瓴盛科技、耐能、Melexis等推出新品晶片,詳情了解下

2020-12-18 騰訊網

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瓴盛SoC晶片JA310

圖源 | 領盛

8月28日,瓴盛科技公司在成都推出其首款採用11nm工藝的AIoT SoC晶片「JA310」。

JA310支持雙路2K傳感器接入,幀率達到30fps,或者4K單路接入30fps,能實現自動白平衡、3D降噪等多種功能。在視頻編解碼方面,JA310支持4K視頻並行處理,H.264/H.265均可適配,確保高保真、高壓縮、低時延。

JA310晶片內置AI引擎,支持多核協同計算。

可應用於智能安防監控、人臉識別、視頻會議等場景。

02

耐能KL720晶片

圖源|耐能

8月28日,耐能在線上發布自主研發的新一代AI晶片-KL720。

KL720可處理高達4K解析度圖像和1080p高解析度的視頻,並可實時分析視頻影像,及時發現異常信息,以直接高效的方法使攝像頭智能化。

KL720晶片的技術覆蓋了自然語言處理、圖像識別、人臉識別、跌倒檢測、手勢控制等AI技術,可廣泛用於智能安防、智能家居、無人機、智能穿戴設備等人工智慧的重點應用領域。

03

Melexis RGB-LED驅動晶片

圖源|Melexis

8月28日消息,Melexis宣布推出多通道RGB-LED驅動晶片MLX81116。

MLX81116 支持 MeLiBu 高速通信 IP,可實現智能動態汽車照明理念。驅動IC調光範圍廣。

MLX81116 滿足 ISO 26262 汽車功能安全要求,可達到安全等級 B (ASIL B),由於採用 CAN-FD 物理層,它還具有低 EMI 特性,可輕鬆實現系統的EMC 需求。

04

極海APM32F030x8系列MCU

圖源 | 極海

極海全新發布的基於Arm Cortex-M0+內核的工業級通用型APM32F030x8系列MCU,具有大容量、寬溫幅、低功耗等特點,並在可靠性、穩定性、功耗性能上實現了全面優化。

APM32系列MCU具備完整的產品性能認證(已通過USB-IF官方認證和IEC61508測試),可有效保障應用產品出口無憂。

產品應用範圍包括家電、PLC、電動車、用戶界面、工控應用、手持設備以及安防設備等成本敏感和高運算需求等領域。

05

Microchip 25CSM04型EEPROM

圖源 | Microchip

近日,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布全新推出密度最高的EEPROM——25CSM04。

這款新推出的容量為4 Mb的EEPROM是目前市場上面向開發人員的最大容量EEPROM,將此前的2 Mb密度提高了一倍。

新款EEPROM的優勢包括:待機電流更低(從15 A降低至2 A),可執行單字節、多字節和整頁寫入、扇區擦除/重寫時間更短(從300ms縮短至5ms)和擦除/重寫次數更多(從10萬次提升至100萬次)。

06

高通發布驍龍732G 4G處理器

圖源 | 高通

8月31日,在IFA2020大會上,高通正式發布了驍龍732G 4G處理器。這是一款中端晶片,是驍龍730G的改進版本。

全新的驍龍732G相比驍龍730G有以下性能提升:

高通Kryo 470 CPU主頻高達2.3GHz(之前為2.2GHz)。

強化高通Adreno 618 GPU,圖形渲染能力提升15%。

驍龍732G處理器有著和驍龍730G一樣的圖形單元,均搭載Adreno 618 GPU,性能提高了約15%,並支持高通高端晶片才擁有的30位色深或十億種顏色。

驍龍732G與驍龍730G只有細微的差別,採用2.3GHz的Kryo 470 CPU,相比之前的2.2GHz,主頻提高了一點。

END

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