任天堂Switch Lite拆解:電池與散熱模塊縮水

2021-01-11 天極網

今年7月10日,任天堂正式發布新款Switch系列遊戲主機——任天堂Switch Lite,產品於9月份在日本及中國香港等國家和地區上市。任天堂Switch Lite是一款「純粹」的掌機,並不支持像Switch一樣與電視連接。同時,任天堂Switch Lite採用了一體式設計,其手柄不可分離、不支持HD振動、沒有紅外攝像頭,不過恢復了經典的十字按鍵。

任天堂Switch Lite搭載NVIDIA Tegra定製處理器,機身尺寸為91.1mm(縱)×208mm(橫)×13.9mm(厚),重量僅為275g,比Switch輕了120g左右。配備了一塊解析度為1280×720的5.5英寸屏幕(Switch為6.2英寸屏幕),32GB內部存儲(支持microSDHC或microSDXC卡最高2TB存儲擴容),支持802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi、藍牙4.1、NFC。機身採用USB Type-C埠(僅支持充電),擁有3.5mm耳機接口,設備續航時間3-7小時,提供黃色、灰色、綠松石色三種配色。

任天堂Switch Lite可以說是更為「輕量化」的掌機產品,並不像任天堂Switch一樣可以支持主機、掌機等多種體驗模式,因此除了以上變化外,任天堂Switch Lite還取消了位於機身後部的支架,揚聲器的位置也發生了改變。

那麼任天堂Switch Lite內部與Switch究竟有哪些不同?近日iFixit發布了任天堂Switch Lite的拆解報告,就讓我們一起來看看吧。

首先仍舊是通過X光來預覽任天堂Switch Lite的內部設計,散熱管、風扇、電池比其他模塊要更為顯眼,從這個方面來看與智慧型手機區別很大,更像是筆記本的「迷你主板」。

當然,任天堂Switch Lite一系列變動也導致其拆解方式與任天堂Switch有所不同,既然手柄不可分離,最終iFixit採用了相對「傳統」的拆解方式進行了處理。取下機身固定螺絲後,就可以將其後殼取下。

在背殼內部還有一個大面積隔離罩,繼續取下來。iFixit發現,任天堂Switch Lite的SD卡槽被焊接在了主板上,相比模塊化設計無疑增加了維修難度。

繼續拆解前,先來對比一下任天堂Switch Lite與任天堂Switch的內部設計。從整體布局來看,兩款掌機還有很多相似之處,不過有幾處細節發生了改變:電池以及散熱管規格均變小了;耳機插孔採用了模塊化設計。

現在取下電池,但iFixit發現這並不容易,電池被通過粘合劑(或者說雙面膠?)牢牢的固定在機身上。

任天堂Switch Lite電池規格為13.6Wh,可支持3-7小時遊戲時間,而任天堂Switch的電池為16Wh,據悉最長續航時間可達9小時。

任天堂Switch Lite配備了更「小巧」的散熱器和風扇。iFixit表示用戶不需要過多擔心掌機所面臨的散熱壓力,任天堂Switch Lite屏幕可支持720P解析度,不需要像任天堂Switch一樣輸出1080P。

此外通過拆解iFIxit發現,任天堂Switch Lite的L、R鍵內部也有調整,任天堂Switch按鍵直接按在PCB上的按鈕上,任天堂Switch Lite則採用薄膜式按鍵,在鍵程、觸感方面足以讓人滿意。

任天堂Switch Lite的揚聲器驅動器與任天堂Switch的區別不大,但由於沒有Joy-Con電池壓制空間,其音頻表現很有可能後來居上。

現在是時候拆解任天堂Switch Lite的操縱杆了,儘管與任天堂Switch十分相似,但還是能夠察覺一些細小的區別。

為此iFixit選擇兩款掌機的操縱杆進行了對比,下圖中上方為任天堂Switch Lite的操縱杆拆解,下方為任天堂Switch的操縱杆拆解。通過對比發現,任天堂Switch Lite操縱杆電路板的走線有所不同,同時在觸發按鈕尺寸上也做出了調整,單機杆按鈕更小,而內部滑塊尺寸則有所增加。iFixit表示任天堂Switch Lite採用的設計可能有利於延長操縱杆的使用壽命,不過對此他們似乎無法做出進一步測試。

將子板取下後,我們可以拆解任天堂Switch Lite的主板了,主板一側如下圖所示,紅色方框內為NVIDIA ODNX10-A1(基於Tegra X1的SoC,可能是T210B01的定製riff);橙色方框內為2個Samsung K4U6E3S4AM-MGCJ LPDDR4X DRAM 16Gb(總計4GB);黃色方框內為三星KLMBG2JETD-B041 32GB eMMC快閃記憶體;綠色方框內為ST Micro NFCDDR A92049 13和FT9CJ DAN915;青色方框內為Realtek ALC5639音頻編解碼器;藍色方框內為Cypress CYW4356X 802.11ac Wi-Fi +藍牙5.0 SoC。

在主板另一側,紅色方框內為ST Micro STM32 MCU;橙色方框內為B1913 GCBRG HAC STD T1056719A1;黃色方框內為Maxim Integrated MAX77620H EWJ 1914 KVLP(PMIC);綠色方框內為M92T36 PMIC;青色方框內為德州儀器(TI)BQ24193電池充電管理。

現在還有顯示模組沒有進行拆解,iFixit發現,任天堂Switch Lite外層框架和顯示模組,以及數位化儀與顯示面板均可分離,這有利於後期維修並降低維修成本。

至此,任天堂Switch Lite的拆解便告一段落。iFixit認為相比任天堂Switch或者3DS,任天堂Switch Lite更為輕量化,適合移動體驗。同時其分體式顯示器和數字轉換器、耳機插孔等「模塊化」設計值得稱讚。

最終在修復性評分方面,iFixit給出了6分的成績(滿分10分,分數越高越容易修復)。任天堂Switch Lite採用螺釘而不是粘合劑固定大多數組件,包括操縱杆、風扇、耳機插孔等組件均為模塊化,可以獨立更換等設計降低了維修難度。當然被牢牢固定的電池、數位化儀和顯示器可能會給拆解帶來些困難,但只要用些時間就可以處理好,所以還可以接受。

除此之外,任天堂Switch Lite所採用的不太常見的三點螺絲以及快閃記憶體、SD卡讀卡器焊接在主板上的設計有可能給維修帶來額外的困難。

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