AMD 的 Zen 3 在萬眾矚目下發布了，其強悍的性能已經基本上打爆 Intel 了，但也同時意味著這將是 AM4 接口最強的 CPU，Zen 4 也基本沒可能在 AM4 接口上綻放光彩了，Zen 4 會在 2021 年底或者 2022 年與我們見面，也就是說，在主板晶片組上，AMD 可能會有一年的真空期。
AMD 可以閒著，但是板廠不能，在目前如此激烈的競爭下，沒有新產品就代表沒有熱度，更何況 Zen3 的熱度還沒有過去，所以很多板廠都開始籌備新的 X570 或者 B550 主板，今天我有幸拿到了華擎 X570 Taichi Razer，讓我們一起看看這塊主板究竟如何。
外觀展示
▲華擎沒有選擇重新發布新的產品線，而是在原有的 Taichi 系列上做衍生，與外設大廠雷蛇來了次聯動。這塊主板雖然叫 Taichi，但是完全沒有以往 Taichi 的風格，而且採用了純黑的設計，讓人有一種神秘感。（除了主板左下角的電容有點破壞氣氛）
▲CPU 座自然還是 AM4 接口，兼容目前 Ryzen 3000、4000、5000 系列的 CPU。（除了 3200G、3400G）
▲DDR4 雙通道 4DIMM，最大支持 128G，支持 ECC 內存，從正反面布線來看應該是 Dasiy Chain 內存走線。
▲在內存槽的左上角有 12V RGB、5V ARGB 各一組。
▲供電散熱區域由兩個純黑金屬散熱塊壓制。
▲原本 Taichi 的 LOGO 也替換為了雷蛇的 LOGO，給足了雷蛇面子，這個區域和之前一樣，也有板載 ARGB。
▲CPU 供電也由 8+4pin 升級為雙 8pin，並行電流也有一定的提升。
▲IO 擋板依舊是祖傳三軸可動式一體 IO 擋板，可以極大限度的提高與機箱的兼容性，IO 擋板也採用了純黑的設計，可以更加容易純黑的機箱。
IO 接口從左至右依次為 BIOS 閃回鍵、CMOS 清除鍵、 2 x 天線接口、PS/2 鼠鍵二合一接口、2 x USB 3.2 Gen1 5G、HDMI、2 x USB 3.2 Gen1 5G、2.5G 網口、2x USB 2.0、1 x USB 3.2 Gen2 10G、1 x USB 3.2 Gen2 Type-C 10G、5+1 音頻輸入輸出。
▲內存槽的右小角提供了一組 USB 3.2 Gen1 5G 插針，最多可拓展兩個前置 USB 3.2 Gen1 5G，一個 USB 3.2 Gen2 10G 插座，可拓展一個前置 USB 3.2 Gen2 10G Type-C。
X570 Taichi 之前會遇到長顯卡擋住前置 Type-C 插座的問題，在這塊主板上已經修復了。（如果 X570 Taichi 用戶有幸看到這個文章，你也可以去找華擎要一根 90 度的延長線來解決這個問題，而且我搜全網貌似也只有華擎有 90 度直角的延長線）
▲下方就是拓展插槽的部分了。
PCIe_1 實際速度為 PCIe 4.0 x16，當使用 Renior CPU 是會降速至 PCIe 3.0，當 PCIe_3 被佔用時會減速至 x8，直連 CPU。
PCIe_2 實際速度為 PCIe 4.0 x1，由 PCH 拓展。
PCIe_3 實際速度為 PCIe 4.0 x8，當使用 Renior CPU 是會降速至 PCIe 3.0，直連 CPU。
PCIe_4 實際速度為 PCIe 4.0 x4，由 PCH 拓展，當 M.2_3 被佔用時，此插槽將會被關閉。
▲由於 PCIe 4.0 的支持導致 X570 晶片組的熱量暴增，所以和以前一樣仍需要晶片組風扇來散熱。風扇的位置也經過優化，不會像之前的 X570 Taichi 一樣直接吸入顯卡的熱風影響晶片組散熱。
▲X570 Taichi 原本的齒輪被替換成了雷蛇 Chroma RGB 的 LOGO，也就是說這款主板將會支持雷蛇體系的 RGB 雷雲系統，雷蛇無比強大的 RGB 系統可以說是給這塊主板錦上添花。
▲取下 PCIe 馬甲就能看見 M.2 接口了。
M.2_1 實際速度為 PCIe 4.0 x4，支持 2280/2260/2242 規格的 M.2 SATA/NVMe SSD，當使用 Renior CPU 是會降速至 PCIe 3.0，直連 CPU。
M.2_2 實際速度為 PCIe 4.0 x4，支持 2280/2260 規格的 M.2 NVMe SSD，由 PCH 拓展。
M.2_3 實際速度為 PCIe 4.0 x4，支持 22110/2280/2260 規格的 M.2 SATA/NVMe SSD，由 PCH 拓展。
▲這個 PCH 散熱則是照搬了自家 TRX40 Taichi，鰭片+熱管+散熱塊，幾乎是堆料堆到了極致。
▲在 PCH 的右側還有八個 SATA，最右側還有一個側放的 USB 3.2 Gen1 5G 插針，可以再拓展兩個前置 USB 3.2 Gen1 5G，加上內存旁邊的一組插針，這款主板的前置最多可以提供四個 5G Type-A 和一個 10G 的 Type-C，可以說是非常強大的拓展了。
▲主板右下角有開機重啟清空 CMOS 按鍵，還提供了 Debug 跑碼燈，增強了裸機用戶和超頻用戶的體驗。
▲底部中間還有兩組 USB 2.0 插針，可以拓展四個前置 USB 2.0 接口，不過目前這個插針的主要作用還是接入一些內置 USB 設備，比如 AMD 原裝散熱器，某些一體式水冷等等。
▲在主板左下角還有一組前置 HD Audio 插針、12V RGB、5V ARGB 各一組，算上內存附近的一組，這款主板一共提供了兩個 12V RGB 插針和兩個 5V ARGB 插針，並且分布在了主板上上側和下側，方便走線。
紅色部分為 WIMA 音頻電容，可以為前置音頻提供更好的音頻信號過濾。
▲背板外形和 X570 Taichi 一樣，但是沒有了齒輪風格，在這張主板上印滿了 For Gamers，表明為了遊戲玩家而生。
供電分析
▲喜聞樂見的拆解環節，高清圖請自取。
首先來看供電，16顆MOS 搭配 16顆60A 電感，輔以華擎祖傳尼吉康 12K 黑金電容組成的 16 相供電，光數量上看上去就很恐怖了。
▲CPU 供電部分的 PWM，型號為 RAA229004，來自 Renesas（瑞薩）。
▲Core MOS 來自 Vishay（威世）的 SIC654，這是一顆 Dr.MOS，單相最高支持 50A 的電流，共計 14 顆。
▲SOC/GT MOS 同樣來自 Vishay 的 SIC654，雖然純 SOC 的供電需求並不大，幾乎一相就能搞定，但是 Ryzen APU 中的核顯供電同樣來自 SOC，使用 APU 時 SOC 的功耗就大幅度增加，所以需要兩相供電來分攤工作。
▲主板背面一共還有八顆倍相晶片。
▲晶片上的絲印為 17AFXHQV，實際型號為 Renesas 的 ISL6617A，可以將一相供電倍相為兩相，所以這款主板無論是核心供電還是 SOC 供電均採用的是倍相方案，8 倍 16 相。
▲內存 PWM 為祖傳 uP1674P，來自 UPI（力智）。
▲內存 MOS 絲印為 7341EH，實際型號為 SM7341EH，來自 Sinopower（大中），這是一顆雙層 MOS，集成了上下橋，上橋為 24A，下橋為 44A，共計兩相。
▲總結一下供電
CPU PWM 控制 CPU 核心、SOC/GT（片上系統，核顯），來自 Renesas 的 RAA229004。
Core MOS 來自 Vishay 的 SIC654 50A，通過七顆 Renesas ISL6617A 倍相器達成倍相 14相，共計 700A。
SOC MOS 來自 Vishay 的 SIC654 50A，通過一顆 Renesas ISL6617A 倍相器達成倍相兩相，共計 100A。
所以真實供電為 7x2（核心）+1x2（SOC/GT），共計 16 相。
內存 PWM 來自 UPI 的 uP1674P，MOS 為雙 N 設計，來自 Sinopower 的 SM7341EH，上橋為 24A，下橋為 44A，兩相直出。
相對於 X570 Taichi 升級了不少，直接無腦上 5950X 就完事了，而且還有的多，只要你散熱夠好，把 CPU 超頻到400W 都沒問題。
周邊 IC
▲X570 晶片組定妝照，採用了 14nm 製程，功耗約為 10w~15w，發熱量相比其他晶片組大了一倍，所以需要一個散熱器，這顆晶片組可以認為是 AMD CPU 中 IO Die 的放大版，IO Die 為了提高性能，改用了 12nm 製程。
▲這款主板沒有使用 Intel 的 2.5G 網卡，而是使用了來自 Intel 旗下的 Killer 網卡，型號為 E3100G，速率同樣為 2.5G。
I225-V 與 E3100G 在 HW 方面沒有區別，可以理解為同一顆 IC，但是 E3100G 有固件的加強，可以使用 Killer 配套的應用程式，更加方便的管理網絡分配。
▲來自 Pericom（百利通）的 PI3EQX1004B1，這是一顆 USB 信號放大器，可以對 IO 處的 USB3.2 Gen2 10G 信號做增強。
▲Flash Back 2 晶片，可以在無 CPU 的情況下升級或者降級 BIOS，本質應該是一顆 ARM 處理器。
▲來自 Pericom 的 PI3DBS16412ZHE，這是一顆 PCIe 4.0 的 Mux/DeMux（信號多路復用器），用於通道切換，方便第一槽 M.2 識別 PCIe x2 SSD。
▲來自 MXIC（旺宏）的 MX25U25673G，這顆是 BIOS ROM，用於存儲 UEFI、AGESA 模塊，主板開機的重要晶片，單顆大小為 256Mb（32MB）。
▲這顆 PI3EQX1004B1，是對前置的 USB3.2 Gen2 10G 信號做增強。
▲第一條 PCIe 下方有 8 顆小晶片，湊進點看看。
▲PI3DBS16412ZHE 是一顆 PCIe 4.0 的 Mux/DeMux（信號多路復用器），用於通道切換，這四顆可以將 CPU 提供的 16 條 PCIe 通道自由拆分。
▲PI3EQX16000ZHE 是一顆 PCIe 4.0 的信號放大器，可以對信號做增強。
▲來自 Realtek（瑞昱）的 ALC1220，是一顆爛大街的旗艦級集成音效卡。
▲來自 ESS（億世）的 ES9218P，這是一顆獨立音頻解碼器，玩 HIFI 的同學可能會比較熟悉，可以提升音頻質量。
▲來自 Nuvoton（新唐）的 NUC121ZC2AE，這是一顆 ARM 架構的 32 位單片機，用於控制主板 ARGB 燈效。
▲來自 Genesys（創惟）的 GL852G，這顆是 USB 2.0 HUB，最多可以拓展四個 USB 2.0 接口，這塊主板上的兩組 USB 2.0 插針就是由它提供。
▲主板背面的兩顆 PI3DBS16412ZHE 是為方便 M.2_2、M.2_3 識別 PCIe x2 SSD 的。
▲NCT6796D-R，來自 Nuvoton（新唐），這顆是 Super IO 晶片，主要用於監控主板上各個硬體的溫度、轉速、電壓等，除此之外還能提供一些低速通道，例如 SPI、TPM 等等。
▲來自 ASMedia（祥碩）的 ASM1543，這是一個 USB 切換器，以便實現 IO 處的 USB Type-C 口正反盲插。
其餘部件
▲主板的 MOS 散熱塊，表面沒有過多的設計，熱容量比較大，但是散熱性能可能不高。
▲散熱塊同時覆蓋了 MOS 和電感，兩部分用一根熱管相連，增加導熱性。
▲PCH 的退燒組件，由三部分組成，散熱塊、散熱鰭片、散熱風扇。鰭片和散熱塊兩部分由熱管連接。
▲背面由一塊矽墊與 PCH Die 直接接觸，幫助導熱。
▲風扇來自 Everflow（鑫賀），九翼設計，直徑為 5cm。
▲主板的 PCIe 裝甲，同時兼具 M.2 散熱塊的作用，背面均有導熱矽墊。
▲背板的邊緣處有一條柔光帶，可以讓 ARGB 燈光過度更均勻。
▲背板同時還用導熱墊與 MOS 背面接觸，同時幫助散熱。
▲無線網卡為 Intel 旗下的 Killer 1650X，HW 部分和 AX200 一致，同為 WIFI6 無線網卡，可以配合 E3100G 啟用 Killer DoubleShot 功能，這個功能可以同時使用有線網絡和無線網絡，讓你的應用智能的選擇合適的網絡。
測試環節
▲接下來就上機測試一下供電水平，首先來簡單介紹一下使用其他硬體。
▲CPU 為最近火熱的 Ryzen 9 5950X，極強的單核性能提升搭配恐怖的 16核32 線程打的 Intel 難以招架，看來這次 AMD 是有 Bear 來。
Intel：希望這位年輕人（指比我小一歲）耗子尾汁，要講武德。
本次測試會將它超頻至 1.25V 全核心 4600MHz 進行測試。
▲內存來自 ZADAK 的 SPARK DDR4 3600 8Gx2，頂部的金屬特別像是皇冠，無時無刻散發出王者的氣息。
▲顯卡選擇了七彩虹火神 GeForce RTX 3080 Vulcan OC，本次測試中充當亮機卡。
▲測試 SSD 為大華 C900 ，這款 SSD 性價比非常不錯，TLC 顆粒，1T 容量僅有 700 元不到，緩內速度寫入也能達到 1800MB/s，SLC Cache 容量為 340G。
▲電源是超頻三的 GI-P850 850W 電源，開創性七防芯技術，特質的高導熱矽膠將裸露元件腳包裹起來，保護的同時將熱量快速從底蓋導出，電源內部整體降低溫度 5℃ 以上。核心部件採用全部進口品牌，設計壽命 100000 小時。
RGB 炫光風扇可與主板同步，低負載情況下可開啟風扇自動啟停，14cm 大尺寸風扇可以有效降低風扇噪音。
▲單單 12V 功率可達 849W，帶動目前火爆的 RTX 3080 不在話下。
▲側面的透光條可以藉助 RGB 風扇的光形成光條，如果你的機箱電源倉有開孔，那麼這款電源在合適不過了。
▲散熱器我選了超頻三凌鏡GI-CX360 一體式水冷，三把 12cm 風扇均為九片扇葉，可以有效提高風量，總體風量可達 72CFM。
▲冷排採用了 12 根低流阻水道，搭配三把 12cm 風扇，可以更加快速的帶走熱量。
▲冷頭的柔光罩可以 360 度自由旋轉，可以適用於各種角度的安裝方式，無時無刻保持 LOGO 永遠正對使用者。
供電測試
▲首先聲明這些測試都是在 MOS 散熱塊無任何風流的前提下進行，安裝進機箱內可能會因為風道有所好轉。
我們先將溫度探頭分別放置在 CPU 和 SOC 的 MOS 表面，T1 探頭為核心 MOS，T2 為 SOC MOS，測試環境為 20 度，待機時，核心 MOS 為 30.4，SOC MOS 為 30.6。
▲進入系統，對這顆 1.25V 的 5950X 進行 20 分鐘的 FPU 燒機，可以觀察到，在燒機的時候這顆 CPU 功耗可達 220.87W。
▲此時用電流鉗可以看到 CPU 12V 插座的電流為 21.9A，21.9 x 12 可以得出總功耗為 262.8W，這個數值是電源接入主板輸入電容的功率，我們將這個數值減去上面 AIDA64 的功耗，262.8 - 220.87 可以得出降壓損耗為 41.93 W，還是有一定的優化空間。
▲在燒機 FPU 20 分鐘後，MOS 的溫度穩定在了左側 54.1 度，上側 52.1 度，這個溫度距離 MOS 上限還有一段距離，仍然可以繼續加壓超頻。
▲最後來看一下紅外成像的 MOS 散熱塊的表面溫度，左側 53.5 度，上側 51.9 度，兩側都略微燙手，可能放在有風扇的機箱中這個溫度還能再降低一點。
總結
個人預測這塊主板的供電極限為 320W 左右，屬於高端水平，也就是說，除了上液氮，基本沒有榨乾這款主板供電的方法。
我在這款主板上其實基本看不到 Taichi 的影子，這款主板名字中的 Taichi 可能只是為了表明其屬於高端系列，並且基於 X570 Taichi 升級而來，不過確實，我們能看出這款主板的用料非常紮實，也是對得起 Taichi 的名號了。
相對於 X570 Taichi 而言，這款主板升級最多的並不是供電，而是 RGB，華擎原本的 RGB 是弱項，甚至是扣分項，這次華擎通過和著名外設燈廠雷蛇合作來獲得更好的 RGB 效果，實現彎道超車，直接叫板 ASUS 的 AURA，並且有很大的機率超越 AURA。
雷雲的 RGB 可玩性就不多說了，玩過雷蛇鍵盤的同學肯定是深有體會，單控燈珠、分層動畫、桌面燈光同步、遊戲聯動、甚至可以上傳或者下載其他玩家的 RGB 配置文件，只要華擎和雷蛇的聯動良好，那麼這款主板將會成為目前市面上 RGB 可玩性最高的主板。
如果你喜歡玩燈，同時還是雷蛇粉絲，擁有很多的雷蛇外設，那麼這款主板就再合適不過了。