全球晶片Top10最新排名:美國包攬前三,華為跌出前十,英偉達增幅最大

2021-01-16 大數據DT


導讀:據集邦科技(TrendForce)旗下拓墣產業研究院最新的數據顯示,2020年Q3全球前十大IC設計公司營收排名出爐,在公布的《全球前十大IC設計公司營收排名》上,高通、博通和英偉達排名前三,華為遺憾地跌出前十名。


來源:新智元(ID:AI_era)、TrendForce



據拓墣產業研究院發布的排名顯示,高通公司2020年Q3季度的營收規模達到了49.67億美元,相比去年同期增長了37.6%,排名第二的則是博通,營收46.26億美元,英偉達、聯發科、AMD等則分別排在三四五位。

 


高通公司這次得益於蘋果新機iPhone 12系列的熱賣和重新回歸蘋果供應鏈,疊加上因疫情而導致的客戶積極拉貨,以及5G射頻元件產品逐漸開始貢獻營收,使高通5G Modem與無線射頻晶片需求大幅上升,故高通重新奪回全球第一的寶座。


排名第二的博通公司第三季營收年成長3.1%,擺脫了連續六個季度衰退的趨勢,同樣受益於需求端的變化,同時也是蘋果新機的晶片供應商之一,一定程度上抵消了中美貿易摩擦帶來的衝擊。

 


英偉達雖然第三季度的營收排名第三,但是年成長(YoY)高達55.7%,成長幅度再度奪冠。


超威半導體(AMD)得益於今年在Ryzen、EPYC處理器在市場的佳績,營收至28.01億美元,年成長55.5%,緊追英偉達之後。


賽靈思(Xilinx)與戴濼格半導體(Dialog)則是第三季唯二衰退的兩家公司,前者依然受到中美貿易摩擦影響,網通領域部門拖累了整體的營收表現。戴濼格半導體則是客制化混合訊號產品線部門年衰退19.6%,導致整體第三季營收僅3.86億美元。


 


相比之下,中國臺灣的IC設計公司整體表現依然出色,值得一提的是,瑞昱(Realtek)與聯詠(Novatek)受惠於客戶積極拉貨,營收年成長分別為47.9%和40.4%,雙雙超越美滿電子(Marvell),分別拿下第七與第八名,其中瑞昱更緊追在賽靈思(Xilinx)之後,雙方營收差距僅為700萬美元左右。


可惜的是,如今華為供應鏈被美國切斷,晶片無法繼續製造,排名也隨之下降,國產晶片巨頭華為海思本次排名已經跌出前十名。


據Counterpoint的數據顯示,在2020上半年手機晶片市場中,當時海思還佔據了16%的份額,排在第三位。



不過,同為IC設計巨頭的聯發科,在這一年卻是收穫滿滿。第三季度,聯發科營收同比大增53.2%,營收更是達到了33億美元,排名全球第四。



在2020年第二季度全球前10大IC設計廠商營收排名中,與第一季度相比,最大的不同就是榜首易主,博通從高通手中奪回了第一的位置。



從2019年的全年營收來看,前十大IC設計公司的地位只是略有變動,但是整體的馬太效應已經凸顯,強者恆強的時代已經到來。



展望2021年,中美貿易摩擦與疫情發展仍然存有變數,晶圓的產能也較為不足,IC設計公司或許會適度漲價,以確保上遊晶圓產能正常供給,綜觀來看,預計明年全球IC設計產業仍會持續成長。

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