華碩手機再次發力：驍龍865 Plus+翻轉式鏡頭

早在2020年7月份，華碩這家電腦廠商發布了華碩ROG遊戲手機3，也即和聯想、蘋果、華為、小米一樣，華碩在PC業務之外，也在發力智慧型手機市場。從配置上看，ROG遊戲手機3分為精英版、經典版和至尊版，其中精英版搭載驍龍865處理器，經典版和至尊版則搭載驍龍865 Plus處理器，主頻提升至3.1GHz，性能較驍龍865提升10%。除此以外，該機全系配備LPDDR5內存及UFS 3.1存儲，12+128GB起，最高可選16+512GB，不僅擁有6000mAh超大容量手機電池，還支持30W快速充電。值得注意的是，在ROG遊戲手機3之後，華碩並沒有停止在智慧型手機市場上的布局。華碩的手機除了ROG Phone3之外，還有ZenFone系列的新品將於本月26日發布，還有兩天的時間，這款新機也正式在網上被曝光了出來。根據網際網路上最新的爆料信息顯示，華碩ZenFone系列的新品將搭載高通驍龍865 Plus處理器，並採用翻轉式鏡頭的設計方案。

一

具體來說，2020年8月24日，根據多家科技媒體的消息，按照曝光的真機照片顯示，新一代的華碩ZenFone 7將延續上一代ZenFone 6的翻轉式鏡頭設計。值得注意的是，就華碩ZenFone 7系列來說，翻轉式鏡頭的設計方案，無疑是目前智慧型手機市場比較罕見的選擇。在2020年的智慧型手機市場，就華為、小米、OPPO、vivo等智慧型手機廠商發布的新機，基本上都採用了挖孔屏的設計方案。與此相對應的是，在翻轉式鏡頭的加持下，華碩ZenFone 7系列這款智慧型手機沒有配備前置攝像頭，而是通過轉軸的翻轉可以把後置鏡頭變成前置鏡頭，節省正面屏幕佔比的同時也可以讓自拍變得更加優秀。進一步來說，對於這一設計方案，無疑有助於提高全面屏手機的屏佔比。

二

當然，凡事有利必有弊。在業內人士看來，雖然翻轉式鏡頭的設計方案，促使這款手機的正面屏幕屏佔比也是非常優秀的，不過這樣的設計帶來的唯一弊端就是機身可能會有點厚重。並且，在筆者看來，翻轉式鏡頭的設計方案，顯然還不具備大範圍量產的條件，也即目前主要是旗艦手機才會選擇這一設計方案。在硬體配置上，根據網際網路上的最新爆料信息顯示，華碩ZenFone 7系列的鏡頭採用了三攝組合，包括6400萬+1200萬+800萬，屏幕尺寸為6.67英寸，解析度為FHD+。對此，在筆者看來，就後置6400萬像素的主攝，顯然能夠滿足大部分用戶的使用需求。

三

在2020年的智慧型手機市場，就華為、小米、OPPO、vivo等智慧型手機廠商發布的新機，越來越多的採用了6400萬像素的攝像頭。在處理器上，華碩的ZenFone 7將會搭載高通驍龍865旗艦平臺，配備8GB內存+128GB存儲。根據網際網路上的公開資料顯示，得益於Qualcomm Spectra 480 ISP支持的極速十億像素級處理能力——高達每秒20億像素處理速度，高通驍龍865處理器為移動終端的照片和視頻拍攝提供了全新特點。此外，全新Qualcomm Snapdragon Elite Gaming支持一系列面向端遊級別體驗和極致逼真圖形性能而設計的新特點，新一代Kryo 585 CPU的性能提升高達25%，全新Qualcomm Adreno 650 GPU的整體性能較前代平臺提升25%。

四

最後，除了標配的ZenFone 7之外，還會有更高配置的ZenFone 7 Pro一同發布，處理器將有望升級到驍龍865 Plus，這也是今年為數不多的驍龍865 Plus旗艦新機了。按照介紹，與標準版驍龍 865 相比，驍龍 865 Plus 有三個主要改進：一是Kryo 585 CPU 的時鐘頻率最高提升到了 3.1GHz，比標準版 865 提升了 10%。二是Adreno 650 GPU 的圖形渲染速度提高了 10%。三是新增加了對高通公司 FastConnect 6900 連接套件的兼容性，該公司稱其支持高達 3.6Gbps 的 Wi-Fi 6E速度。對此，在業內人士看來，這與去年的驍龍 855 Plus 升級類似，相比普通 855，驍龍 855 Plus 在 CPU 和 GPU 的遊戲性能上進行了改進。這也意味著，高通並沒有將驍龍 X55 數據機集成到主晶片組中，還是採用外掛形式，這種改進似乎最早也要等到 2021 年。總的來說，對於華碩ZenFone 7系列的兩款機型來說，都定位於安卓旗艦手機市場，從而和華為、小米、OPPO、vivo、三星等廠商的同檔次機型展開較量。那麼，問題來了，對於華碩ZenFone 7系列，你怎麼看呢？