光燈一起，構成六邊形陣列，這樣的後置攝像頭設計非同尋常，也是目前後置攝像頭最多的手機。另外，它的進光量、夜景表現、抗噪能力和虛化表現也隨著攝像頭數目的增加而優化，如此精妙的拍照技能著實令人驚豔。
「物聯網及其他技術」
亮點：聯想AI+loT解決方案、小米智能家居、谷歌助手、高通商用5G PC平臺
物聯網是新一代信息技術的重要組成部分，也是信息化時代的重要發展階段。英文叫：「Internet of things」。物聯網是物物相連的網際網路，基於進行信息交換和通信，實現萬物互聯互通。在5G大浪潮的背景下，各大運營商、終端商、雲計算提供商雲集MWC，給出他們布局物聯網的時代答卷。
聯想
本次展會，聯想集團攜數十款全域智能化設備、行業和消費端5G解決方案、IoT場景和解決方案亮相了。
會上，聯想發布全新的AI+IoT產品與服務，包括AI+CMP、AI+UEM、AI+IIoT和AI+IoV四部分。
聯想物聯科技兼聯想懂的通信CEO王帥博士在發布會上談到，「在5G網絡的催化下，AI驅動IoT迎來智能進化。」此外，聯想與長江汽車宣布戰略合作，雙方將圍繞智能車聯網技術開發等方面展開深入合作。
谷歌
谷歌在展會宣布與LG、Nokia、小米、vivo以及TCL達成合作，這些廠商2019年推出的手機中將含有Google Assistant專屬按鍵。Google Assistant是谷歌在IoT領域的關鍵棋子，依託智慧型手機市場的縱深發力，谷歌將加速IoT生態的場景延伸。
華為
在2019年MWC，華為發布了系列終端產品，例如全面屏旗艦經典HUAWEI MateBook X Pro、 5G商用終端華為5G CPE Pro，這些產品最大的亮點在於連接。
這些終端能夠在5G網絡上連接辦公，連接家居，連接人，實現互聯互通。
華為消費者業務CEO餘承東表示：「在萬物互聯萬物智能的5G時代，華為消費者業務堅持全場景智能生態戰略，打造不同以往的5G連接和全球領先的全場景智慧生活體驗。」
另外，華為宣布將在原有服務基礎之上，搭建面向全球運營商的全新數字服務平臺AppTouch，助力運營商為用戶提供更多更好的遊戲、視頻、音樂、信息流等數字內容雲服務。
華為消費者業務雲服務副總裁蘇傑在MWC上表示：「華為將持續為運營商數位化轉型提供支撐，以創新的場景化商業解決方案，解決客戶痛點和問題，拓寬商業邊界，促進客戶商業成功。」
中國移動
中國移動在會上展示了首款自主品牌5G試驗終端產品 「先行者一號」，搭載高通新一代驍龍855移動平臺以及數據機X50，支持5G多種頻段。
此外，中國移動還現場展示了咪咕旗下的多款個人及家庭智能產品，包括具有多國語言實時翻譯功能的莫比斯系列智能耳機、可以測試心臟指數的咪咕體質分析儀和咪咕HOME系列智能語音交互AI音箱等。
小米
小米在展會上發布了其和生態鏈公司Yeelight共同研發的米家LED智能彩光燈泡。該產品官方售價19.9歐元，支持Google Assistant、Amazon Alexa等全球主流智能IoT平臺的同時，將於近期支持Apple HomeKit，屆時將成為小米首款支持Apple HomeKit的智能燈泡。
發布會上，小米智能家居也帶著Yeelight智能彩光燈帶、米家吸頂燈同步亮相，彰顯智能照明在小米智能家居中的重要地位。
高通
高通宣布推出PC行業首款商用5G PC平臺——高通驍龍8cx 5G計算平臺。
該平臺採用了突破性的第二代高通驍龍X55 5G數據機，將幫助PC廠商把握全球5G網絡部署所帶來的機遇。通過在創新的終端上支持數千兆比特連接、多天電池續航和高性能計算，全新PC平臺將對消費者、中小企業、大型企業和時刻聯網人士產生影響。
微軟
微軟在會上以399美元的價格開放了Azure Kinect DK的預購訂單。微軟稱Azure Kinect DK可以與Azure服務相結合，以實現完整的解決方案。（Azure為微軟雲服務產品）。
據了解，微軟將新的Azure Kinect定位為開發人員套件。這一系統具有100萬像素深度傳感器，7個麥克風陣列，1200萬像素RGB攝像機和用於空間和方向跟蹤的慣性傳感器。
阿里巴巴
阿里雲在展會上面向全球發布了7款產品，涵蓋無伺服器計算、高性能存儲、全球網絡、企業級資料庫、大數據計算等主要雲產品，可滿足電子商務、物流、金融科技以及製造等各行業企業的數位化轉型需求，助力企業邁向智能化。
「VR/AR技術升級」
亮點：人眼追蹤、語音交互
5G時代即將到來，VR和AR技術也產生了新的活力。受4G網速的限制，VR和AR應用一直未能在市場推廣，而隨著5G的到來，將為AR、VR等技術帶來更多發展機會。
HTC
Vive Focus Plus是HTC VR一體機系列的下一代企業級產品，它在MWC上亮相。這款設備最大的亮點是由內向外的六自由度追蹤以及兩個全新的6DOF控制器，還配備了改善光學效果的3K AMOLED顯示屏，採用高通驍龍835處理器，運行在HTC的Vive Wave平臺上。
此外，Vive Focus Plus採用全新的面部襯墊設計，可較好的實現重量分配比，為用戶提供更加舒適的佩戴體驗，設備的光學系統也得到了提升。同時，其還附帶多項專業功能，例如定製模式、焦點支持，以及設備管理工具等，便於用戶遠程註冊、監控和管理多個設備。
據悉，Vive Focus Plus主要面向培訓和醫療等企業市場，將於2019年第二季度面向全球25個市場正式發售。
微軟
微軟在大會上展示了HoloLens 2混合現實頭戴式顯示器。這是首款Hololens發布4年後推出的迭代款。
新一代的HoloLens 2會主動計算用戶手部大小，並加入了人眼追蹤功能、支持AI語音交互。HoloLens 2可以讓用戶在現實世界和物體交互時所使用的手勢，直接操控全息影像。
不過，HoloLens 2隻銷售企業版本，不賣給消費者。HoloLens之父亞歷克斯·基普曼認為，HoloLens 2是為「一線工人」設計的，這些人可能是售貨員、軍人，也可能是做手術的醫生。
蝙蝠俠VR體驗
本次MWC大會上重要看點之一還有，就是英特爾、AT&T、DC、愛立信以及華納兄弟聯手打造基於5G技術的蝙蝠俠VR體驗。
它是5G雲技術和XR結合的產物，參觀者可以體驗用這種結合了AR、VR的獨特方式，身臨其境和蝙蝠俠一起擊敗稻草人。
「5G晶片」
亮點：第一波
紫光展銳
紫光展銳在MWC巴塞展上推出了其首顆5G晶片，它採用12納米支持2G/3G/4G/5G多模，且已與多家終端廠商有了合作意向，將支持全球第一波5G智能終端的上市。
聯發科
聯發科在今年MWC也推出5G數據機晶片，期待在5G時代不缺席。
5G數據機晶片Helio M70是聯發科全新的5G解決方案，在sub-6GHz環境下的傳輸速率高達 4.2 Gbps，為業界最快速，除符合目前5G最新的標準3GPP R15，在沒有5G的環境下也兼容於2G、3G、4G系統。此外，還有載波聚合、高功率終端等各項技術。
聯發科表示，目前正積極與諾基亞、NTT DoCoMo、中國移動等領先的移動運營商及設備製造商合作，共同加快5G部署腳步，預計終端產品在2020年前覆蓋移動、家居和汽車等領域。
高通
高通則是在本屆MWC展會上在晶片領域走得最遠的。會上，高通宣布推出全球首款集成5G基帶驍龍移動平臺晶片，還有兩款用於汽車以及行動裝置領域的Wi-Fi晶片——QCA6696及QCA6390連接SoC，這兩款晶片都支持最新的Wi-Fi 6技術與藍牙5.1，可以提供更快的無線網絡連接速度及全新的無極技術特性。
面向行動裝置的QCA6390，通過更高的製程工藝以及先進的電源的管理架構，比前代產品省電50%。在藍牙音頻功能上，除了提供常見的aptX技術和TrueWireless技術，還提供了TrueWireless Stereo Plus立體聲技術。目前，QCA6390已有部分廠商開始試用，預計不久後將能在市場上見到採用這款晶片的產品。
面向汽車市場的QCA6696則已提供給廠商，預計2021年出現在商用車輛上。
結語
MWC參展企業眾多，難以面面俱到。但這次的焦點無疑是5G，5G手機賺足了眼球，5G的各種基礎設施發展情況也是廠商「秀肌肉」的競爭點。到底是真進步，還是假繁榮，恐怕還要等產品真正推出的時刻才能見分曉了。