集微網消息，在晶圓代工這條跑道上，三星追了臺積電很多年。
11月12日，三星在上海正式發布旗下首款採用5nm工藝製程的手機處理器Exynos 1080，這是繼蘋果A14、海思麒麟9000之後，全球第三款5nm AP，也是業界第二款集成5G基帶的5nm SoC。
觀察全球，目前只有臺積電和三星具備5nm FinFET工藝量產產能。以旗艦晶片來看，A14、麒麟9000均由臺積電代工生產，三星則除了生產自家的Exynos處理器外，預計還將成為高通驍龍875的唯一製造商。
根據市場研究公司TrendForce數據，今年三季度三星預計將佔據全球代工市場17.4%的份額，臺積電依然把持主導地位，市場份額高達53.9%。
顯而易見，當前的市場配額加強了三星試圖趕超臺積電的決心。尤其在蘋果自研並發布了電腦晶片M1後，臺積電傳出爆單的情況之下。
韓媒BusinessKorea披露，NH 投資&證券的一名研究人員指出，蘋果的M1晶片訂單約佔臺積電5nm產能的25%，然而後者已將5nm產能的大部分用於生產A14晶片。這意味著，臺積電可能無法滿足蘋果大量的M1訂單需求，而三星無疑將成為蘋果5nm需求的唯一轉單者。
但事實是，三星真的能如願拿下蘋果M1的訂單嗎？
三星在5nm工藝能否與臺積電一較高下
眾所周知，三星除了在14nm節點上領先於臺積電量產，10nm、7nm和5nm均落後於後者。
值得一提的是，根據臺積電公布的數據，與其7nm工藝相比，同樣性能下的5nm工藝功耗降低了30%，同樣功耗下的性能提升了15%。三星則表示，其5nm工藝較7nm具有10％的性能提升，相同處理器時鐘和設計下的功耗降低了20％。在具體參數上，三星也落後臺積電一步。
而且據臺灣地區供應鏈透露，在華為訂單留白之後，臺積電的5nm近八成產能已被蘋果包下，其餘則被AMD、聯發科、博通、高通等大客戶搶光。
對比因良品率問題而剛剛投產5nm的三星，臺積電年初量產的製程則更為成熟，更加穩定，相應的，客戶訂單規模也更大。
封裝方面，三星正加快部署3D晶片封裝技術，而臺積電早已推出 「必殺絕技」。除擁有應用於後段3D封裝的InFO（Integrated Fan-Out）技術，臺積電針對前道3D封裝也推出了SoIC（system-on-integrated-chips）和WoW（Wafer-on- Wafer）技術。
今年，臺積電還分享了有關其3DFabric技術的詳細信息，即將SoIC、InFO、CoWoS等3DIC平臺整合在一起，使之成為「TSMC 3DFabric」。
臺積電能穩居代工龍頭寶座的關鍵還在於其始終堅持大手筆投資。
據悉，臺積電本年度的資本支出提高至160～170億美元，業內人士預估這一數據可能還會再小幅增加4～5億美元，而明年資本支出將上調至180～190億美元之間。
（圖源：臺灣工商時報）
當然，三星在代工投入方面也「不吝千金」。2019年，三星曾宣布到2030年的每年向包括晶圓代工的邏輯晶片業務投資11萬億韓元(95.7億美元)，不過，即使如此大手筆的投入，與臺積電相比仍差距甚遠。
具體以EUV設備為例，根據業界消息，臺積電已向ASML確認了2021年EUV設備機臺的訂單量與交貨日期。
據AnandTech統計，臺積電現佔全球EUV設備安裝量約50%。而2021年，臺積電下定至少 13臺起步，預計仍將包攬ASML年度EUV 設備一半以上的產量。
在先進工藝節點上，ASML的EUV設備已經成為各家晶圓廠亟欲爭奪的稀缺資源。臺積電採購的數量越多，也意味著留給三星的就越少。
韓媒近期透露，李在鎔到訪荷蘭與ASML的CEO Peter Wennink、CTO Martin van den Brink等高管會晤期間要求，希望提前1個月交付三星今年訂購的9臺EUV光刻機。與臺積電較量5nm實力，已成為三星必須及早實現的目標之一。
根據Cutress預估，臺積電已向ASML購買了30至35臺EUV設備。預計2021年底將超過50臺，而三星屆時將擁有約30臺設備。
可以看出，相較三星，臺積電持續維持高額資本支出，目的不外乎是確保技術優勢。臺經院對此更是犀利指出，至少在未來三到五年三星難以望其項背。
A9晶片門事件
另外不得不提到的是，三星能否成功搶單，「前車之鑑」也許會成為蘋果的另一個參考。
2015年，蘋果將iPhone 6s/iPhone 6s Plus系列的A9處理器分別交給三星和臺積電生產。彼時有網友戲稱：「明明拿到的都是iPhone 6s/iPhone 6s Plus，但就是不一樣」。
相關測試結果也表明，搭載臺積電A9處理器的iPhone 6s續航能力明顯優於三星版本A9的iPhone 6s。有關兩個版本A9優劣的爭論愈演愈烈，甚至有不少收到三星版A9的iPhone 6s/6s Plus用戶向蘋果官方要求退換貨。
對於這場「晶片門事件」，雖然蘋果官方回應稱，無論是何種顏色和型號，所有處理器都符合蘋果最高的要求。兩款（三星和臺積電）處理器在電池續航方面僅有「2%-3%」的差別。
對於產品要求很高的工藝水準的蘋果，真的能做到完全不介意嗎？
賭一把？
目前，三星的5nm相關產品還未正式上市，其真實性能無法預測。對於蘋果來說，要把M1晶片重新交到三星手上生產，有可能還會面臨和之前同樣的窘境。
再者，相較於臺積電的純晶圓代工模式，三星是走IDM模式的同時，作為第三方代工生產半導體。目前三星晶圓代工業務還未完全獨立。
一些媒體消息顯示，類似三星的經營模式可能會讓其客戶產生潛在的不信任感，即存在項目信息洩露的可能性，以及可能會與訂單客戶產生利益衝突。
但現在的問題是，臺積電5nm產能沒有餘量，三星多年不懈追趕狠砸重金進行研發，蘋果難道真的不會做出和2015年一樣的安排嗎？也許賭一把未必不可。
總結
晶圓代工企業在持續砸錢拼工藝的同時，也逐漸將行業的壁壘堆高，導致新玩家難以入局。
據Digitimes Research預計，全球晶圓代工業產值在2020年將增長17%，至700億美元。而在2020年-2025年期間，晶圓代工的市場規模將以6%-7%的年複合增長率增長，到2025年將達到950億美元。可觀的市場勢必將由臺積電、三星、格芯、聯電、中芯國際等廠商分食。
這其中，蘋果M1訂單會否轉單三星，英特爾的晶片訂單究竟會進入哪家工廠，一切似乎還看不到答案。兩強之爭未完待續。
（校對/零叄）