高通驍龍888處理器在2020年12月1日正式發布,這款處理器也是繼續蘋果A14、華為麒麟9000之後,第三款量產的5nm手機晶片,那麼高通驍龍888處理器的性能參數如何呢,我們來一起看下吧。
1、驍龍888處理器是三星5nm工藝,蘋果A14和麒麟9000都是臺積電的5nm工藝
2、驍龍888集成了驍龍X60 5G基帶,支持5G Sub-6GHz載波聚合與毫米波的基礎上,新增對TDD和FDD5G載波聚合的支持,峰值下行5G速率達到7.5Gbps,與驍龍8655G及驍龍865+持平
3、驍龍888首次同時支持Wi-Fi6及其增強版Wi-Fi6E,信道數量從兩個增加到三個
4、驍龍888的CPU性能:8核心,採用了1+3+4設計。值得關注的是arm Cortex X1架構的首次出現,作為超大核其主頻為2.84Hz,搭配1MB二級緩存,CPU性能提高了25%。而三個大核為2.4GHz的Cortex-A78,均為512KB的二級緩存,四個小核則是1.8GHz的Cortex-A55,搭配128KB二級緩存
5、驍龍888GPU性能:Adreno660GPU實現了驍龍移動平臺迄今為止最大的性能提升,圖形渲染速度的增幅高達35%
6、驍龍888處理器的手機:將於2021年第一季度陸續上市。小米11系列手機為首發機型,OPPO Find X3、一加9系列、realme Race、vivo新旗艦、紅魔6、中興Axon30系列等機型,也將首批搭載使用