電路板電鍍中的幾種特殊的電鍍方法介紹

2020-11-28 電子發燒友

電路板電鍍中的幾種特殊的電鍍方法介紹

發表於 2019-07-18 14:48:54

本文主要介紹的是電路板焊接中的4中特殊電鍍方法。

第一種，指排式電鍍

常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。常將金鍍在內層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上，金手指或板邊突出部分採用手工或自動電鍍技術，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。其工藝如下所述:


1)剝除塗層去除突出觸點上的錫或錫-鉛塗層

2) 清洗水漂洗

3) 擦洗用研磨劑擦洗

4) 活化漫沒在10% 的硫酸中

5) 在突出觸頭上鍍鎳厚度為4 -5μm

6) 清洗去除礦物質水

7) 金滲透溶液處理

8) 鍍金

9) 清洗

10) 烘乾

第二種，通孔電鍍

有多種方法可以在基板鑽孔的孔壁上建立一層合乎要求的電鍍層，這在工業應用中稱為孔壁活化，其印製電路商用生產過程需要多個中間貯槽，每個貯槽都有其自身的控制和養護要求。通孔電鍍是鑽孔製作過程的後續必要製作過程，當鑽頭鑽過銅箔及其下面的基板時，產生的熱量使構成大多數基板基體的絕緣合成樹脂熔化，熔化的樹脂及其他鑽孔碎片堆積在孔洞周圍，塗敷在銅箔中新暴露出的孔壁上，事實上這對後續的電鍍表面是有害的。熔化的樹脂還會在基板孔壁上殘留下一層熱軸，它對於大多數活化劑都表現出了不良的粘著性，這就需要開發一類類似去汙漬和回蝕化學作用的技術。

更適合印製電路板原型製作的一種方法是使用一種特別設計的低粘度的油墨，用來在每個通孔內壁上形成高粘著性、高導電性的覆膜。這樣就不必使用多個化學處理過程，僅需一個應用步驟，隨後進行熱固化，就可以在所有的孔壁內側形成連續的覆膜，它不需要進一步處理就可以直接電鍍。這種油墨是一種基於樹脂的物質，它具有很強烈的粘著性，可以毫不費力的粘接在大多數熱拋光的孔壁上，這樣就消除了回蝕這一步驟。

第三種，卷輪連動式選擇鍍

電子元器件的引腳和插針，例如連接器、集成電路、電晶體和柔性印製電路等都是採用選擇鍍來獲得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍方法可以採用手工方式，也可以採用自動方式，單獨的對每一個插針進行選擇鍍非常昂貴，故必須採用批量焊接。通常，將輾平成所需厚度的金屬箔的兩端進行衝切，採用化學或機械的方法進行清潔，然後有選擇的採用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進行連續電鍍。在選擇鍍這一電鍍方法，首先在金屬銅箔板不需要電鍍的部分覆上一層阻劑膜，只在選定的銅箔部分進行電鍍。

第四種，刷鍍

另外一種選擇鍍的方法稱為"刷鍍" 。它是一種電沉積技術，在電鍍過程中並不是所有的部分均浸沒在電解液中。在這種電鍍技術中，只對有限的區域進行電鍍，而對其餘的部分沒有任何影響。通常，將稀有金屬鍍在印製電路板上所選擇的部分，例如像板邊連接器等區域。刷鍍在電子組裝車間中維修廢棄電路板時使用得更多。將一個特殊的陽極(化學反應不活潑的陽極，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒) ，用它來將電鍍溶液帶到所需要進行電鍍的地方。

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