5G電子產品在儲存擴容、數據處理能力與運算速度方面大幅上升，身型設計也更趨於輕薄化。內部部件高度集成與空間結構的調整，讓晶片功耗成倍上升，發熱量急劇增加，一旦散熱不及時，則產品性能受到影響。如何提升散熱效率，成了行業內共同面對的課題，也成了終端產品突圍的關鍵。
在此背景下，「2020第三屆5G終端熱管理高峰論壇」於9月4日在深圳隆重舉行。作為材料研發領域中的佼佼者，博威合金受邀與聯想、中興等知名企業及300多位行業上下遊專家一起，共話5G終端產品熱管理方式。
會上，博威合金以「熱管理用高性能銅合金」為主題，向與會者分享了高效、個性化的博威方案，為5G時代電子產品的散熱指明了方向。
5G按下加速鍵 均溫板成為新型散熱解決方案
在5G商用掛牌一周年後，以消費電子行業為代表的產業領域按下了加速鍵，實現了飛速發展，而與5G終端產品需求提升相對應則是行業亟待解決的散熱難題。
近年來，不少終端廠商通過改變終端散熱方式，提升散熱材料性能來突破散熱難題。
其中，以均溫板為代表的液冷散熱器件是5G散熱的重要解決方案之一。相比於石墨與熱管散熱，均溫板散熱效果好、熱阻小、使用壽命長，且導熱效率是熱管的10～20倍。此外，均溫板擁有良好的平整度，可增大和熱源的接觸面積，可切實提升散熱效率。
助力散熱材料升級 博威合金提供高效解決方案
博威合金作為高端銅合金材料研發製造企業，在5G散熱材料研發上，開發出boway19000高性能合金板帶，以優異的耐高溫性能和良好的蝕刻加工性，成為5G均溫板製造的理想材料，並成功應用於國內主流5G手機中。
面對5G產品輕薄化趨勢，均溫板的厚度設計從0.4mm逐漸減薄至0.3mm及以下，超薄的設計對材料技術、工藝提出更高要求。博威合金boway19000作為一款析出Ni—P化合物，具有優異的耐高溫性能，析出的Ni-P化合物具有均勻、細小的優勢，尺寸小於200nm，因此，材料具有優異的力學性能、導電及導熱性能組合。
材料具備優良的抗熱應力鬆弛性能，抗高溫軟化點達到400℃。此外，在150℃/1000小時測試條件下，博威合金boway19000依然保持80%的應力，在複雜高溫、長時間工況下表現更可靠、更耐久。經過750℃/2小時高溫退火後，進行410℃時效處理，博威合金boway19000的維氏硬度接近C5191的兩倍，解決了擴散焊後焊接結合力差、焊接口開裂的問題，符合均溫板的高溫製程。材料良好的強度與穩定性，滿足均溫板冷熱循環的測試條件。
同時，博威合金boway19000擁有特殊的熱處理工藝。材料在經過蝕刻後，應力釋放均勻，解決了因應力釋放不均勻導致的翹曲問題。
相較於普通青銅，博威合金boway19000可多降低晶片溫度2℃，解決因大容量、高速信號傳輸帶來的散熱問題，極大地提升了用戶使用電子產品的舒適度，同時增加了使用安全性。
技術是企業發展的「密鑰」，高性能的產品離不開博威合金多年的研發與技術投入。博威合金重視企業技術發展，致力於打造世界一流的高性能合金材料企業，公司積極擁抱數位化，打造的數位化工廠，以全球領先的技術和製造確保產品生產實現一致性、穩定性和可靠性。
5G時代到來，終端產品多功能化、部件高度集中化成為趨勢，均溫板與均溫板材料將作為重要的散熱方案，應用於更多終端產品中。博威合金將繼續秉持「引領行業發展，推動時代進步，打造國際一流的博威品牌」的企業使命，致力於國產化高性能合金材料研發，助力5G高質量發展，為全球客戶持續創造價值。
免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。