高通驍龍成真正的第三代5G晶片 麒麟9000屬實有些勉強

2020-12-12 勺子黑科技

在今年的華為Mate40系列發布會的時候,餘承東在發布會上表示,華為Mate40系列是第三代5G手機,而iPhone12系列只能說是第一代5G手機,表示在5G方面華為的領先性。其實之所以餘承東會這麼說,是認為華為麒麟9000晶片是第三代5G晶片,第一代是巴龍5000,第二代是麒麟990 5G,第三代就是麒麟9000了。

不過其實這樣的說法還是有點牽強的,因為在今年的麒麟9000晶片上,並沒有看到多少提升,在舞劇方面和去年的麒麟990 5G,沒有多大的差距,實際上還只能算是第2代5G晶片。而真正能夠被稱作為第3代5G晶片的,應該是最新發布的高通驍龍888。

我們來看看高通驍龍5G晶片的發展史就能夠看得出來,第1代的高通5G晶片是最早的高通X50,這款晶片只能夠支持NSA組網,相比較如今的5G晶片來說,可以說是非常落後的。後來高通又發布了X55晶片,在各方面都有著一些升級和驍龍865進行配合,同時蘋果A14處理器也採用了這個基帶,所以這一個是高通的第2代5G晶片。而這一次的高通驍龍888集成了高通X60基帶晶片相比較前兩代有著明顯的升級,尤其是在性能方面有著很大的提升,稱其為目前最強的5G晶片,一點也不誇張。

那麼各位小夥伴們,你們是怎麼看待的呢?你們是覺得華為的5G晶片更強還是高通的5G晶片更強一些呢?歡迎在評論區留言,大家一起討論一下。

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    >本文原創,請勿抄襲和搬運,違者必究01高通5nm發布截至目前,蘋果、華為、三星都已經發布了各自的5nm晶片,蘋果帶來的是A14,華為的是麒麟9000,而三星則帶來了自主生產的Exynos 1080。這三款晶片全部都是採用5nm製程工藝,到了這個層次,電晶體的數量已經增長到百億根以上,比如華為麒麟9000的電晶體數量為153億根,比蘋果A14多了30%。但是由於華為晶片規則的緣故,後續的高端晶片,市場焦點可能會放在蘋果和三星身上。然而蘋果的晶片是不對外發售的,接下來就只有三星能給手機廠商提供通用晶片了。
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    果A14也會是麒麟9000處理器針鋒相對的對手,畢竟目前來看,麒麟9000晶片和蘋果A14晶片是今年唯二能實現量產的5nm晶片。而且根據以往兩家廠商產品特性分析,A系列處理器和麒麟晶片各有優缺點。正如上文所講,A系列晶片性能無敵,這也是蘋果手機可以長期擁有高溢價特性的最主要原因。即便是2019年發布的A13晶片,性能也絲毫不弱於高通最新發布驍龍865Plus處理器。不過,在功能方面,蘋果A系列晶片表現卻並不是很亮眼。
  • 高通推出5G旗艦晶片,董事長回應,888在中國是個很幸運的數字
    蘋果、華為和高通被認為是全球手機處理器市場的三巨頭。最新一代的旗艦級手機晶片將每年發布。本年度首度推出的華為麒麟9000晶片卻遭遇斷供,導致麒麟9000晶片的數量只有幾百萬顆,遠遠不能滿足華為旗艦機的需求。被稱為「華為倒下,高通飽餐一頓」。
  • 小米11首發驍龍888 實測功耗翻車不如麒麟9000 新一代火龍誕生?
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  • 全球第四款5nm晶片,性能超麒麟9000,5G速度全球第一
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  • 麒麟9000對比驍龍888和蘋果A14,誰才是最強晶片,詳細對比
    9000和高通Snapdragon 888驅動的高端智慧型手機將齊頭並進。蘋果已經在其單核CPU性能和Android晶片組競爭對手中保持了良好的領先優勢。A14比A13高出21%。同時,高通在這一代產品中比Snapdragon 865擁有25%的CPU提升,而麒麟9000則比高通公司的舊款晶片的Plus型號高出10%。
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  • 最強安卓晶片即將易主,華為麒麟9000也不是對手,安兔兔跑分74萬
    發布會還未召開,就已經有許多博主在透露,驍龍875的安兔兔跑分高達74萬,此前高通官方給出的數據為84萬,而華為絕唱麒麟9000的晶片不過72萬。網友表示,1個月以前,麒麟9000還有安卓最強晶片,搭載麒麟9000的HUAWEI Mate 40還有安卓最強機的稱號,沒想到丟得這麼快。不過跑分並不能決定一切,即使麒麟9000跑分有72萬,蘋果A14隻有56萬的時候,A14依然是最強手機晶片,要說跑分,蘋果新出的Apple M1 可有接近120萬的跑分。
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    高通最新發布的高通驍龍888被網友戲稱為「發發發」充滿的不錯的寓意,事實上這款晶片憑藉足夠強大的實力,也能給自己帶來幸運。從各方的數據來看,高通驍龍888的性能已經趕超華為麒麟9000成為新的安卓最強晶片,同時高通驍龍888的5G速度也是全球第一,即使是第四塊5nm晶片,但他就是衝著世界來的。
  • 驍龍875真的來了!高通晶片發布會雷軍將登臺
    方才,高通官方揭露,將於北京時間12月1日、12月2日夜晚23點舉行2020年度高通驍龍技術峰會。屆時大會將經歷高通官網,Qualco毫米中國官方微博、微信舉行現場直播。此次大會上,高通將公布他們的下一代旗艦手機處分器驍龍875。當前,這一屆旗艦晶片中,蘋果A14以及華為麒麟9000曾經公布,節餘高通、三星、聯發科的仍未面世。