12月8日，A股「金融科技」+「智能物聯」龍頭潤和軟體(300339)在南京總部舉行發布會，攜手所投資孵化的潤芯微科技（江蘇）有限公司（下稱潤芯微科技或Rivotek）共同發布汽車電子數位化戰略，宣布正式進軍汽車電子領域。在傳統汽車、車聯網解決方案、物聯網、AI晶片與人工智慧、消費電子等多個領域專家見證下，公司發布首個面向車載SDV領域的軟硬體一體化平臺級解決方案Rivotek xCore。
中韓三方籤約，推動智能網聯汽車發展
在發布會上，潤芯微科技與國內領先的電動汽車製造商山東寶雅新能源汽車股份有限公司（下稱山東寶雅）、韓國的高端晶片廠商Telechips Inc.三方戰略籤約，將積極開放各自的核心能力，立足汽車電子數位化轉型，重構及打通產業新價值鏈。山東寶雅董事長張建農與小米科技、地平線科技、70邁、華為、阿里雲等近五十位行業高管和十多家主流媒體也出席了本次發布會。
山東寶雅總裁王向銀在致辭中表示，潤芯微科技可助力山東寶雅很好的聚焦三電系統集成、智能網聯、數字座艙、自動駕駛等領域全面開啟智能網聯汽車發展的新篇章。Telechips總裁李章揆、Telechips中國區總經理韓珉煥也分別在致辭中表示，通過三方合作，能夠讓Telechips最頂級的晶片率先用於中國市場，得益於潤芯微科技專業和資深的開發能力，結合Telechips最新一代智能座艙平臺Dolphin3，將在寶雅新能源車型上釋放出最強悍的性能和卓越的體驗。
據了解，通過本次戰略合作，寶雅新能源汽車將在智能座艙等產品規劃及量產項目中，優先選擇潤芯微科技作為智能座艙的軟硬一體方案商，而潤芯微科技則優先基於Telechips的車載應用處理器SoC開發智能座艙域控制器方案。與此同時，本次戰略協議還在智慧財產權、資本合作等領域為三方建立了緊密的紐帶關係。
進軍汽車電子數位化首秀，展示長遠戰略雄心
據潤和軟體董事長兼總裁周紅衛介紹，潤芯微科技是潤和軟體孵化專為智能汽車行業打造的「特種部隊」，擁有完整的「預研-設計-開發-測試-交付」綜合實施體系，未來將專注於智能座艙、域控制器、中央計算平臺、遠端與大數據平臺開發與維護、ADAS/DMS解決方案等領域，致力於成為新一代汽車電子基礎軟體及硬體平臺的卓越解決方案商。
發布會上，潤芯微科技智慧出行車載部總經理程劍鋒做了題為《面向車載SDV基礎軟體的解決方案》的演講，提出了SDV時代網聯化、智能化、數位化、共享化的「新四化建設」，全面介紹了潤芯微科技在汽車電子數位化領域的基礎軟體能力棧、車載計算平臺生態軟體包、雲車一體化架構等內容，並首次披露了潤芯微科技進軍汽車電子數位化的第一個平臺級解決方案：Rivotek xCore。
資料顯示，基於AUTOSAR Classic/Adaptive的新發展趨勢，潤芯微科技實現了rCore和aCore的雙向拓展，在滿足AUTOSAR國際標準的前提下，完成了5款以上主流晶片的拓展，提供多核異構基礎軟體和核間通信協議棧，在功能安全和信息安全配置上有更多的選擇。在車身域控、智能駕艙等新一代汽車電子架構整車項目的應用中能夠發揮更重要作用。同時，基於全新的SOA智能車雲協同開發，潤芯微科技能夠為車企提供一站式的車雲智能協同；以整車智能化發展進化的視角和格局，Rivotek xCore能為車企及系統供應商提供一站式、一體化的基礎軟體及硬體平臺解決方案。