榮耀獨立上市之後，為了獲得晶片供應，正在和高通、聯發科商討中，其實雙方都有合作的意向，只是需要看美國的態度，榮耀和華為現在是兩個獨立品牌，目前還不能徹底分開，榮耀的發展還需要華為幫助，系統、相機等方面都有華為的技術。現在榮耀V40也開始曝光，由於獨立分開之後，麒麟9000版本被砍掉，只剩下天璣1000+版本，估計又推遲到明年1月發布，能否搭載驍龍888晶片還不確定。
根據曝光外觀圖來看，採用了雙挖孔瀑布屏設計，機身厚度算不上輕薄，同樣是玻璃材質機身，重量估計在200g以上，不過邊框控制到位，屏佔比明顯提升，不過挖孔瀑布屏設計不一定被用戶接受。正面設計和前幾代沒差距，並且符合主流設計風格，據悉屏幕供應商是京東方和維信諾，所以屏幕素質還是趕不上三星，不過日常使用沒影響。
外觀變化最大的是後置相機模組，採用了nova8相同的相機模組，只是由圓弧形變為矩形，同樣是「大眼仔」設計，後置主攝鏡頭非常大，估計又是明年主流設計風格，儘管辨識度很高，但是這類設計不具備美感。如今只剩下天璣1000+版本，估計配置方面也很普通，採用6.72英寸挖孔屏，支持120Hz刷新率，又是典型的大屏挖孔旗艦機，不過在明年初發布天璣1000+手機沒優勢，目前天璣1000+手機最高定價在3000元左右，如果榮耀V40正式發布，估計價格也在這個價位段。
榮耀V40遲遲沒有發布，還是沒有強大的晶片支撐，推遲到明年1月發布，也是在等晶片供應商的消息，如果高通正式供貨，榮耀就能發布驍龍888手機，有希望進入高端市場，而且市場份額才能保住。目前還有許多不確定因素，因為榮耀和華為還是有一定的聯繫，如果美國的態度堅決，也許榮耀獨立上市也很難獲得晶片支持，不管是榮耀還是華為，都應該加快晶片研發，從而實現晶片自主生產，當然這也是國產廠商應該做的事情。
榮耀V40在上一代基礎上變化不大，現在沒有麒麟晶片支撐，估計銷量也會受到影響，現在外觀也已經曝光，估計用戶更難接受了，那麼你覺榮耀V40的設計怎麼樣呢？