來源：金色光-投資有道
12月9日，浙江中晶科技股份有限公司（以下簡稱：中晶科技）正式啟動申購，申購簡稱「中晶科技」，申購代碼「003026」，申購價格13.89元/股。根據招股書顯示，中晶科技是一家專注於半導體矽材料的研發、生產和銷售的高新技術企業，主要產品為半導體矽片及矽棒，產品主要應用於半導體分立器件，是專業的高品質半導體矽材料製造商。
行業潛力大，但壁壘也高
公司所在的半導體材料行業處於半導體產業鏈的上遊。半導體產業是國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，是電子信息產業的基礎支撐產業，同時對網際網路、大數據、雲計算、人工智慧等戰略性新興產業的發展起著至關重要的作用，對人民生活及國家安全具有重要戰略意義。我國十分重視半導體產業的發展，在2018年《政府工作報告》中指出「加快製造強國建設。推動集成電路、第五代移動通信、飛機發動機、新能源汽車、新材料等產業發展」。
目前，國內3~6英寸矽材料的生產企業數量較多，行業結構較為分散，且部分企業僅為矽片加工商。但是，國內能夠提供6英寸及以下多種規格矽片的企業並不多，主要包括中晶科技、天津中環、崑山中辰等企業。其中，中晶科技產品涵蓋3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值範圍的矽棒及研磨片、化腐片、拋光片等產品，最終應用領域包括消費電子、汽車電子、家用電器、通訊安防、綠色照明、新能源等領域。
（公司產品上下遊情況）
半導體矽材料製造業是生產工藝複雜、科技含量較高的技術密集型行業，受到國家重視，但擁有較高的壁壘，主要包括：技術及人才壁壘、客戶認證壁壘、資金壁壘、規模化供應能力壁壘。
未來隨著半導體分立器件向著小型化、功率化、集成化的發展趨勢，對矽片的技術需求和功能性需求提出了更高要求，同時具備矽棒和矽片的技術和生產能力並能夠進行規模化供應矽材料的供應商將佔據更大的市場份額。
佔據領先的市場地位
憑藉持續的自主創新，長期積累形成的技術優勢、管理經驗和產能規模優勢，中晶科技能夠根據下遊客戶對半導體矽材料的性能參數、規格尺寸等方面的要求進行生產，保證良好的產品質量和及時穩定的供應，幫助客戶提升產品良率、產品性能、實現價值提升，獲得了下遊客戶的廣泛認可。公司已在我國半導體分立器件用矽單晶材料的矽研磨片細分領域佔據領先的市場地位。
進一步分析，公司擁有一支強大的團隊。公司董事長徐一俊先生擁有20多年的半導體矽材料企業經營管理經驗，在公司的戰略發展、市場開拓、經營管理等各方面起到了良好的引領作用。公司以黃笑容先生為核心的技術研發團隊具備良好的專業背景和多年半導體矽材料從業經驗，不斷進行產品技術和生產工藝的創新，在產品生產工藝優化、生產設備改造、產品更新與開發等方面擁有豐富的專業知識和經驗。截至2020年6月30日，公司研發技術人員48人，佔公司總人數的9.82%。公司研發團隊在豐富現有產品種類、優化生產工藝的同時，對化腐片、拋光片等產品開展相關技術工藝研究，力求開拓新的產品市場，促進公司未來的業務發展。
在團隊的努力下，中晶科技作為國家高新技術企業、全國半導體設備和材料標準化技術委員會成員單位，參與2014版《半導體材料標準彙編》工作，為副主編單位。同時，公司參與GB/T12962-2015《矽單晶》國家標準制修訂。
經過數年的發展，公司掌握了多項半導體矽製造與加工核心技術，如磁控直拉法（MCZ）拉晶技術、再投料直拉技術和金剛線多線切割技術等。尤其在重摻雜TVS（瞬態抑制管）保護類器件、電力電子高功率器件用矽片製備技術方面，公司擁有高精度重摻雜等技術。截至本招股意向書籤署日，公司擁有發明專利14項，實用新型專利26項，涵蓋了半導體矽材料生產和檢測的各個環節，在半導體矽材料製造工藝尤其是磁場拉晶技術中擁有較強的技術優勢。
公司產品獲得重磅客戶認可
憑藉團隊的勤勉和強大的技術實力，中晶科技產品質量優異，可以滿足下遊客戶對不同產品類型的需求，及時穩定供貨，並能配合客戶的產品更新和產品開發。
公司為保證產品質量，建立了一整套完整、嚴格的質量控制體系，執行「6S」現場管理以及生產精益化管理，從原材料採購、產品生產、質量檢測等生產經營的各個環節對產品質量進行層層把控。
公司已經獲得了IATF16949：2016（汽車行業質量體系證書）、ISO9001：2015（質量體系證書）、ISO14001：2015（環境管理體系證書）、OHSAS18000：2007（職業健康安全管理體系）、GB/T29490-2013（企業智慧財產權管理體系證書）等，貫標各項管理體系，從而保障產品質量持續穩定可靠。公司憑藉優良穩定的產品質量，贏得了客戶的信賴，與客戶建立了長期友好的合作關係。
公司經過多年發展，擁有廣泛的客戶群體，與蘇州固鎝電子股份有限公司、中國電子科技集團第四十六研究所、南通皋鑫電子股份有限公司、揚州傑利半導體有限公司、山東晶導微電子股份有限公司、廣東百圳君耀電子有限公司、江蘇捷捷微電子股份有限公司、臺灣半導體股份有限公司、強茂股份有限公司、臺灣玻封電子股份有限公司、EIC Semiconductor Co.,Ltd.等行業知名企業形成了長期穩定的合作關係。
根據中國電子材料行業協會半導體材料分會不完全統計，公司報告期內矽研磨片銷售數量（折合4英寸）分別為1478萬片/年、1870萬片/年和1477萬片/年，佔國內矽研磨片細分市場領域比例分別為20%、24%和21%。此外，經測算2019年公司佔我國3~6英寸矽片市場比例約6%。
憑藉上述優勢，公司報告期內業績穩步增長，分別實現營業收入23692.72萬元、25351.22萬元、22353.39萬元和12603.83萬元。
為推進國產化做出貢獻
近年來，國家積極推進半導體產業關鍵設備和材料的國產化。而這也是公司重要的戰略發展目標。
中晶科技以推進中國半導體單晶矽材料國產化進程為企業使命，以成為世界先進的半導體矽材料製造商為願景，始終秉承「品質中晶、美好生活」的經營理念，貫徹「追求技術創新，成就完美品質」的質量方針，以質量為核心，以技術優勢為依託，以市場為導向，有計劃、有步驟、積極穩妥地實施公司規模化、特色化和品牌化的戰略目標。
本次IPO，正是公司加速實現國產化戰略的契機。公司本次IPO募投項目包括高端分立器件和超大規模集成電路用單晶矽片項目、企業技術研發中心建設項目和補充流動資金。
公司經多年經營，規模穩步增長。現已在半導體分立器件用矽材料領域取得了良好的業績。在募投項目建成後，公司目前的研發技術水平亟待進一步提升，同時，將增加公司矽拋光片的生產線，以滿足市場對矽拋光片的需求，進一步拓展產品市場，增加公司新的利潤增長點。
未來，公司借力本次股票公開發行並上市，進一步增強綜合實力和核心競爭力，在鞏固現有半導體矽產品行業地位的前提下，提升半導體單晶矽拋光片的研發和製造能力，抓住現有全球半導體產業轉移和國家政策環境的機遇，實現產品深加工延伸，進一步拓展產品細分領域應用，豐富產品種類，提升產品質量，降低相關產品應用市場的進口依賴，開發新的業務增長點，實現新的利潤增長。