驍龍888是幾納米 驍龍888參數性能介紹

2020-12-14 站長之家

高通驍龍888處理器在2020年12月1日正式發布,這款處理器也是繼續蘋果A14、華為麒麟9000之後,第三款量產的5nm手機晶片,那麼高通驍龍888處理器的性能參數如何呢,我們來一起看下吧。

1、驍龍888處理器是三星5nm工藝,蘋果A14和麒麟9000都是臺積電的5nm工藝

2、驍龍888集成了驍龍X60 5G基帶,支持5G Sub-6GHz載波聚合與毫米波的基礎上,新增對TDD和FDD5G載波聚合的支持,峰值下行5G速率達到7.5Gbps,與驍龍8655G及驍龍865+持平

3、驍龍888首次同時支持Wi-Fi6及其增強版Wi-Fi6E,信道數量從兩個增加到三個

4、驍龍888的CPU性能:8核心,採用了1+3+4設計。值得關注的是arm Cortex X1架構的首次出現,作為超大核其主頻為2.84Hz,搭配1MB二級緩存,CPU性能提高了25%。而三個大核為2.4GHz的Cortex-A78,均為512KB的二級緩存,四個小核則是1.8GHz的Cortex-A55,搭配128KB二級緩存

5、驍龍888GPU性能:Adreno660GPU實現了驍龍移動平臺迄今為止最大的性能提升,圖形渲染速度的增幅高達35%

6、驍龍888處理器的手機:將於2021年第一季度陸續上市。小米11系列手機為首發機型,OPPO Find X3、一加9系列、realme Race、vivo新旗艦、紅魔6、中興Axon30系列等機型,也將首批搭載使用

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  • 驍龍888大翻車!
    根據@極客灣Geekerwan 所測數據與筆者實際體驗來看,驍龍888更配得上「翻車」一詞,不僅性能首次被同期麒麟晶片超越,高中低頻的功耗與發熱全面拉胯,仿佛又回到了「火龍」時代。先簡單了解一下驍龍888大致參數,CPU部分依舊是「1+3+4」結構,大核為ARM最新的Cortex-X1架構,最高頻率2.84GHz ;中核為Cortex-A78架構,最高頻率為2.42GHz;小核並沒有變化,為1.8GHz Cortex-A55架構。
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    當然,「8」一直代表驍龍的頂級創新和性能,所以「888」代表著「旗艦中的旗艦」,能體現我們全新旗艦產品的優越性,驍龍888凝聚著高通成千上萬名工程師在過去兩年的辛勤努力,集眾多技術創新於一身。這個命名也體現了高通內部對公司在中國市場取得的成績的認可。希望我們和中國消費者、中國合作夥伴、5G從業者一起沾沾驍龍888的喜氣,一路發發發。
  • 驍龍888不惜用4336億投入,欲掀起國產機突變
    ,但是一眼望去「我的天,像小米、榮耀、vivo、realme,甚至紅魔都有關於驍龍888的海報」,總之讓我感受到驍龍888真正把手機圈徹底盤活了!通過一些消息,可以大概看出目前這個高通驍龍888確實算得上是非常用心了,而我稍微對驍龍888加了一下形容詞「拼了老命」,因為據悉這個處理器的成本在660億美元「約合4336億元」,所以就這麼高的成本,背後到底有多大的強度,但是我個人從表面上可以下一個很明確的的定義「在性能上肯定毋庸置疑,同時功耗平穩度上也會有很足的提升,畢竟製程是5納米
  • 驍龍888有效降低手機遊戲功耗 讓玩家遠離發熱卡頓問題
    高通最新一代旗艦處理平臺正式發布了,直接命名為驍龍888。雖然沒有延續驍龍800系列一直以來的命名規則,但是延續了驍龍頂級旗艦系列一以貫之的性能躍升。此次,驍龍888參數一經公布,直接問鼎當下晶片領域的頂峰。堪稱歷代驍龍系列晶片之最強大的存在,不免讓人感覺手裡「戰力」依然強悍的驍龍865突然就有點不那麼香了。
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    2020年驍龍技術峰會上,高通發布了新一代高通驍龍移動平臺驍龍888,可以想見絕大多數的安卓旗艦機型都會搭載這顆SoC。驍龍888一經發布立即點燃了手機科技圈火爆的討論熱潮。驍龍888採用三星的5nm製程工藝,包含非常多的功能技術創新以及功耗方面的顯著提升。每一次晶片製程工藝的提升,都會帶來性能和功耗質的飛躍。驍龍865從10nm工藝提升到7nm,帶來了約30%的功耗降低,而驍龍888升級為5nm,電晶體整體體積進一步縮小,產品功耗率又一次大幅度的降低。
  • 小米11系列參數曝光:「首發驍龍888,將於12月29日正式發布!」
    有意思的是,高通驍龍865迭代升級後的SOC被命名為「驍龍888」,按高通原本的命名應該是驍龍875的,但為什麼改為驍龍888了呢,這是因為驍龍晶片在中國的市場很大,國內知名手機廠商用的基本都是高通的晶片
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    此次高通驍龍將下一代的旗艦產品命名為888,果然在中國市場深耕多年後,對於中國文化的理解以及國內用戶的喜好,逐漸瞭然於心,比起875的命名是要討巧不少。那麼這款處理器在名字上大動幹戈後,在性能上的提升怎麼樣了?