【東芯方案】智能音箱應用拆解方案

2020-12-19 電子工程專輯

拆解一下近兩年很火的智能音箱的一個應用，看一下東芯的產品是如何運用在全志R16智能音箱平臺的。mPQEETC-電子工程專輯

首先我們先看一下R16平臺的主板，如下圖。mPQEETC-電子工程專輯

R16平臺主板mPQEETC-電子工程專輯

其實就是智能音箱下面85nm*85nm左右大小的底板，上面紅圈中的就是全志的主處理器R16-J，四核ARM Cortex-A7架構處理器，支持基於Linux的開源系統Tina以及Android等主流作業系統。mPQEETC-電子工程專輯

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東芯半導體的1Gb DDR3產品適用於該平臺，全志R16支持16位二位DDR3/DDR3L SDRAM控制器，支持內存容量高達2GB，FM38D16SAB這款東芯晶片為x16的IO，加上上下時鐘沿雙倍速率的數據採樣，可高效的滿足CPU調度內存中的數據。mPQEETC-電子工程專輯

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東芯半導體3.3V的1G SLC NAND-FMND1G08U3D-IA，兼容傳統的並行接口標準，很適用於類似智能音箱這種可能需要本地用戶數據的場景。mPQEETC-電子工程專輯

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作為智能音箱必不可少的音頻處理晶片，全志R16平臺使用深圳芯智匯科技的AC108，其集成I2S音頻接口，通過四通道ADC的將接收到的原始信號進行數模轉換後，再進行音頻信號的各種處理，比如codec等。mPQEETC-電子工程專輯

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最後看一下上方的一顆型號晶片，型號為AXP223，是一款高度集成的電源管理晶片，同樣也是全志的，和自己的主晶片R16-J搭配，管理著整個系統的IO及時鐘調度。mPQEETC-電子工程專輯

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全志的R16平臺在阿里的天貓精靈，小米的小愛同學，百度的小度以及360的智能音箱中都被廣泛採用，因此該方案已成為國內智能音箱的主流方案之一，在市場上已經大量應用。mPQEETC-電子工程專輯

以下是東芯半導體可運用在以上提及的智能音箱方案上的兩個系列產品的主要具體規格。mPQEETC-電子工程專輯

（1）PPI Nand Flash

東芯並行NAND Flash 系列產品可提供容量從1Gb到8Gb， 3.3V/1.8V兩種電壓，三種封裝方式的產品，以滿足不同應用場景。在網絡通信，智能音箱，安防監控，機頂盒等領域中廣泛應用。mPQEETC-電子工程專輯

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東芯DDR3提供1.5V/1.35V兩種電壓模式，且具有標準SSTL接口的DDR3 SDRAM, 具有8n-bit prefetch DDR架構，8個內部bank，是主流的內存產品，因此在網絡通信，消費電子，智能終端，物聯網等幾乎所有電子產品領域都有廣泛應用。mPQEETC-電子工程專輯

（2）DDR3

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東芯半導體作為Fabless晶片企業，聚焦中小容量NAND、NOR快閃記憶體晶片、DRAM內存及MCP的設計、生產和銷售。擁有清晰自主的智慧財產權，國內少數可以同時提供NAND/NOR/DRAM/MCP多種存儲產品的本土存儲晶片設計公司。mPQEETC-電子工程專輯

東芯，為日益發展的存儲需求提供高效可靠的解決方案。mPQEETC-電子工程專輯

責編：Yvonne GengmPQEETC-電子工程專輯

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