斷供後華為第一款自主製造的麒麟晶片,你覺得怎麼樣?

眾所周知，華為在被美國技術封鎖之後，從9月15日開始，就不能再繼續委託臺積電對自主的麒麟晶片進行代工，這就意味著華為的麒麟晶片即將面臨無貨的狀態，同樣搭載麒麟晶片的華為和榮耀的相關機型也面臨了巨大的困境。雖然華為已經找到合適的替代品，那就是採購聯發科所研發的晶片。但這畢竟不是華為自主研發的產品，所以華為也在繼續研發自己的麒麟晶片，期待某一天重新歸來。因為國內目前的技術還不夠先進，國內代工廠只能做出14nm的製程工藝，所以華為只能在中低端的領域開展研發之路。

而華為也沒讓我們等太久，第1款搭載自主製造的麒麟晶片機型也在前段時間推出，那就是在海外發布的華為P smart 2021手機。果不其然，這款華為手機直面的是中低端市場。搭載的是一顆麒麟710A的處理器，這顆晶片是由中芯國際代工，雖然製程工藝只有14nm，但也算是目前國內最好的一個代工狀態了吧。實際體驗其實也並沒有很差，對比一線大牌高通三星的同類型晶片來說，這個晶片的表現還算是不錯。這款機型如果在國內上市，銷量不會很好，但是從晶片研發代工的角度來看，我們已經可以從無到有，雖然技術有所落後，但是可以看得出華為將更加大力的推進這方面的研發合作，聯合國內的晶片代工廠商，相信華為的麒麟中高端晶片肯定會重新站起來的。

再來說說這款搭載麒麟710A的新機，華為P smart 2021。這款新機很明顯就是主打千元或百元的市場，配置方面搭載的是4+128G的內存組合，對於這個價位的需求人群來說還是很夠用的了。攝像頭配置也還說得過去，包括一顆4800萬像素主攝像頭，搭配800萬的廣角以及一顆200萬的景深鏡，基本能夠達到千元的合格水準吧！值得一說的是，這款機型擁有一顆5000毫安超大電池，這和當年紅米的一個做法很相似，可以說這款機型的續航10分滿意。同時還支持22.5w的快充，實在讓我很驚喜。再說說這款機的屏幕吧，搭載的是6.67英寸的IPS屏幕，標配的是1080P的解析度，算是挺良心的吧。設計方面前面中置挖孔屏的設計，前置攝像頭也放在挖孔的位置，設計感還是挺足的，也挺耐看，同時還保留了3.5英寸的耳機接口。