1、新材料行業概況
材料工業作為我國七大戰略性新興產業、「中國製造 2025」重點發展的十大領域和科 創板六大領域之一，是我國重要的戰略性新興產業，也是製造強國和國防工業發展的 關鍵保障。新材料產業由於其技術密集性高、研發投入高、產品附加值高、國際性強、 應用範圍廣等特點，已成為衡量一個國家國力與科技發展水平的重要指標。
1.1 新材料的定義
在技術高速發展的背景下，新材料的定義於20世紀90年代被首次提出，並於本世紀初 期開始逐漸成熟並廣泛使用。在科技部2004年出版的《新材料及新材料產業界定標準》 中，首次將新材料定義為：新出現或正在發展中的具有傳統材料所不具備的優異性能 的材料；高新技術發展需要，具有特殊性能的材料；由於採用新技術（工藝、裝備）， 使材料性能比原有性能有明顯提高，或出現新的功能的材料。
國務院《新材料產業「十二五」發展規劃》中進一步將新材料定義為：新出現的具有 優異性能和特殊功能的材料，或是傳統材料改進後性能明顯提高和產生新功能的材 料，其範圍隨著經濟發展、科技進步、產業升級不斷發生變化。
1.2 新材料的分類
根據《新材料產業發展指南》，新材料主要包括：
先進基礎材料：有色金屬材料，高分子樹脂等先進化工材料，先進建築材料、先 進輕紡材料等；
關鍵戰略材料：重點從下一代信息技術產業、高端裝備製造業等重大需求，以耐 高溫及耐蝕合金、高強輕型合金等高端裝備用特種合金，反滲透膜、全氟離子交 換膜等高性能分離膜材料，高性能碳纖維、芳綸纖維等高性能纖維及複合材料， 高性能永磁、高效發光、高端催化等稀土功能材料，寬禁帶半導體材料和新型顯 示材料，以及新型能源材料、生物醫用材料等；
前沿新材料：石墨烯、金屬及高分子增材製造材料，形狀記憶合金、自修復材料、 智能仿生與超材料，液態金屬、新型低溫超導及低成本高溫超導材料等。
1.3 國際新材料發展情況
材料是人類社會的基本組成要素和關鍵性資源，伴隨著社會生產模式的發展而發展。 新材料與現代技術的聯繫日益密切，現階段，隨著新材料應用領域的不斷突破，科學 技術和社會生產力也將持續發展並推動整個社會的技術變革。
宏觀政策引導力度較大，全球新材料發展迅速。隨著新材料研究的不斷深入和應用領 域的逐步擴大，新材料發展水平已成為衡量國家之間經濟發展、科技水平與國防實力 的重要標準，同時也是限制國家經濟增長的重要因素。因此，各國相繼出臺相應產業 政策以促進新材料行業的高速發展。
總體規模增長迅速，先進基礎材料、前沿新材料發展較快。在各國產業政策的積極引 導下，全球新材料產業規模快速增長，2018年達到2.56萬億美元，同比增長11.2%， 並預計2019年將達到2.82億美元，同比增長約10.16%，2016-2019年複合增長率超10%。 同時，由於3D列印材料和石墨烯等新興產業技術的不斷突破，前沿新材料增長較快， 未來發展空間巨大。
產業分布不均，差異化特徵顯著。目前，美國、日本和歐洲等地區在經濟實力、核心技術、研發能力、市場佔有率等方面佔據絕對優勢，擁有成熟的新材料市場，多數產 品佔據全球市場的壟斷地位，是新材料產業主要的創新主體。其中，美國在新材料全 領域位於前列；日本在納米材料、電子信息材料等領域具有優勢；中國在半導體照明、 稀土永磁材料、人工晶體材料等領域發展較好；韓國在顯示材料、存儲材料，俄羅斯 在航空航天材料等方面具有比較優勢。但隨著中國、印度等國家相關領域的快速發展 和新一輪科技革命的來臨，全球新材料市場的重心呈現出逐步向亞洲地區轉移的趨 勢，全球技術要素和市場要素配置方式將會發生深刻的變化，地區發展的差異化可能 會繼續加劇。
產業集約化發展，高端材料壟斷嚴重。隨著經濟一體化在全球範圍內的發展，新材料 產業逐漸向橫向、縱向擴展，上下遊產業聯繫日益緊密，產業鏈日趨完善，多學科、 多部門聯合進一步加強，集約化、集群化和高效化特徵顯著。集約化的發展模式促使 了產業戰略聯盟的形成，有利於產品研發與下遊應用的融合，但另一方面也促進了寡 頭壟斷的逐步形成。一些全球知名企業開始結盟並進行跨國合作，通過併購重組構建 整個產業鏈生態。
1.4 國內新材料發展情況
政策驅動，新材料產業市場規模高速發展。為了提升新材料領域競爭力，實現我國從 材料大國到材料強國的轉變，我國先後提出了《中國製造2025》、《新材料產業發展指 南》、《「十三五」國家戰略性新興產業發展規劃》、《有色金屬行業發展規劃（2016-2020 年）》、《稀土行業發展規劃（2016-2020年）》等重要指導性文件來支撐我國新材料行 業的發展。據中國產業信息網統計，中國2019年新材料產業總產值為4.5萬億元，預計2022年將達到7.5萬億元，複合增長率高達18.72%。其中，特種金屬功能材料、現 代高分子材料和高端金屬結構材料在產業結構中佔比較高，分別為32%、24%和19%， 前沿新材料僅佔總額的3%。
全面布局新材料，部分省市產值已達萬億。目前我國新材料產業已形成以環渤海、長 三角和珠三角為中心的產業集群式發展模式，各區域之間產業種類與發展規模均存 在差異。其中浙江、江蘇、廣東和山東四個城市新材料工業總產值均超萬億，以浙江、 江蘇為代表的長三角地區專注於對新能源汽車、電子信息、醫療和高性能化工等領域 新材料的研發生產，以廣東為代表的珠三角則以高性能鋼材、高性能複合材料和稀土 等領域新材為主，以山東為代表的環渤海更傾向於戰略基礎材料、高性能材料、特種 材料和前沿新材料的研發生產。全國新材料布局呈現多元化發展，各具特色，互有優 勢。
關鍵材料尚有空白，進口依賴現象嚴重。中信部2018年7月在「2018國家製造強國建 設專家論壇」上表示「中國製造業創新力不強，核心技術短缺的局面尚未根本改變」。 據中信部對全國30多家大型企業多種關鍵基礎材料調研結果顯示，32%的關鍵材料尚 屬空白，52%依賴進口。其中，95%的計算機和伺服器通用處理器的高端專用晶片、70% 以上智能終端處理器和絕大多數儲存晶片均對進口依賴嚴重。裝備製造領域中，95% 以上高檔數控工具機、高檔裝備儀器、運載火箭、大飛機、航空發動機、汽車等關鍵精 加工生產線上的製造及檢測設備依賴進口。
新材料投資規模穩步提升，行業發展機遇挑戰並存。據前瞻研究院統計，隨著政策支 持以及外部環境的推動，大量資本投入新材料行業，整體發展迅速，2017-2018年分 別有115起、74起和54起投資，累計投資規模高達224.41億元。但由於新材料行業性 質特殊，雖然該行業利潤水平較高、競爭者較少，但行業壁壘高、投入資本大，未來 發展機遇與挑戰並存。
2、下遊需求旺盛，新材料市場未來可期
需求旺盛，下遊產品「激活」新材料產業發展動力。新材料產業涉獵領域眾多，由於 行業自身特點、所處周期以及下遊市場不同，不同行業對於新材料的需求以及發展空 間不同。基於產品需求角度，當下下遊需求最旺盛、發展空間最大的新材料領域為 5G 新材料、半導體新材料、面板新材料、高分子新材料、高性能纖維新材料和其他前沿 新材料。隨著下遊需求逐步爆發，上述行業有望成為新材料領域最具前景的板塊，市 場空間廣闊。
2.1 5G材料
5G 產業鏈主要包括接入網產業鏈、承載網產業鏈和核心網產業鏈。5G 概念主要由 5G 終端和 5G 網絡組成，其中 5G 終端主要包括手機和物聯網終端等，5G 網絡主要分為 三個領域，分別與通信網絡架構一一對應，其中接入網和承載網是最值得關注的。
下遊領域豐富，多領域需求巨大。據 IHS 預測，2035 年 5G 在全球創造的潛在銷售活 動的市場規模將達 12.3 萬億美元，其中製造業佔比最高，預計將達到 3.4 萬億美元， 其次影響最大的分別為信息通信和批發零售業，預計市場規模分別為 1.4 萬億和 1.3 萬億美元，其他多個領域均有較大發展空間。
2.1.1 微波介質陶瓷
5G 時代，小型化陶瓷介質濾波器優勢明顯。傳統的濾波器一般由金屬同軸腔體實現， 通過不同頻率的電磁波在同軸腔體濾波器中振蕩，保留達到濾波器諧振頻率的電磁 波，並耗散掉其餘頻率的電磁波。陶瓷介質濾波器中的電磁波諧振發生在介質材料內 部，沒有金屬腔體，因此體積較上述兩種濾波器都會更小。5G 時代，Massive MIMO （大規模天線技術）對天線集成化的要求較高，濾波器需要更加的小型化和集成化， 為了滿足 5G 基站對濾波器的相關需求，更易小型化的陶瓷介質濾波器有望成為主流 解決方案。
目前，華為、愛立信已經開始布局陶瓷介質濾波器，其他設備商也在逐步開始採用陶 瓷介質濾波器，預計 2021 年全球主流設備商會逐步採取全陶瓷方案。
技術升級支撐產品革新，濾波器行業前景可期。隨著 5G 時代來臨，基站濾波器市場 有望持續穩定發展。據產業信息網統計，整個 5G 周期中，預計全球將建設 1000 萬個 基站。其中，中國將建設約 606 萬個基站，濾波器總需求將接近 600 億元人民幣。5G 時代巨大的市場增量，將為濾波器行業帶來蓬勃發展的良機。
隨著陶瓷介質濾波器應用的逐步展開，微波介質陶瓷粉末、粘接劑和銀漿等上遊產 品需求有望同步增加。
2.1.2 高頻基材
高頻基材是 5G 通信行業發展的核心材料。PCB（印刷電路板）是電子設備的重要組 成，而 PCB 製造的關鍵材料為基材，PCB 基材包括基板（覆銅箔層壓板）、預浸材料 （半固化片）和銅箔等。5G 時代，傳統基材材料一般很難達到高頻通信所必需的電 性能要求，易產生「失真」現象。因此，為了減少傳輸過程中產生的損耗，PCB 基材 要選用低介電常數（Dk）和介質損耗（Df）的高頻基材。
同等信號覆蓋區域所需 5G 宏基站數量較多，高頻覆銅板需求較大。5G 波長極短，頻 率極高，信號趨近於直線傳播，繞射和穿牆能力極差，傳播介質中的衰減情況嚴重， 因此 5G 的基站需求量遠高於 4G 時代。根據賽迪顧問數據顯示，5G 宏基站建設數量 約為 4G 宏基站數量的 1.1 倍—1.5 倍。為了滿足 5G 高頻率的特性，高頻覆銅板的下 遊需求將得到釋放。
微小站建設帶來高頻高速覆銅板增量需求。與以往的通信建設不同，5G 時代更注重 於對室內網絡的覆蓋。因此，5G 建設將同時建造宏基站、微基站、皮基站、飛基站， 其中微基站、皮基站、飛基站合稱微小站。和宏基站相對比，微小站型號小，安裝便 捷，能夠更好對室內網絡進行覆蓋。因此，微小站的普及和安裝，將給高頻高速覆銅 板帶來增量新需求。
高頻基材應運而生，市場規模持續增加。在 5G 時代，伴隨著高頻、高速、高數據量 的技術要求，很多原有的中低頻通訊材料會被淘汰，高頻基材未來用量有望大幅增加； 與此同時，Massive MIMO 技術的實現使 5G 基站大幅提高了天線容量；此外，由於高 頻電磁波本身穿透性差的原因，5G 小基站的建設規模會遠高於 4G 時代，這也將進一 步推動高頻 PCB 在內的高頻通信材料規模的增長。預計 2023 年，PCB 市場規模達到 262.4 億元，高頻基材市場規模為 86.6 億元，市場規模持續增加。
隨著高頻基材需求的不斷增加，與其處在同一產業鏈上的金屬銅箔、合成樹脂等上遊 產品需求有望同步增加。
2.1.3 塑料天線振子
振子是天線內部最重要的功能性部件。傳統的振子是採用金屬材料壓鑄成型，或是鈑 金件、塑料固定件和電路板組合的形式，但振子重量大、成本高、安裝複雜。5G時代，對通信質量的要求更高，振子的數量將大幅提升，從原來的一個天線單扇面 2- 18 個振子，提升到 64 個、128 個，更高甚至達到 256 個，單個基站的扇面則為 3 面 或 6 面，對振子的數量需求較高。因此，具有重量輕、零件集成度更高、模塊一致性 好、生產效率高、生產成本低等特點的塑料天線振子逐漸成為首選方案。
相比於現有 4G 網絡（10-40 個天線振子），5G 時代由於頻段更高且採用 Massive-MIMO 技術，天線振子尺寸變小且數量將大幅增長。
下遊需求旺盛，塑料振子市場可達百億。隨著 5G 布局的逐步展開，基站建設將帶動 對塑料振子的巨大需求。據中國產業信息網統計，2020 年塑料振子市場規模預計將 達到 12.7 億元，2021 年達到 23.1 億元，同比增加 81.9%，整個 5G 行業周期內，預計宏基站塑料振子市場規模約 100 億元。
2.1.4 LCP與MPI材料
隨著 5G 商用化，天線材料市場廣闊。天線作為無線通訊中重要的一環，其市場需求 將隨著 5G 的逐步推廣迎來重大的發展契機。尤其是 5G 對於高頻、高速和小型化的 較高要求，催生了 LCP 材料和 MPI 材料成為了 5G 時代天線材料的候選者。
LCP 和 MPI 材料優勢明顯，5G 時代有望脫穎而出。隨著 1G、2G、3G、4G 的發展，手 機通信使用的無線電波頻率逐漸提高，其中 5G 的頻率最高，分為 6GHz 以下和 24GHz 以上兩種，而目前的 5G 技術實驗以 28GHz 為主。由於當電磁波頻率較高、波長較短 時，易於傳播介質中衰減，因此對天線材料的要求較高。4G 時代的 PI 膜由於在 10GHz 以上損耗明顯，無法滿足 5G 終端的相關需求，LCP 材料則憑藉其介子損耗與導體損 耗小、靈活性高、密封性好等特性逐步得到應用。但目前 LCP 造價較高、工藝複雜， MPI 有望成為 5G 時代初期天線材料的主流選擇之一。
中國 LCP 材料產能較小，進口依賴嚴重。從 LCP 研發進程、產能分布以及產品特點 等方面綜合判斷，現階段日本 LCP 產業綜合實力更強。沃特股份（002886）自 2014 年收購三星精密的全部 LCP 業務後，成為了全球唯一可以連續生產 3 個型號 LCP 樹 脂及復材的企業，目前產能 3000 噸/年。但其餘中國 LCP 生產企業產能均較小。
LCP 材料應用廣泛，下遊需求穩步提升。LCP 在電子電器領域，可應用於高密度連接 器、線圈架、線軸、基片載體、電容器外殼等；汽車工業領域，可用於汽車燃燒系統 元件、燃燒泵、隔熱部件、精密元件、電子元件等；雷達天線屏蔽罩、耐高溫耐輻射 殼體等領域。據前瞻產業研究院統計，2018 年 LCP 材料全球需求為 7 萬噸，預計 2020 年將達到 7.8 萬噸，隨著 5G 應用的逐步推廣，LCP 市場將持續穩步增長。
2.1.5 3D玻璃
手機後蓋去金屬化大勢所趨，3D 玻璃迎發展契機。由於 5G 採用的大規模 MIMO 技術 需要在手機中新增專用天線，傳統的金屬後蓋會對信號產生屏蔽及幹擾，後蓋材料去 金屬化大勢所趨。目前主流的材料為玻璃、陶瓷和塑料，但普通的「注塑+噴塗」的 技術無法滿足 5G 時代的相關要求，未來的發展趨勢是從質感到體驗都向金屬和玻璃 逐步靠近。
3D 玻璃作為手機外殼材料具有輕薄、透明潔淨、抗指紋、防眩光、耐候性佳的優點。 目前主流品牌的高端機型大多採用 3D 玻璃作為前後蓋材質。
3D 玻璃市場逐步滲透，未來市場廣闊。據前瞻產業研究院統計，2015-2017 年我國 3D 玻璃市場規模從 7.4 億元增長至 48.9 億元，年均複合增長率高達 156.35%。但目 前，3D 玻璃價格較高、技術不成熟、產能存在不足，3D 玻璃應用有限。隨著 3D 玻璃 技術的升級和量產的實現，3D 玻璃有望在 3C 產品尤其是智慧型手機中得到大規模的應 用。到 2023 年，預計 3D 玻璃行業市場規模有望超 280 億元，較 2017 年增長近 5 倍。
2.2 半導體材料
半導體材料是產業基石，國產替代迫在眉睫。由於半導體材料領域中高端產品技術壁 壘高，目前市場主要被美、日、歐、韓、中國臺灣地區等少數國際大公司壟斷。我國 半導體材料在國際分工中處於低端地位，大部分產品自給率較低，主要依賴於進口， 半導體材料關乎產業安全，國產替代迫在眉睫。
2.2.1 大矽片
矽片也稱矽晶圓，是製造半導體晶片最重要的基本材料。矽片直徑越大，能刻制的集 成電路越多，晶片的成本越低。大尺寸矽片對技術要求高，進入壁壘極高，市場呈寡 頭壟斷的競爭格局。目前中國大陸自主生產的矽片以 6 英寸（150mm）為主，主要應 用領域仍然是光伏和低端分立器件製造，8 英寸（200mm）和 12 英寸（300mm）的大 尺寸集成電路級矽片進口依賴嚴重。
12 英寸矽片為先進位程的主流方案。製程 20nm 以下的晶片性能強勁，主要用於移動 設備、高性能計算等領域，包括智慧型手機主晶片、計算機 CPU、GPU、高性能 FPGA、 ASIC 等。製程 14nm-32nm 的晶片則應用於 DRAM、NAND Flash 存儲晶片、中低端處理 器、影像處理器、數位電視機頂盒等產品。45-90nm 中高端產品中，12 英寸也逐漸成 為首選。製程 45-90nm 的晶片主要用於性能略低，而對成本和生產效率要求高的領 域，例如手機基帶、WiFi、GPS、藍牙、NFC、ZigBee、NOR Flash、MCU 等。
消費升級，終端市場持續向好，矽片需求逐步擴大，12 寸矽片市場不斷滲透。8 英寸和 12 英寸矽片作為主流矽片產品，在終端市場帶動下需求將持續擴大。據 SEMI 統 計，2019 年晶圓管面積出貨量將達 11,810 百萬平方英寸，並預計 2023 年達到 13,761 百萬平方英寸,增速穩定。同時，全球 12 英寸矽片市場佔比不斷提高，預計 2021 年 將達到 71.20%，並有望繼續擴大。
2.2.2 光刻膠
光刻膠是微電子技術中微細圖形加工的重要關鍵材料，國內光刻膠自給率較低。光 刻膠成本約佔整個晶片製造工藝的 30%，耗費時間約佔整個晶片製造工藝的 40%-60%， 是半導體製造中最核心的工藝。目前國內光刻膠自給率僅 10%，主要集中於技術含量 相對較低的 PCB 領域。G 線、I 線光刻膠的自給率約為 20%，KrF 光刻膠的自給率不 足 5%，12 寸矽片的 ArF 光刻膠目前尚無國內企業可以大規模生產。
中國光刻膠集中 PCB 領域，高技術光刻膠市場份額低。從全球市場來看，LCD 光刻膠 佔比較高，為 26.6%，但中國光刻膠市場集中於技術水平較低的 PCB 領域，佔比達 94.4%，LCD 光刻膠和半導體光刻膠所佔份額非常低。
全球光刻膠市場預計可達 20 億美元，國內市場廣闊。2017 年，從全球區域市場來看， 中國半導體光刻膠市場規模佔全球比重最大，達到 32%。其次是美洲地區，其光刻膠 市場規模佔全球比重為 21%。據前瞻產業研究院統計，2017 年全球半導體光刻膠市場 規模達到 12 億美元，預期未來市場加速擴張，2023 年可達 20 億美元
2.2.3 電子特種氣體
電子氣體是指用於半導體及相關電子產品生產的特種氣體，被廣泛應用於國防軍事、 航空航天、新型太陽能電池、電子產品等領域，是電子工業體系的核心關鍵原材料之 一。其行業技術壁壘在於從生產到分離提純以及運輸供應階段，一直受到歐美發達國 家的技術封鎖，並且行業集中度高，美國氣體化工、美國普萊克斯、法國液化空氣、 日本大陽日酸株式會社和德國林德集團五家公司壟斷全球特種氣體 91%的市場份額， 國內相關企業主要集中在中低端市場。
下遊行業快速發展，電子特氣市場規模穩步提升。據中國半導體行業協會統計，2010- 2018 年電子特種氣體行業市場規模高速增長，2018 年達到 121.56 億元，同比增長 16.1%，預計 2019 年市場規模達到 152 億元。同時，隨著國內晶圓廠陸續投產，電子 氣體需求有望繼續增加，預計 2025 年集成電路對特種電子氣體需求將達到 134 億元。
2.2.4 高純濺射靶材
高純濺射靶材是集成電路製造過程中的關鍵材料。高純濺射靶材主要是指純度為 99.9%-99.9999%的金屬或非金屬靶材，應用於電子元器件製造的物理氣象沉積工藝， 是製備晶圓、面板、太陽能電池等表面電子薄膜的關鍵材料。根據應用領域不同，可 將其分為半導體靶材、面板靶材、光伏靶材等。高純濺射靶材技術門檻高、設備投資 大，行業集中度較高，前五大廠商佔比合計超過 80%，主要分布於美、日等國家。
下遊行業持續放量，半導體靶材市場規模不斷擴張。半導體晶片的金屬濺射靶的作用 是製造金屬線，將信息傳輸到晶片。據 SEMI 統計，濺射靶材佔半導體密封材料市場 的 2.7%左右。2019 年全球濺射靶材市場規模為 163 億美元，預計 2020 年將達到 190 億美元；中國半導體用靶材市場規模為 47.7 億元，預計 2022 年將達到 75.1 億元。
2.2.5 化學機械拋光材料
化學機械拋光（CMP）是集成電路製造過程中實現晶圓全局均勻平坦化的關鍵工藝。拋光材料是 CMP 工藝過程中必不可少的耗材，但是技術壁壘高且客戶認證時間長，一 直以來處於寡頭壟斷的格局。根據功能的不同，拋光材料可劃分為拋光墊、拋光液、 調節器、以及清潔劑等，其中拋光液佔據 49%的市場份額，拋光墊佔據了 33%的市場 份額。全球晶片拋光液市場主要被美國、日本、韓國等企業壟斷，佔全球高端市場份 額 90%以上。CMP 拋光墊方面，陶氏杜邦佔 79%的市場份額。
中國拋光材料市場發展迅速，未來可期。2019 年，全球拋光墊和拋光液的市場規模 分別為 7 億美元和 12 億美元，較去年同期有所增長。中國 CMP 拋光液市場銷售規模 增長迅速，從 2014 年的 12.1 億元增長到 2018 年的 17.7 億元，年複合增長率為 10.0%，預計 2023 年市場規模將達到 24.4 億元。CMP 拋光墊過去五年年複合增長率 為 9.7%，2018 年市場規模為 10.3 億元，預計 2023 年市場規模達到 14.3 億元。
CMP 拋光步驟不斷增加，CMP 材料需求有望繼續突破。由於工藝製程和技術節點不同， 每片晶圓在生產過程中都會經歷幾道甚至幾十道 CMP 拋光工藝。隨著未來晶片尺寸 不斷減小的趨勢，拋光的步驟將不斷增加，相關需求也將不斷增加，未來的發展潛力 巨大。
2.2.6 碳化矽和氮化鎵
第三代半導體核心材料—碳化矽和氮化鎵。第一代半導體材料主要用於分立器件和 晶片製造；第二代半導體材料主要用於製作高速、高頻、大功率以及發光電子器件， 也是製作高性能微波、毫米波器件的優良材料，廣泛應用在微波通信、光通信、衛星 通信、光電器件、雷射器和衛星導航等領域；第三代半導體材料廣泛用於製作高溫、 高頻、大功率和抗輻射電子器件，應用於半導體照明、5G 通信、衛星通信、光通信、 電力電子、航空航天等領域。氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）是第三代半導體材料較 為成熟、最具有發展前景的兩種材料。
第三代半導體投資熱度較高。據 CASA 統計，2019 年 SiC 投資 14 起，金額 220.8 億 元，GaN 投資 3 起，金額 45 億元，較去年同比增加 60%。
根據賽瑞研究顯示，2017 年全球 SiC 功率半導體市場規模為 3.02 億美元，預計 2023 年達到 13.99 億美元，GAGR 為 29%；2017 年全球射頻 GaN 市場規模為 3.8 億美元， 預計 2023 年達到 13 億美元，CAGR 為 22.9%。
2.2.7 先進封裝
封裝技術地位重要，創新技術不斷出現。封裝技術伴隨集成電路發明應運而生，主要 功能是完成電源分配、信號分配、散熱和保護。隨著晶片技術的發展，封裝技術不斷 革新。封裝互連密度不斷提高，封裝厚度不斷減小，三維封裝、系統封裝手段不斷演 進。隨著集成電路應用多元化，智慧型手機、物聯網、汽車電子、高性能計算、5G、人 工智能等新興領域對先進封裝提出更高要求，封裝技術發展迅速，創新技術不斷出現。
市場發展未來可期，產業發展三足鼎立。受5G 與電子產品的相關影響，2019 年全球 封測市場規模達 566 億美元，同比增長約 1%，隨著下遊應用的不斷放量，封測行業 市場有望迎來高增長。目前全球封測產業的主要地區為中國臺灣、美國、中國大陸。 中國臺灣是全球晶片封測代工實力最強的區域，佔據一半以上市場份額；美國由於眾 多 IDM 龍頭企業用自己的封測部門，因此也是全球封測產業的重要參與者。
中國封測行業發展迅速。中國大陸近年來積極推進半導體產業發展，封測行業發展迅 速，通過自主研發先進封裝和海外併購整合，中國大陸封測市場迅速壯大，份額位居 全球第二。2019 年中國封測市場規模約 359 億美元，同比增長約 15%，隨著 5G 的進 一步推廣，未來需求有望繼續增加。
2.3 面板材料
顯示技術廣泛應用於電視、筆記本電腦、平板電腦、手機等電子產品，在信息產業發 展過程中發揮了重要作用。顯示技術從 20 世紀 50 年代的陰極射線管顯示技術（CRT） 發展到二十世紀初的平板顯示技術（FPD），平板顯示技術又分支出離子顯示（PDP）、 液晶顯示（LCD）、有機發光二極體顯示（OLED）等技術路線。相比於陰極顯像管技術， 平板顯示具有節能環保、低輻射、重量輕、厚度薄、體積小等優點。目前，平板顯示 技術的主流產品為薄膜電晶體液晶顯示（TFT-LCD）面板和 OLED 面板，前者主要應用 於筆記本電腦、顯示器以及電視等領域，後者應用與顯示照明領域。
LCD 在大尺寸屏幕產品中處主導地位，大尺寸化趨勢是促進液晶面板行業發展的主要 動力，而 OLED 技術作為新型顯示技術，在小尺寸平板顯示中廣泛應用。
商業化趨勢加速，OLED 市場規模逐年增加。近年，OLED 顯示的商業化應用趨勢開始 逐步體現，AMOLED 顯示面板的主要終端應用領域為手機和電視產品，市場規模不斷 擴大，滲透率不斷提高。2018 年 OLED 產值規模已達 131.1 億美元，市場規模 9.6 億 元，預計 2025 年市場規模將達到 47.1 億元。
隨著 LCD 和 OLED 下遊需求的不斷放量，液晶材料、偏光片、OLED 發光材料等同產業 鏈產品需求持續增加，市場規模有望進一步擴大。
2.3.1 液晶材料
液晶材料是 LCD 的關鍵材料之一，直接影響著液晶顯示整機的時間、視角、亮度、 解析度、使用溫度等性能。近年來，全球液晶面板產能逐漸由日韓及中國臺灣地區轉 向中國大陸，國內混合液晶需求量快速增長。同時，TFT-LCD 面板出貨面積的不斷增 加也將推動上遊混合液晶材料市場需求的增長。
受益於國內龍頭企業市場份額的快速增長，混合液晶國產替代空間巨大。IHS 數據顯 示，2019 年混合液晶的全球需求量約為 780.5 噸，2023 年將達到 871.5 噸，2019- 2021 年國內混晶需求量分別為 410 噸、510 噸和 590 噸，年均增速超過 20%，市場空 間較大。
2.3.2 玻璃基板
玻璃基板是平板顯示產業的關鍵基礎材料之一。玻璃基板是一種表面極其平整的薄 玻璃片，與面板的解析度、透光率、重量、厚度、可視角度等指標密切相關，成本約佔整個顯示面板產品成本的 20%。玻璃基板行業是液晶顯示面板上遊的核心原材料器 件，技術壁壘較高，行業主要被美國和日本企業壟斷。
消費電子市場廣闊，玻璃基板發展動力十足。2019 年我國玻璃基板市場規模為 203.09 億元，其中電視面板領域市場為 141.54 億元，佔比 69.69%；電腦、筆記本及其他大 尺寸面板領域為 38.1 億元，佔比 18.76%；手機及其他小尺寸面板領域玻璃基板規模 為 23.45 億元，佔比 11.55%。我國是全球最大的消費電子生產國和消費國，隨著消 費電子市場的不斷增長，玻璃基板的需求快速擴張，預計 2019 年達到 32,324 萬平 方米，2014-2019 年複合增長率 28.75%。
2.3.3 偏光片
偏光片是一種複合材料，可實現液晶顯示高亮度、高對比度的特性，是液晶面板的三 大關鍵原材料之一。LCD 模組中需要兩張偏光片，分別位於玻璃基板兩側，缺少任何 一張偏光片都無法顯示畫面。偏光片產業鏈上遊主要包含 PVA、TAC 等原材料，中遊 為偏光片生產，下遊為顯示面板及太陽眼鏡、護目鏡、攝影設備等終端產品。
大陸面板產業的快速發展，政策利好拉動偏光片廠商加大研發投入、促進產能規模 擴張。2018 年的全球偏光片產能規模約為 7.27 億平米，整體產能擴張趨於平穩，預 計未來五年內偏光片市場供需將保持 4%的增速穩步增長，2020 年全球偏光片市場規 模將達到 132.5 億美元。2018 年國內偏光片市場規模為 42 億美元，佔全球市場份額 34.1%，預計 2020 年國內偏光片市場規模可達 53.2 億美元，佔全球市場份額達 40.2%。
偏光片原材料成本佔總成本的 70%以上，其中 TAC 膜、PVA 膜分別佔材料成本的 56% 和 16%左右，是偏光片生產過程中最重要的部分。PVA 膜起到偏振的作用，是偏光片 的核心部分，決定了偏光片的偏光性能、透過率、色調等關鍵光學指標。TAC 膜一方 面作為 PVA 膜的支撐體，保證延伸的 PVA 膜不會回縮，另一方面保護 PVA 膜不受水 汽、紫外線及其他外界物質的損害，保證偏光片的環境耐候性。
2.3.4 OLED發光材料
OLED發光材料是OLED顯示面板的關鍵材料，是OLED產業鏈中技術壁壘最高的領域。OLED 材料主要包括發光材料和基礎材料兩部分，發光材料主要包括紅光主體／客體 材料、綠光主體／客體材料、藍光主體／客體材料等。目前，OLED 發光材料具有較 高的專利壁壘，核心技術被韓日德美企業所掌控，國內企業主要從事 OLED 中間體和 單體粗品生產。其中，綠光材料的主要供應商為三星 SDI、默克公司；紅光材料的主 要供應商為陶氏化學；藍光材料主要由出光興產供應。2019 年 OLED 發光材料市場規 模為 13.4 億美元，預計 2020 年將達到 19 億美元，市場增長迅速，未來發展可期。
2.3.5 精細金屬掩模版
精細金屬掩膜版（Fine Metal Mask，簡稱 FMM）是 OLED 蒸鍍工藝中的消耗性核心零 部件。FMM 的主要作用是在 OLED 生產過程中沉積 RGB 有機物質並形成像素，通過準 確和精細地沉積有機物質提高解析度和良率。製造高精度 FMM，需要 INVAR 等更高級 的合金。現在市面上唯一能提供滿足 FMM 使用要求的合金廠商是 Hitachi Metals， 國內 FMM 材料處於初始研發階段，尚不具備量產條件。
FMM 供應商數量有限，技術壁壘較高。HIS 數據顯示，2017 年 FMM 市場將產生 2.3 億 美元收入，2022 年達到 12 億美元，年複合年增長率為 38%。當前領先的製造商為大 日本印刷株式會社，絕大多數的 AMOLED 顯示屏均使用其 FMM 掩膜。
2.4 高分子新材料
2.4.1 生物可降解塑料
「限速」升級，可降解塑料市場增長未來可期。可降解塑料也稱為可環境降解塑料， 是指在保存期內性能不變，而後在自然環境條件下可降解且對環境無害的塑料。可降 解塑料可應用於農用地膜、垃圾袋、各類塑料包裝袋、商場購物袋和一次性餐飲具等。 近年來，「限塑令」等政策的落地實施，生物可降解塑料迎來重大發展機遇，市場發 展空間較大。2018 年全球可降解塑料需求量約為 36 萬噸，近五年年複合增速約 5.0%。
2.4.2 膠粘劑
應用領域不斷拓寬，市場空間無限。膠粘劑以粘料為主劑，配合各種固化劑、增塑劑 和填料等助劑配製，能夠把各種材料緊密結合在一起。膠粘劑用途廣泛，近年來，我 國膠粘劑應用領域已從木材加工、建築和包裝等行業，擴展到服裝、輕工、機械製造、 航天航空、電子電器、交通運輸、醫療衛生、郵電、倉貯等眾多領域。商標、標籤和 廣告貼的廣泛使用進一步加快了膠粘劑品種的發展，汽車業、電子電器業、製鞋業、建築業、食品包裝業的用膠量增長快速。
用途廣泛，膠粘劑市場規模不斷擴大。2019 年，全球膠粘劑市場規模達到 487 億美 元，同比增長 7.5%，預計到 2020 年，膠粘劑市場規模將超過 520 億美元，2016-2020 年複合增長率約為 6.9%。其中中國膠粘劑市場仍將保持良好的增長態勢，預計 2020 年，中國膠粘劑市場規模將達 1200 億元。
2.4.3 有機矽
性能優異，有機矽應用廣泛。有機矽聚合物兼備了無機材料和有機材料的性能，具有 耐高低溫、抗氧化、耐輻射、介電性能好、難燃、憎水、脫膜、溫粘係數小、無毒無 味以及生理惰性等優異性能，廣泛運用於電子電氣、建築、化工、紡織、輕工、醫療 等領域。有機矽聚合產品既可以作為基礎材料，又可以作為功能性材料添加入其它材 料而改善其性能，素有「工業味精」之美稱。有機矽產品按其用途或所處產品鏈的位置可分為上遊產品和下遊產品兩大類。上遊產品包括氯矽烷單體和初級聚矽氧烷中 間體；下遊產品則主要是以初級聚矽氧烷中間體為原料經深加工而獲得有機矽產品 及製品。
全球市場穩步增加，產能增長主要源自中國。2008-2018 年全球聚矽氧烷產能從 150.2 萬噸/年增加至 254.8 萬噸/年，產量從 113.3 萬噸增加至 210.0 萬噸，預計 2023 年 全球聚矽氧烷總產能將達到 309.2 萬噸/年，產量達 268.0 萬噸。近十年，有機矽產 能向中國轉移趨勢明顯，我國已成為有機矽生產和消費大國，產品優勢愈加明顯，進 口替代效應顯著。
2.5 高性能纖維
2.5.1 超高分子量聚乙烯纖維
地區衝突拉動超高分子量聚乙烯纖維需求不斷增長。超高分子量聚(UHMWPE)纖維，是 由相對分子質量在 100 萬-500 萬的聚乙烯所紡出的纖維。近年來，世界各地衝突加 劇、國家安全意識提升，軍事裝備、安全防護等行業增加了對高強度、高性能等超高 分子量聚乙烯產品的需求。據前瞻產業研究院統計，未來 2-5 年，UHMWPE 年需求量 將穩定在 10 萬噸以上，總需求預計達到 68.3 萬噸。
後發先至，中國超高分子量聚乙烯纖維產業發展迅速。我國超高分子量聚乙烯纖維起 步較晚，但發展迅速，2019 年我國超高分子量聚乙烯纖維行業總產能約 4.1 萬噸， 佔全球總產能的 60%以上。
2.5.2 碳纖維
碳纖維優點顯著，下遊應用領域眾多。碳纖維（Carbon Fiber，簡稱 CF）是由有機 纖維（粘膠基、瀝青基、聚丙烯腈基纖維等）在高溫環境下裂解碳化形成碳主鏈機構 的無機纖維，是一種含碳量高於 90%的無機纖維。碳纖維具有目前其他任何材料無可 比擬的高比強度（強度比密度）和高比剛度（模量比密度），還具有低比重、耐腐蝕、 耐疲勞、耐高溫、膨脹係數小等特性，被譽為「新材料之王」，廣泛應用於國防工業 以及高性能民用領域，主要包括航空航天、海洋工程、新能源裝備、工程機械、交通 設施等，是一種國家亟需、應用前景廣闊的戰略性新材料。
三種碳纖維在性能上各有所長。碳纖維具有高強度、高模量、低密度、耐高溫等一系 列優異的性能，三種原絲製造的碳纖維具有一定的通性，但在具體的性能上各有所長。
碳纖維的需求量穩定增長，近年呈加速趨勢。2008 年全球碳纖維需求量 36.4 千噸， 2018 年達到 92.6 千噸，十年間的平均增長率為 9.8%，且近年來增長率有所提升， 2015-2018 年間的增長率分別為 28%、15%、7%、10%，平均而言高於此前的增長率。 若按每年 10%的增長率計算，預計 2019 與 2020 年全球碳纖維的需求量將分別達到 101.9 與 112.1 千噸。
國內碳纖維的需求以加速趨勢增長。2018 年國內碳纖維需求達到 31 千噸，佔全球碳 纖維需求的 33.48%，對比 2017 年的 23.5 千噸，增速達到 32%，同期全球碳纖維需求 的增長率約為 10%。2008-2018 十年間，國內碳纖維的需求量從 8.2 千噸增長至 31 千 噸，年均增長率達到 14.22%，高於 9.8%的世界平均增長率；自 2015 年以來，國內碳 纖維需求的增長率始終維持在較高水平，並有加速上升的趨勢。若按 14%的增長率計 算，預計到 2020 年，國內碳纖維的需求將達到 40.29 千噸。
2.5.3 對位芳綸
對位芳綸性能優異，民用、軍用領域應用較廣。對位芳綸的強度是鋼的 3 倍、強度較 高的滌綸工業絲的 4 倍；初始模量是滌綸工業絲的 4-10 倍、聚醯胺纖維的 10 倍以 上。對位芳綸穩定性高，在 150℃下收縮率為零，在高溫下仍能保持較高的強度，如 在 260℃溫度下仍可保持原強度的 65%。對位芳綸應用領域包括防護服裝（主要為防 彈裝備）、航空航天、汽車工業、光纜增強等，間位芳綸應用領域包括防護服裝（主 要為阻燃裝備）、工業過濾、工業制氈、汽車工業等。
生產條件嚴苛，壟斷嚴重。生產可供使用的、性能優良的高分子芳綸纖維縮聚物的條 件較為嚴苛，對儀器設備要求較高，因此鮮有企業具備大量產業化生產能力。由於芳綸材料技術壁壘高、研發周期長的特點，世界芳綸產業集中程度較高，全球芳綸產業 幾乎由美國杜邦、日本帝人、中國泰和新材、韓國可隆四家公司壟斷。
對位芳綸產能不足，進口依賴程度高。國內對位芳綸需求量為約 1 萬噸，而實際產能 僅僅 2000 噸，進口依存度約為 87%，對位芳綸需求缺口大，進口依賴嚴重。單兵防 護裝備、航空航天領域等國防領域的需求較高，且暫無較好替代材料，目前我國對位 芳綸產能不足，性能也未達到最優。
2.6 其他前沿新材料
2.6.1 新能源汽車
新能源汽車發展迅速，中國市場領跑全球。新能源汽車的產業鏈主要由電池、電機和 電控三部分構成。其中鋰動力電池主要由電芯、BMS 和 Pack 組成，燃料電池由電堆 和系統配件組成，電機由定子、轉子和機械結構構成。據 Markline 統計，2020 年上 半年全球新能源乘用車（BEV+PHEV）銷量為 97.4 萬輛，其中中國、美國、歐盟、日 本、其它國家分別銷售 31.3、11.0、32.4、1.2、17.5 萬輛，對應分別佔比 33.5%、 11.8%、34.7%、1.3%、18.8%。
2.6.2 離子液體
優勢明顯，下遊應用眾多。離子液體又稱室溫離子液體、室溫熔融鹽或有機離子液體 等，是由有機陽離子和無機陰離子組成，在 100℃以下呈液體狀態的鹽類。離子液體 無味、不支持燃燒、蒸汽壓小且很難揮發、易回收，在工業使用中無有害氣體產生， 是傳統有機溶劑的良好替代品，與傳統常規溶劑相比，在熱穩定性、導電性方面具有 獨特的優勢。離子液體目前廣泛應用於溶劑，電解質，顯示器，分析儀器，潤滑劑， 塑料，電化學行業等領域。Graphical Research 預計，2017 年全球離子液體需求達 1.5 萬噸，預計到 2024 年需求將達到 6.5 萬噸，複合增長率達到 23.3%，市場規模 達到 25 億美元。
2.6.3 富勒烯
應用廣泛，未來市場廣闊。富勒烯具有完美的對稱結構，在納米尺度範圍內有特殊的 穩定性和奇異的電子結構，在許多高新技術領域應用潛力巨大，因此被稱為「納米王 子」。受成本與技術因素限制，目前富勒烯應用仍處於起步階段。富勒烯具有硬度高、 穩定性好、超導性等諸多特性，在電子、生物醫藥、超導、能源、工業催化等領域具 有極大的應用潛力。2006 年到 2018 年間，全球富勒烯市場規模都在以年均 70%左右的速度增長，預計 2018 年市場規模達到 136 億美元。
3、政策支持，新材料發展動力十足
為了提升我國新材料的基礎支撐能力，實現我國從材料大國到材料強國的轉變，我國 先後頒發《關鍵材料升級換代工程實施方案》、《中國製造2025》、《「十三五」國家戰 略性新興產業發展規劃》等一系列綱領性文件與指導性文件。具體從戰略材料、先進 基礎材料和前沿新材料三個重點方向展開。其中先進基礎材料包括，先進鋼鐵材料、 先進有色金屬材料、先進化工材料等；關鍵戰略材料包括，高端裝備用特種合金、高 性能分離膜材料、高性能纖維及複合材料等；前沿新材料包括，石墨烯、金屬及高分 子增材製造材料、形狀記憶合金、自修復材料等。
根據對國家政策的相關梳理，根據我國對新材料支持力度的不同，我們可以將新材料 劃分為重點突破的新材料，主要包括高端裝備用特種合金、高性能結構材料、航空航 天、新能源汽車材料、生物醫藥、節能環保材料等；加快研發的新材料，包括先進鋼 鐵材料、先進有色金屬新材料、先進化工材料、先進建築材料等；提前布局的新材料， 包括石墨烯、形態記憶合金、自修復材料、智能與仿生超材料等；結合我國在新材料 領域的特色資源優勢，積極發展稀土、鎢鉬、釩鈦、鋰、石墨等新材料。
4、產業周期創造新材料發展新機遇
領域發展成熟，成長期與成熟期新材料潛力巨大。新材料應用廣泛，但由於新材料是 基於理念、技術和設備等領域創新後的產品，因此一個新材料從概念提出到發展成熟 往往需要一定的周期。新材料產業按產品周期可以分為導入期、成長期、成熟期和衰 退期，新材料所處周期不同，對應的業務規模和發展規劃也存在差異。對於導入期新 材料，相關概念剛剛提出，技術發展尚不成熟；成長期新材料相關產品出現分化，技 術工藝迅速發展；成熟期新材料市場發展開始兌現，產能產量處於高位；衰退期新材 料開始逐步退出市場。從產業周期角度，最具發展潛力的為處於成長期於成熟期的新 材料。
導入期：加強產品創新，進行市場培育。導入期產品屬於高風險高收益產品類別。 處於導入期的產品，一般市場容量較小、市場滲透率較低；此外，公司的生產規 模一般較小且生產成本高，並且由於技術的不確定性，產品質量難以保證。但是 該市場產品毛利率高，盈利能力強，具有技術優勢的公司會領先市場獲得巨大收 益。
概念提出期，相關領域研究剛剛起步。進軍導入期公司的相關要求較高，需要具 備強大的技術研發能力、該領域資深的研究經驗、政策的扶持和新興市場的需求。 此外，該領域新材料技術尚不成熟，市場較小、需求不大。該領域的典型材料包 括：石墨烯、超材料納米功能材料、記憶合金和關鍵戰略材料等。
成長期：重視工藝創新，改進產品質量，創立企業品牌。進入成長期的產品市場 容量逐步擴大，市場滲透率逐步提高，產品由於技術趨於穩定，產品質量的逐漸 標準化，質量得到有效的改善，且產品成本逐步降低。因此在該階段，具有較高 產品質量和品牌效應的公司會獲得較大的收益。
技術、市場成長期，新材料應用增多，市場規模逐漸增加。成長期新材料相關技 術工藝開始逐步成熟，成本開始下降，市場應用逐漸增多，下遊需求開始發力， 具有較好的成長性。產品處於成長期的公司除了重視研發外，要注重對於市場的 開發，進行生產工藝創新、提升產品質量、增加產品品種、創立自身品牌並建立 相應的銷售網絡。該領域的典型材料包括：鈦合金、半導體材料等。
成熟期：市場趨於飽和，降低成本，加快產品升級。成熟期的產品技術穩定、質 量穩定且產品差異較小，市場接近飽和。公司應當通過資本密集化、規模效應等 來降低產品成品和提高產品質量，倒逼產品升級。
市場兌付期，新材料行業認可度高，使用廣泛，下遊需求旺盛。成熟期新材料市 場應用較廣，終端產品對該新材料粘性較高，市場規模與需求較大。處於成熟期 的公司應當在對原產品成本、質量優化的同時，進行產業鏈的整合，同時延伸產 業鏈外延，拓寬新的業務鏈並推動技術的不斷升級。該領域的典型材料包括：3D 列印、鋰電池材料、特種橡膠等。
衰退期：新產品逐漸替代，市場逐步縮小。由於生產能力的過剩和規模的不斷 縮小，衰退期產品的成本不斷增加，並且新產品開始對舊產品產生替代效應， 市場空間逐漸縮小。
新材料退出期，該材料性能不再具有優勢，市場規模開始縮減。處於衰退期的 公司應當儘量縮減生產能力、減少開支並逐步縮小市場。該領域的典型材料包 括：多晶矽和稀土螢光材料。
……
（報告觀點屬於原作者，僅供參考。報告來源：萬聯證券）
如需完整報告請登錄【未來智庫官網】。