文/BU 審核/有魚
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在近日的中國信息化百人會2020年峰會上，華為消費者業務CEO餘承東受邀出席並演講。在演講中，餘承東展示了華為近年來出色的成績，同時分析了華為存在的不足。其中，餘承東一句「今年可能是我們最後一代華為麒麟高端晶片」，更是引起了廣泛的關注。
在此之前，國人雖然對麒麟晶片的處境有所了解，但依舊抱有一絲希望。如今，餘承東親口承認「華為麒麟高端晶片在9月15日之後無法製造」，麒麟9000「將成為絕版」，實在令人難過。目前，中芯國際、臺積電、三星等幾大晶圓廠商，都明確表示不會為華為晶片代工。
華為至今已經在晶片領域深耕數十年的時間，從嚴重落後、比較落後、有點落後一路走來，經歷了無數的磕磕絆絆，如今麒麟晶片終於迎頭趕上，並形成了自己的優勢，卻被封殺。餘承東表示很遺憾華為「只做了晶片設計，沒搞晶片製造」。由此，可以看出華為的無奈。
如今，恐怕只有聯發科才能解華為手機晶片的燃眉之急。雖然，日前華為與高通達成專利和解，有望搭載高通晶片。並且，高通如此巨大的利益也開始為華為四處遊說。但華為目前仍被禁止採購高通晶片。因此，華為與高通的合作能否達成還是未知。
所以，目前聯發科是最優選擇。此前，聯發科雖然在高端晶片上失利，甚至成為群嘲的對象。但如今其乘著5G東風，憑藉著全新的天璣系列高端晶片成功回歸高端市場，並與中端市場也有出眾的表現。在高中低三檔晶片中，聯發科都有著拿得出手的產品。
目前，聯發科已成為唯一能與高通相抗衡的獨立晶片設計企業，5G手機晶片產品線完善，且性能強大。天璣1000在安兔兔跑分上的成績甚至高於麒麟990 5G，實際表現也不差。在近日公布的中國晶片市場佔比中，佔比38.3%的聯發科超越佔比37.8%的高通，成功逆襲居於榜首。
由此來看，華為手機大概率會選擇搭載聯發科晶片。而且，近來還有消息稱，華為向聯發科下了1.2億顆晶片的大訂單，更是進一步提高了這種可能性。明年對於華為來說，將是艱難的一年，也希望華為能儘快挺過難關，找到出路。
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