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高通驍龍888會比高通驍龍865強多少呢
只要三星5nm不翻車,那就是當年驍龍835創造的神話,性能是提升不少的。根據高通官方發布會的內容CPU性能提升25%,主頻不變的情況下靠的就是那個X1大核的架構性能提升,不過需要注意的是這次高通沒有像855和865一樣看中核心的二級緩存,3顆A78全部都配了512KB的二級緩存,再有5nm工藝和A78功耗優化的加持,這次CPU實際的性能提升可能不止25%GPU性能提升35%,驍龍
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高通回應驍龍888的命名:在中國,888是幸運數字
昨天晚間,高通舉行了2020驍龍技術峰會,正式發布了驍龍最新旗艦晶片——驍龍888。在此之前,按照高通以往的命名規律,大家紛紛猜測驍龍最新旗艦晶片會被命名為驍龍875,但是今年高通卻打破了這一規律。
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高達74萬分,高通驍龍888處理器跑分正式公布
在本月初,高通在2020驍龍技術峰會上正式發布全新高通驍龍888 5G旗艦移動平臺,雖然沒有按照傳統慣例使用875的命名方式,但絲毫不影響它的強悍性能。 (高通驍龍865移動平臺安兔兔、Geekbench5跑分成績) 通過高通官方公布的跑分成績我們也可以看到驍龍888移動平臺在安兔兔V8.3.4
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高通轉身toC範兒 硬核驍龍888破圈「軟著陸」
作為安卓處理器領軍企業的高通,在12月發布了新一代旗艦移動平臺驍龍888!5nm製程工藝、arm Cortex-X1內核、集成X60基帶等等「不講武德」的硬體亮點足以讓參數黨們頂禮膜拜,在5G、影像、遊戲和人工智慧等方面,驍龍888絕對是一次飛躍式的進步。
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一文看懂驍龍888:旗艦中的旗艦-高通,驍龍888,安卓 ——快科技...
高通去年的旗艦產品是驍龍865,按照慣例今年應該發布驍龍875,但高通發布的最新一代旗艦移動處理平臺卻命名為驍龍888。高通技術公司產品管理副總裁Ziad Asghar解釋。至於驍龍X60是否會單獨銷售,Ziad Asghar表示,「驍龍X55也可以單獨為5G CPE等數據連接產品提供5G能力,目前還沒看到驍龍X60有獨立的銷售需求。」
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百億級別電晶體 高通驍龍888藏有什麼秘密?
從現有資料很難判斷三星、臺積電7nm工藝誰好誰壞,但按照三星官方說法,5LPE工藝比自家7LPP在相同性能下功耗降低20%,或是在相同功耗下性能提升10%,同時面積減少20%,它在移動端表現等到明年搭載驍龍888手機上市才能知道。
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高通驍龍888處理器亮點特性全面解析
在昨天看到高通對驍龍888做的深入解讀以後,我們發現最硬核的其實是這個新旗艦的設計。 搭載了高通新一代DSP Hexagon 780 搭載了高通首個三核ISP Spectra 580 此外,驍龍888還集成了高通第三代5G數據機及射頻系驍龍X60和高通FastConnect 6900移動連接系統,同時還支持全新的Type-1 Hypervisor
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高通驍龍888性能曝光,依舊擠牙膏式升級,還不如去年的A13?
回顧高通旗艦級處理器的歷史,除了高通驍龍835那一年輝煌過,打敗了蘋果的A10融合處理器,坐穩了第一的寶座,但是在此之後一直在擠牙膏。近日高通正式發布了最新的旗艦級處理器-高通驍龍888,但是其性能升級幅度不大,打敗蘋果A13顯然是不可能了。甚至說明年的高通驍龍888很可能無法打敗三星的Exynos2100,僅排名第四。
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高通下一代處理器不叫驍龍875,而是叫驍龍888
轉眼時間已經來到了12月底,到了這個時間,高通很快就要發布自己的旗艦處理器了。對於高通下一代將要發布的旗艦處理器,大家很自然地稱其為高通驍龍875處理器。因為高通一貫都是採用了如此的命名,從驍龍835到後來的驍龍845,驍龍855,再到今年的驍龍865,都是如此命名,因此大家也覺得高通即將要發布的年度旗艦處理器將會是驍龍875。但現在看來,高通的下一代處理器並不是採用了這樣的命名規則。根據外媒的爆料,高通即將要發布的旗艦處理器並不是叫高通驍龍875,而是叫高通驍龍888。
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高通正式確認,驍龍888對比蘋果A13,差距依然很明顯!
直到2015年,驍龍8系才有了第一款64位處理器——驍龍810。眾所周知,驍龍810的能效比非常差,為了支持64位,功耗都快飆冒煙了,小米Note直接原地去世。逼的手機廠商不得不手動降頻,以至於出現了「殘血版」這種說法。在當時,安卓和蘋果之間的差距肉眼可見,甚至到了令人絕望的地步。
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驍龍875沒了!高通全新祭出的驍龍888有多強?_產品_電腦愛好者
在2020驍龍技術峰會上,高通正式發布了最新的驍龍8系旗艦移動平臺。有趣的是,新品最終的型號名稱並非我們熟悉的驍龍875,而是一個讓國人看起來更喜慶的數字——驍龍888。由此可見,高通對於中國市場的重視程度。
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高通發布集大成之作,高通驍龍 888 重新定義頂級移動體驗
在2020 高通驍龍技術峰會上,高通宣布推出新一代5G旗艦移動平臺——驍龍888。從「865」到「888」,打破常規的命名方式已然讓我們對新平臺的突破性技術和性能充滿期待。而峰會第二天高通所披露的驍龍888 性能參數,不僅達到此前預期,更是帶來了不少意外之喜。
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驍龍888官方美圖賞:忍不住直呼666
高通驍龍新一代旗艦移動平臺終於來了,但不是傳說中的驍龍875,而是別致的驍龍888!驍龍888採用最新的三星5nm工藝製造,首發Cortex-X1架構超級大核心,主頻2.84GHz,同時搭檔三個2.4GHz A78、四個1.8GHz A55 CPU核心、Adreno 660 GPU圖形核心、新一代Hexagon DSP、第六代AI Engine、第二代Sensing Hub、新一代Spectra ISP,全方位飛躍。
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重新設計驍龍888處理器 第六代高通AI引擎全面提升
根據發布會上的介紹,這一次,高通驍龍888 5G移動平臺所支持的第六代高通AI引擎的AI算力突破到了每秒26萬億次,也就是26TOPS,這意味著,明年所有率先搭載驍龍888的旗艦級智慧型手機,都將獲得如此強大的AI算力支持。這樣的基礎支持,為更多更加複雜AI應用的實現提供了最基本的保障。
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高通驍龍888將不支持AV1視頻流技術
高通新推出的驍龍888處理器將不支持谷歌、Netflix等科技巨頭開發的一項備受關注的視頻壓縮技術,這打擊了下一代安卓手機的數據效率和流媒體質量提升。高通負責產品管理的副總裁Judd Heape表示,由於時間和成本的考慮,驍龍888處理器無法支持AV1技術,但是他表示,高通晶片最終會支持AV1,但是沒有給出時間表。
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消息稱高通驍龍888與X60基帶均由日月光封裝
打開APP 消息稱高通驍龍888與X60基帶均由日月光封裝 海藍 發表於 2020-12-04 10:16:03 據英文媒體報導,專注於晶片封裝及測試的日月光,獲得了高通的晶片封裝大單,高通新推出的驍龍 888 及驍龍 888 集成的 X60 5G 調至解調器的封裝將由日月光進行。
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高通驍龍865繼承者,驍龍888有點強!能超過蘋果華為晶片?
情理之中,驍龍865性能很強,不過問世以來一直被友商吊打性能,於是高通急了,趕緊推送最新的驍龍888來鎮壓局面。意料之外的是,這次驍龍865的繼承者並不是驍龍875,而是驍龍888,英文名為eight eighty-eight,這麼帥氣的名字,是不是在給中國消費者示好?並且又是小米首發,真香。
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不是875,而是888,高通驍龍這次的名字很中國
agUEETC-電子工程專輯888,厲害的不只是名字在峰會上,高通技術公司高級副總裁兼移動、計算及基礎設施業務總經理阿力克斯·卡圖贊(Alex Katouzian)宣布推出最新一代的旗艦級平臺——高通驍龍888 5G移動平臺,並稱「在高通公司,我們一直在研究消費者現在使用旗艦智慧型手機的方式,以及未來他們需要什麼。
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高通推出驍龍888 5G旗艦移動平臺:關鍵特性是什麼?
全新驍龍888旗艦移動平臺將助力OEM廠商打造更具差異化的終端,同時為用戶帶來最新尖端移動技術賦能的體驗。」驍龍888的關鍵特性包括:·連接:驍龍888是全球最先進的5G平臺,同時還通過支持Wi-Fi 6和藍牙音頻提供增強的移動體驗。
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高通驍龍888對手來了 三星Exynos 2100即將登場
12月4日消息,三星Exynos官方推特發推文「Hello,World」。