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這數字吉利:高通明年旗艦處理器叫做驍龍888
在今天晚些時候舉行的驍龍技術峰會 2020 活動上，高通有望公布其旗艦移動處理器。目前，大家都在期待高通宣布驍龍 875 處理器，它是驍龍865 Plus移動處理器的最新繼任者。 而最新謠傳稱，即將發布的高通旗艦處理器將會被命名為驍龍888。
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一文看懂驍龍888:旗艦中的旗艦-高通,驍龍888,安卓 ——快科技...
華為海思過去幾年旗艦手機SoC命名是麒麟970、麒麟980、麒麟990，今年被命名為麒麟9000。高通去年的旗艦產品是驍龍865，按照慣例今年應該發布驍龍875，但高通發布的最新一代旗艦移動處理平臺卻命名為驍龍888。
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頂尖硬貨來了:高通驍龍 888 旗艦晶片全面匯總 + 深度解讀
12 月2 日，2020 高通驍龍技術峰會來到第二場，主角則是驍龍8 系新一代旗艦移動平臺——高通驍龍888。這是高通首款搭載集成式5G 基帶的全新旗艦移動平臺，採用三星的5nm 製程工藝，包含非常多的功能和技術創新。
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高通下一代處理器不叫驍龍875,而是叫驍龍888
轉眼時間已經來到了12月底，到了這個時間，高通很快就要發布自己的旗艦處理器了。對於高通下一代將要發布的旗艦處理器，大家很自然地稱其為高通驍龍875處理器。因為高通一貫都是採用了如此的命名，從驍龍835到後來的驍龍845，驍龍855，再到今年的驍龍865，都是如此命名，因此大家也覺得高通即將要發布的年度旗艦處理器將會是驍龍875。但現在看來，高通的下一代處理器並不是採用了這樣的命名規則。根據外媒的爆料，高通即將要發布的旗艦處理器並不是叫高通驍龍875，而是叫高通驍龍888。
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一加又一款手機曝光:搭載高通驍龍660處理器!
按照介紹，一加 Clover這款新機將搭載高通驍龍660處理器。眾所周知，就高通驍龍660處理器來說，在目前智慧型手機市場的定位偏向於千元機甚至入門手機了。所以，這意味著一加 Clover這款新機的價格，將會明顯低於一加Nord這款中端智慧型手機。進一步來說，這還意味著之前專注於旗艦手機市場的一加手機，現在很可能改變了策略，轉而採用了機海戰術。
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驍龍823是個什麼鬼 曝高通最新路線圖
中關村在線消息：在經過了漫長的等待後，搭載高通驍龍820處理器的手機終於要開售了，在這款新處理器後，下一款處理器會是驍龍830麼？近日有知情人士在曝光了高通的線路圖。潘九堂微博原文（圖片引自新浪微博） 分析師@潘九堂曝光的最新高通線路圖顯示在驍龍820之後，高通還會在2016年推出一魁岸驍龍823處理器，具體型號為MSM 8996 Pro。
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比強更強:高通計劃下半年推出驍龍865 Plus處理器
毫無疑問高通今年的旗艦處理器就是高通驍龍865處理器，同時外掛X55基帶，不但擁有出色的CPU性能以及GPU性能，同時也將支持NSA以及SA兩種網絡制式，可以說是完整版的5G基帶。
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沒有875,高通明年旗艦晶片正式更名為驍龍888?
日前高通發布了自家的全新旗艦處理器，不過讓人意外的是這一代處理器的名字並非網傳的高通驍龍875，而改為高通驍龍888。如無意外這款處理器將會是明年上半年大部分安卓旗艦的首選。但高通並未透露過多的產品細節，估計接下來的兩到三天內信息會被逐步公開。目前可以確定的是高通驍龍888處理器會整合Snapdragon X60 5G通信晶片以及第六代AI引擎。同時高通聲稱Adreno GPU的性能有大幅提升，而第三代的Elite Gaming平臺也將給用戶帶來更好的遊戲體驗。
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高達74萬分,高通驍龍888處理器跑分正式公布
在本月初，高通在2020驍龍技術峰會上正式發布全新高通驍龍888 5G旗艦移動平臺，雖然沒有按照傳統慣例使用875的命名方式，但絲毫不影響它的強悍性能。高通驍龍888採用全新的三星5nm工藝製程，採用「1+3+4」八核心三叢集架構，全新的超大核ARM Cortex-X1主頻達到2.84GHz，搭配三個2.4GHz A78核心、四個1.8GHz A55核心，性能強悍。作為2021年旗艦手機「標配」的處理器，它的性能表現自然備受矚目。
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第六代高通AI引擎、跨平臺統一API人人可用,驍龍888不止於晶片
高通新一代旗艦手機晶片驍龍888終於問世。這款採用三星5nm製程工藝的集成式5G SoC不僅在CPU、GPU和5G通信等領域實現了全方位升級，其搭載的第六代AI引擎更是能夠應用到影像、遊戲、語音助手等多個領域，為用戶帶來頂級的移動端體驗。
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高通驍龍888首發手機旗艦清單及跑分等詳情,發現黑鯊手機的秘密...
另外，驍龍技術峰會網站上一段視頻中談到了OnePlus在下一款旗艦機方面的計劃。jVgednc我們相信，這款旗艦平臺在5G、遊戲、相機等方面的技術創新，將為OnePlus明年上半年推出的高端旗艦智慧型手機做出貢獻。據報導，OnePlus正在開發幾款採用驍龍888的設備。 當然，OnePlus並不是唯一一家推出採用驍龍888的公司。
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重新設計驍龍888處理器 第六代高通AI引擎全面提升
在AI層面，憑藉整體的全新設計，驍龍888支持的第六代高通AI引擎包括了全新Hexagon 780處理器，其包含的張量加速器的性能提升2倍，標量加速器性能提升50%，向量加速器可以支持更多數據類型。此外，統一包含在第六代高通AI引擎裡的高通Kryo 680 CPU，其整體性能提升了25%；高通Adreno 660 GPU圖形渲染速度較前代平臺提升高達35%。
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全球首款驍龍875旗艦機皇售價曝光:瘋狂大降價
【11月27日訊】轉眼間就來到了2020年年底，各大手機廠商也將注意力再次轉移到即將在明年初發布的旗艦新品上，尤其是即將在12月1日發布的高通驍龍875處理器，作為全球第四款5nm手機晶片，也將會成為國產手機廠商們的新寵兒，而三星作為高通驍龍875處理器的代工廠商，依舊會獲得驍龍875
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高通驍龍888處理器亮點特性全面解析
下面，我們來逐一解讀驍龍888的各大亮點。 三星5nm工藝加持 其實在昨天的發布會上，關於新晶片的製造工藝，高通並沒有談到太多，他們只是一嘴帶過，驍龍888採用了三星的5nm工藝。值得一提的是，高通的上一代旗艦使用的是TSMC的7nm工藝，這對於高通來說，也算是一個新嘗試。
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傳驍龍888+處理器或將五月發布 榮耀高端旗艦確認搭載已立項
儘管驍龍888處理器推出的時間不長，但坊間已經傳出會有升級版的驍龍888+推出的說法。而根據網友最新曝光的代碼信息顯示，這款驍龍888+處理器的代號為「LahainaP」,至於內部型號則為SM8350-AB,據稱包括CPU和GPU的主頻速度都會有所提升，仍舊採用三星5nm製程工藝，據傳會在五月份左右發布。
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高通推出驍龍888 5G旗艦移動平臺:關鍵特性是什麼?
在2020驍龍技術峰會期間,高通技術公司宣布推出全新高通驍龍888 5G旗艦移動平臺,為2021年旗艦智慧型手機樹立全新標杆。據悉,全新的平臺集業界領先的5G、AI、遊戲和影像等移動技術創新於一身,將旗艦移動終端打造成為專業級的相機、智能個人助手和頂級遊戲終端。
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【前沿】高通發布驍龍850基帶 驍龍660全面屏諾基亞7P曝光
小白測評2月14日晚間高通發布了驍龍X24基帶這將是高通4G時代的收官作品並作為Pre 5G的超級過渡驍龍X24基帶基於7nm工藝，下行速度達到了Cat.20，也就是2Gbps，支持7CA（載波聚合高通透露，驍龍X24基帶將在今年晚些時候商用，2019年才會應用到智慧型手機上，預計會搭載在驍龍845之後的7nm SoC中，至於名字，可能是驍龍850。不過，很早之前高通就推出了5G基帶驍龍X50，下行達到了5Gbps，那麼X24的意義在哪兒呢？
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不是875,而是888,高通驍龍這次的名字很中國
對他們而言，旗艦特性並非是『不錯的選擇』，旗艦特性是必需品。這也是我們打造驍龍8系列的原因——為了提供更加沉浸式、更加智能的體驗。」agUEETC-電子工程專輯agUEETC-電子工程專輯高通技術公司產品管理總監Lekha Motiwala將驍龍888平臺稱之為「業界唯一真正意義上面向全球的5G平臺」，並進一步分享了全新旗艦移動平臺的關鍵特性：agUEETC-電子工程專輯驍龍888集成高通第三代5G數據機及射頻系統
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高通驍龍888性能曝光,依舊擠牙膏式升級,還不如去年的A13?
回顧高通旗艦級處理器的歷史，除了高通驍龍835那一年輝煌過，打敗了蘋果的A10融合處理器，坐穩了第一的寶座，但是在此之後一直在擠牙膏。近日高通正式發布了最新的旗艦級處理器-高通驍龍888，但是其性能升級幅度不大，打敗蘋果A13顯然是不可能了。甚至說明年的高通驍龍888很可能無法打敗三星的Exynos2100，僅排名第四。
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高通正式推出的全新設計的旗艦5G手機平臺驍龍888
高通正式推出的全新設計的旗艦5G手機平臺——驍龍888，作為目前業內最強5G移動平臺，驍龍888在性能、功耗、連接等方面都有亮眼的表現，為手機玩遊戲輸出源源不斷的澎湃動力，讓玩家盡享酣暢淋漓的手機遊戲體驗。