內黃xhp70燈珠哪款質量好

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依據Haitz定律的推論，亮度達100lm/W（每瓦發出100流明）的LED約在2008年2010年間出現，不過實際的發展似乎已比定律更超前，2006年6月日亞化學工業（Nichia）已經開始提供可達100lm/W白光LED的工程樣品，預計年底可正式投入量產。備註：Haitz定律可說是LED領域界的Moore定律，根據RolandHaitz的表示，過去30多年來LED幾乎每1824個月就能提升一倍的發光效率，也因此推估未來的10年（2003年2013年）將會再成長20倍的亮度，但價格將只有現在的1/10。不僅亮度不斷提升，LED的散熱技術也一直在提升，1992年一顆LED的熱阻抗（ThermalResistance）為360℃/W。

傳統白光LED橫截面圖示(a)螢光粉熱隔離封裝結構(b)，圖1傳統白光LED橫截面圖示(a)螢光粉熱隔離封裝結構(b)，螢光粉熱隔離封裝結構是通過螢光粉覆膜的方式實現的。螢光粉覆膜技術是我們提出的一種新型螢光粉塗覆方法，即根據出光要求設計好螢光粉膜層的結構，在專用模具內完成螢光粉膜層的成型，剝離後，將螢光粉膜層轉移到LED晶片上方，同時LED晶片和螢光粉膜層中間還有一層低導熱係數的矽膠層。為了表明兩種封裝結構熱性能上的差別，我們比較了兩種封裝結構表面的溫度分布圖。圖2是兩種封裝結構在350和500mA直流驅動下表面IRCamera測得溫度徑向分布。在200mA驅動電流下時，熱隔離封裝結構比傳統封裝方式中心溫度低1.6℃。

不過照明設施業者卻顯露出來不一樣的看法，主要爭辯是傳統電燈泡與日光燈的運用生存的年限，被定義成「亮度降至30百分之百以下」。亮度減半時間為四萬鐘頭的LED，若換算成亮度降至30百分之百以下的話，大約只剩二萬鐘頭左右。普通覺得假如徹底執行以上兩項延壽對策，可以達到亮度30百分之百時四萬鐘頭的要求。因為這個，松下電工研發印刷電路板與封裝一體化技術，該企業將1mm正方形的藍光LED以flipchip形式封裝在瓷陶基板上，繼續再將瓷陶基板粘附在銅質印刷電路板外表，依據松下報板順德LED顯示屏在內板塊群體的熱阻抗約是15K/W左右。所以Lumileds與CITIZEN是採取增長結合點容許溫度。