雷軍在憋大招:小米MIX4或首發驍龍875,量產三代屏下相機

2020-12-12 蘇子話科技

小米今年發布的機型很少,其實手機行業就應該如此,筆者也不贊同採用機海戰術,獲取更多的出貨量,蘋果手機最多一年發布兩種類型手機,iPhone數字系列和iPhone SE,但是銷量非常的好,省去了很多成本,因此利潤自然而然也提上去了,現在雷軍也在考慮,如何能將利潤提上去,在小米十周年演講,雷軍透露之前所說的利潤不超過5%,其實1%都達不到,還有五倍的成長空間,成本不一定要從產品上「砍」,可以在運營上提高效率,也是可以降低成本的。

從2月份的小米10系列發布後,不包括盧偉冰的Redmi,小米就發布了一款小米10至尊紀念版,小米10系列和至尊版賣得都很好,這也是雷軍不發布其它手機的原因,試想一下這兩個類型的手機,利潤就超過之前發布的多款手機之和,那還有必要發布那麼多機型嗎?小米CC系列去年剛剛成立,現在還沒有發布新機,可想而知這一系列並不是那麼的成功。

現在小米發展勢頭很好,不僅有源源不斷的資源輸出,不擔心被斷貨,而且還自建了一座智能無人工廠,為小米高端市場提高產能,所有的一切,再加上華為高端市場可能遇到困難,都預示著雷軍高端夢會成功,如果華為沒有臺積電的供貨,麒麟無法生產高端晶片,那麼未來高端市場,小米絕對是一個機會,雖然趁虛而入不是那麼光彩,但是華為自身情況,也不是小米造成的,我們在痛恨,也不能將矛頭指向小米吧?

不過雷軍現在已經在憋大招了,這個大招可能就是小米MIX4,現在MIX系列還沒有發布,這也是雷軍高端機的「殺手鐧」,才是黑科技的代表,才是小米創新大作,去年發布的小米MIX Alpha概念手機,也算是「夭折」了,如何能做得出一款量產,價格又沒那麼高的MIX4,這是小米工程師需要考慮的問題,不過有消息傳言,小米MIX4可能會首發搭載驍龍875晶片。

根據曝光,驍龍875晶片採用採用「1+3+4」八核心設計,其中「1」為超大核心Cortex X1,就拿驍龍865來講,它採用的內核是四核Cortex A77,其中有高頻A77是超大核,不過這次驍龍875,將採用一顆Cortex X1超大核,還有Cortex A78大核構成,性能據說提升非常大,而且採用5nm工藝製程,還是值得我們等待的。

另外,就是小米目前已經調試好屏下相機了,雖然此前被中興搶發了,但是中興A20 5G那塊屏幕,並不是很完美,而小米公布的第三代屏下相機,可以非常完美的顯示,按照小米的劃分,中興A20應該屬於第二代屏下相機,不過現在也是一貨難求。

雷軍的出發點是好的,小米MIX4不可能草率地使用第二代屏下相機,顯示不夠完美肯定撐不起高端市場價位,所以等到明年2月份,可以量產第三代屏下相機後,小米MIX4會如期而至,而且雷軍帶給我們的肯定不僅僅這些,還是值得我們去等待的!

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