禾賽科技完成1.73億美元C輪融資 刷新行業紀錄

1月7日，《科創板日報》消息稱，禾賽科技今日宣布完成C輪融資，此輪融資由光速聯合德國博世集團領投，美國安森美半導體、啟明創投、德同資本、新加坡Axiom等跟投，融資總額1.73億美元。禾賽科技起源於矽谷，專注於研發和製造用於機器人和無人車的雷射雷達。此次融資也刷新了雷射雷達行業的最高單筆融資記錄。

天眼查信息顯示，上海禾賽光電科技有限公司2012年12月成立於美國矽谷（Hesai Instruments Inc.），2014年10月落戶上海嘉定，主要經營範圍為從事光機電一體化產品技術、儀器儀表技術、計算機軟體技術領域內的技術開發、技術轉讓、技術諮詢、技術服務，儀器儀表（涉及計量器具的，取得許可證件後方可從事經營活動）、光機電一體化產品的安裝、維修，儀器儀表、光機電一體化產品、計算機軟體（除計算機信息系統安全專用產品）的銷售，計算機系統集成，市場營銷策劃，從事貨物進出口及技術進出口業務等。公司集結了一批來自於Stanford、Apple、Techtronix、Western Digitals、清華大學、上海交大、中科院光機所、中科院技術物理所、中科院半導體所的光機電研發人員（含8名博士），擁有豐富的雷射傳感器研發和製造經驗。

此前，禾賽科技已經完成了天使輪、A輪、B輪融資。

據投資界消息，禾賽自主研發的Pandar64、PandarGT(微振鏡固態雷射雷達)和Pandora(多傳感器融合)等產品自2017年面世以來，獲得了全球超百家頂尖自動駕駛及機器人公司的青睞。產品遍布18個國家和地區的68座城市。其中60%以上出口到歐洲和美國。美國加州DMV公布的62家獲得無人駕駛公開道路測試牌照的公司中，超過50%已經是禾賽的客戶。隨著業務的高速發展，公司已經兩年實現盈利。

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