從2015年開始，惠普OMEN暗影精靈系列遊戲本就保持著每年一更新的節奏，前代暗影精靈遊戲本的模具就給玩家留下了極為深刻的印象，而備受矚目的第六代暗影精靈——惠普OMEN暗影精靈6遊戲本，終於迎來了一次設計語言的顛覆性革新和性能配置的全方位升級。
惠普OMEN暗影精靈6遊戲本
我們收到的這款惠普OMEN暗影精靈6遊戲本的具體配置如下：
CPU：Intel酷睿i7-10750H
顯卡：NVIDIA GeForce RTX 2070 Max-Q（90W）
內存：16GB DDR4 2933MHz
硬碟：1TB PCIe NVMe SSD
屏幕：15.6英寸/FHD/IPS/144Hz
PS：7月13號，惠普暗影精靈6將在京東小魔方正式首發，預約通道已經開啟，喜歡的朋友記得關注起來。
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01 外觀
暗影精靈6在外觀上的變化堪稱大刀闊斧，一改之前「張揚」的遊戲風格，轉而採用了更偏向低調、內斂的設計，起初筆者也疑惑暗影精靈6在外觀上為什麼要如此顛覆，但是如果我們從使用人群的需求來思考就不難理解了。
遊戲本往往有著更強的性能，外觀也相對「特立獨行」，前代暗影精靈系列遊戲本就是將高性能與遊戲風格融為一體的最好例證，但是這種純粹的遊戲風格外觀似乎很難融入辦公室、學習場合等使用場景，大部分用戶都有著多樣化的場景使用需求，比如學生黨、白領、設計師等等。
更為低調、內斂的外觀設計無疑能夠融入更多的使用場景，從而滿足更多用戶的使用需求，暗影精靈6正是基於這種思路對模具進行了顛覆性的改變。
暗影精靈6在外觀上的變化可以概括為以下幾點：
1、整機配色介於槍灰色和黑色之間，線條更加簡約、幹練，A/C/D面去掉了諸多裝飾性元素。
2、A面採用品牌全新的藍綠漸變色logo，下方還有一行白色的OMEN字樣。
3、C面延續了金屬材質，表面由磨砂工藝替換了上代的拉絲紋理，頂部有細密的散熱開孔，掌託右側印有「O15」以及「DESIGNED AND ENGINEERED BY HP」的字樣。
4、D面有大面積的散熱進風口，開孔面積幾乎佔到了D面的一半，官方給出的D面開孔率為41.5%，另外機身右側還增加了一個出風口，背部轉軸處也有一條幾乎貫穿整個尾部的出風口，具體的散熱效果我們會在之後的拷機環節測試。
暗影精靈6搭載了15.6英寸的FHD IPS屏幕，刷新率為144Hz（最高可選300Hz/G-Sync），屏幕採用三邊窄邊框，左右邊框更窄一些，寬度約為4.97mm。經檢測，屏幕面板來自LG Display，ID為LGD05FE。我們使用SpyderX Elite對屏幕進行測試，屏幕覆蓋了98%的sRGB色域，最高亮度為344.8cd/㎡，△E為1.13，綜合素質不錯。
因為屏幕轉軸為立式設計且背後無遮擋，所以屏幕可以180°開合，並且還支持單手開合以及磁吸閉蓋，細節設計相當到位。
鍵盤方面，暗影精靈6依然保持了相當不錯的手感，按鍵非常軟，鍵程適中，敲擊起來很舒服。右側有數字鍵，左上方保留了呼出OMEN Command Center的實體按鍵。鍵盤支持紅色背光，但不支持亮度調節。
觸控板去掉了下方左右實體按鍵，改為一體化設計。一體化後的觸控板靈敏度依然很高，左右鍵手感也很紮實。
暗影精靈6在提高便攜性的同時，依然留有充足的擴展接口。機身左側有一個RJ-45網口、一個USB 3.1 Type-A、一個HDMI 2.0、一個3.5mm耳麥接口和一個SD卡槽，機身右側有一個雷電3（部分配置為全功能Type-C）、一個Mini DP 1.4和兩個USB 3.1 Type-A，三個USB+三個視頻輸出接口，足以滿足絕大多數用戶的使用需求。
更多產品外觀美圖：《惠普OMEN暗影精靈6酷黑圖賞：全新模具 顛覆性ID設計》
02 性能
測試環境：
系統：Windows 10 Home China 10.0.18363.900
BIOS：F.01
顯卡驅動：451.48
OMEN Command Center：v10.2.8.0
室溫：約28℃
• 處理器
首先來看處理器，暗影精靈6可選第十代Intel酷睿i5-10300H/i7-10750H處理器（AMD版本可選銳龍5/7處理器），評測機搭載了酷睿i7-10750H，規格方面，酷睿i7-10750H擁有6核心12線程，基礎頻率2.6GHz，單核最高5.0GHz，12MB三級緩存，集成UHD核顯，TDP 45W。
酷睿i7-10750H檢測信息
考察處理器的性能通常要結合筆記本內置的性能調節軟體，遊戲本更是如此，所以我們先從OMEN Command Center軟體說起。
暗影精靈從第三代開始就內置了OMEN Command Center軟體，最新版的OMEN Command Center由「酷冷/均衡/狂暴」三種性能模式回歸到了「平衡/狂暴」兩種，另外還增加了手動調節風扇轉速的選項，對用戶來說學習成本更低，也更容易選擇，用戶可以根據實際使用場景調整到適合自己的模式。
OMEN Command Center性能控制界面
簡單來說，平衡模式適合大多數的日常使用場景，比如辦公、瀏覽網頁等，而狂暴模式適合遊戲、內容創作等需要更高性能的場景，全新升級的狂暴模式2.0還支持RTX 2060以上配置的動態調教，會根據機身的實際負載，動態調整CPU和GPU的功率分配，在狂暴模式下，風扇轉速和風噪會略有提升。
下面我們來簡單分析一下兩種模式下的性能差異。
從原理來講，平衡/狂暴模式通過對處理器的功耗進行不同的設定來限制性能發揮，以平衡性能和發熱狀況。我們通過AIDA64單烤FPU來觀察CPU功耗在兩種性能模式下的不同設定，在平衡模式下，CPU功耗可以穩定在55W左右，狂暴模式下可以穩定85W左右，狂暴模式相比平衡模式提升了30W，對於一顆45W標準TDP的移動標壓處理器來說提升極為明顯。
為了更直觀地展示兩種模式下的性能差異，我們通過Cinebench R15/R20進行測試，結果如下：
Cinebench R15單核：180（平衡模式）
Cinebench R15單核：181（狂暴模式）
Cinebench R15多核：1255（平衡模式）
Cinebench R15多核：1334（狂暴模式）
Cinebench R20單核：443（平衡模式）
Cinebench R20單核：443（狂暴模式）
Cinebench R20多核：2832（平衡模式）
Cinebench R20多核：3241（狂暴模式）
Cinebench R15分數對比
Cinebench R20分數對比
可以看到，平衡/狂暴模式對CPU功耗的不同設定主要影響多核性能，單核分數相差不多。Cinebench R15在狂暴模式下的多核分數相比平衡模式提升了6%，Cinebench R20提升了近15%，因為R20版本的負載壓力更大，所以提升幅度相比R15更明顯一些。
50輪Cinebench R15多核負載測試
此外，我們還對CPU進行了50輪Cinebench R15多核負載測試以檢驗處理器在長時間負載下的穩定性，可以看到，無論是平衡模式還是狂暴模式，CPU的多核分數在中後期都非常穩定，持續負載能力非常理想。對比來看，狂暴模式下的分數曲線相比平衡模式更高，這和狂暴模式下擁有更高的功耗設定有關。
• 顯卡
再來看顯卡，暗影精靈6最高可選NVIDIA GeForce RTX 2070 Super Max-Q顯卡，測試機搭載了RTX 2070 Max-Q顯卡，通過Furmark負載可以確定顯卡功耗約為90W。
RTX 2070 Max-Q檢測信息
規格方面，RTX 2070 Max-Q基於12nm TU106核心，核心頻率900MHz，Boost頻率1125MHz，擁有2304個CUDA單元，光柵/紋理分別是64/144，顯存頻率1375MHz，位寬256bit，帶寬352GB/s。
顯卡切換器界面
OMEN Command Center同樣有針對顯卡的性能優化選項，軟體內置了顯卡切換器，其中有混合和直連兩種模式，直連模式下顯卡會有更好的遊戲表現，混合模式下暗影精靈6的續航能力會進一步提升。因此，遊戲部分我們將顯卡設置為直連模式，性能模式設置為狂暴。
我們通過《古墓麗影：暗影》《刺客信條：奧德賽》《孤島驚魂：新曙光》《地鐵：逃離》四款遊戲來測試顯卡性能，四款遊戲全部在1080P解析度、高畫質下運行。
可以看到，四款遊戲都有60幀以上的表現，《古墓麗影：暗影》《孤島驚魂：新曙光》都在90幀以上，遊戲運行非常流暢，可見RTX 2070 Max-Q顯卡足以在1080P、高畫質下流暢運行3A大作，為了追求更好的視覺效果，用戶完全可以將畫質設置為更高，也可以開啟光線追蹤。
• 存儲
暗影精靈6在存儲方面最高可選16GB DDR4 2933MHz雙通道內存、1TB PCIe NVMe SSD，部分配置的內存最高可以升級為32G。16GB內存來自三星，SSD為三星PM981a，相關檢測信息及跑分如下：
預留的M.2插槽
擴展性方面，暗影精靈6在電池右側預留了一個M.2 PCIe SSD插槽，進一步滿足用戶的擴容需求，考慮到SSD的發熱量，SSD上方還覆蓋有銅片及導熱貼，非常貼心。
03 散熱
暗影精靈6在散熱方面進行了全面升級，具體可以概括為以下三點：
1、增加開孔率。D面開孔率達到了41.5%，轉抽後方開孔率為75.62%，散熱鰭片幾乎貫穿了整個尾部；
2、增加出風口，機身右側新增了一處出風口，加上尾部一共組成三個出風口；
3、採用惠普最高端的酷涼風暴散熱技術，12V三相馬達，兩進三出五風道。
暗影精靈6內部結構
內部結構方面，暗影精靈6的散熱模組由雙風扇三熱管組成，兩根熱管共同覆蓋CPU、GPU，GPU還有額外一條熱管覆蓋，GPU均熱板的面積也比較大，覆蓋了顯存、供電等元器件，下方電池左右兩邊各有一個M.2插槽，右側為預留位置。
此外，暗影精靈6創新性地引入了紅外溫度傳感器，可以讓系統更快讀取機身內部傳感器和C面溫度，以便在實際使用中更好、更快地調節風扇轉速，在保持較低風噪的同時保證機器在最高性能上運轉，配合惠普遊戲控制中心搭載的Dynamic Power Technology，實現對風扇和性能的動態調校，進一步優化使用體驗。
我們通過雙烤測試（AIDA64 FPU+FurMark 0X MSAA）來檢驗筆記本的散熱能力，測試時間為30分鐘，因為暗影精靈6有平衡和狂暴兩種性能模式，所以我們分別在兩種模式下進行測試，風扇轉速設置為自動，室溫約為28℃。
平衡模式：30分鐘後，處理器頻率為2.78GHz，溫度為83℃，功耗約為35W，顯卡頻率為675MHz，溫度為72℃，功耗約為80W。
狂暴模式：30分鐘後，處理器頻率為3.65GHz，溫度為96℃，功耗約為67W，顯卡頻率為795MHz，溫度為75℃，功耗約為90W。
可以看到，處理器在狂暴模式下的頻率比平衡模式高了870MHz，功耗幾乎翻倍，顯卡頻率提升了120MHz，功耗提升了10W。狂暴模式相比平衡模式擁有更強的性能，當然核心溫度也更高，同時風扇轉速以及噪音也會加大。兩種模式下C面的體感溫度相差不多，熱量多集中在鍵盤右側，不過並沒有出現過熱的現象，可見這套全新的散熱系統對整機散熱效率的提升作用相當明顯。
因為暗影精靈6採用了動態狂暴模式和紅外傳感器，所以可以根據系統負載最大程度壓榨硬體性能，我們詢問惠普官方得到的答覆是，暗影精靈6內部的標準數據是在室溫30℃的環境下測試的，雙烤下CPU功耗為45W-50W左右，顯卡功耗為90W。
04 評測總結
基於滿足更多用戶、更多使用場景的設計思路，第六代暗影精靈進行了堪稱顛覆的變革，全新的外觀、全新的logo，這也許會讓很多暗影老玩家覺得不適應，因為前代模具無論從設計還是質感角度看都是極為優秀的。
但是不可否認，採用低調、內斂設計風格的第六代暗影精靈依然保持了暗影精靈系列一貫的優秀做工與質感，改進的散熱系統則提升了整機的散熱效率，對於充分釋放CPU、GPU兩大核心硬體的性能更有保障，底氣更足。
無論從外觀設計、細節打磨，還是性能調校、散熱改進的角度來看，暗影精靈6的完成度都相當高。作為一款主流定位的遊戲本，暗影精靈6競爭力十足，後續的市場表現也一定能夠說明這一點。
PS：7月13號，惠普暗影精靈6將在京東小魔方正式首發，預約通道已經開啟，喜歡的朋友記得關注起來。
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