獨石電容和瓷片電容都屬於陶瓷電容,整體構造上看獨石電容和瓷片電容的區別是:獨石電容是多層陶瓷電容的別稱,獨石電容是由多層介質和多對電極構成的,而瓷片電容一般是由一層介質和一對電極構成的,瓷片電容分為高頻瓷介和低頻瓷介兩種。IRvednc
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外觀上看獨石電容和瓷片電容的區別是:獨石電容其實是陶瓷貼片電容焊引線後燒結而成,一般是方形,而瓷片電容是片狀,大多是圓片形狀;容量和耐壓上看獨石電容和瓷片電容的區別是:同體積下,獨石電容的電容量遠遠大於瓷片電容的電容量,而瓷片電容的耐壓高於獨石電容的耐壓。IRvednc
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瓷片電容一般是由一層介質和一對電極構成的。其主要優點就是可以耐高壓,通常用作安規電容,可以耐250V交流電壓。其外觀和結構如下圖所示:IRvednc
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瓷片電容在陶瓷表面塗覆一層金屬薄膜,再經高溫燒結後作為電極而成的電容器。通常用於高穩定振蕩迴路中,作為迴路、旁路電容器及墊整電容器。瓷片電容分高頻瓷介和低頻瓷介兩種。具有小的正電容溫度係數的電容器,用於高穩定振蕩迴路中,作為迴路電容器及墊整電容器。低頻瓷介電容器限於在工作頻率較低的迴路中作旁路或隔直流用,或對穩定性和損耗要求不高的場合〈包括高頻在內〉。這種電容器不宜使用在脈衝電路中,因為它們易於被脈衝電壓擊穿。IRvednc
由於多層陶瓷需要燒結瓷化,形成一體化結構,所以引線(Lead)封裝的多層陶瓷電容。多層陶瓷電容,也就是MLCC,片狀(Chip)的多層陶瓷電容是目前世界上使用量最大的電容類型,其標準化封裝,尺寸小,適用於自動化高密度貼片生產。IRvednc
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獨石電容是多層陶瓷電容器的別稱,英文名稱monolithic ceramic capacitor或multi-layer ceramic capacitor, 簡稱MLCC,根據所使用的材料,可分為三類。IRvednc
一類為溫度補償類NPO電介質這種電容器電氣性能最穩定,基本上不隨溫度、電壓、時間的改變,屬超穩定型、低損耗電容材料類型,適用在對穩定性、可靠性要求較高的高頻、特高頻、甚高頻電路中。IRvednc
二類為高介電常數類X7R電介質由於X7R是一種強電介質,因而能製造出容量比NPO介質更大的電容器。這種電容器性能較穩定,隨溫度、電壓時間的改變,其特有的性能變化並不顯著,屬穩定電容材料類型,使用在隔直、耦合、傍路、濾波電路及可靠性要求較高的中高頻電路中。IRvednc
三類為半導體類Y5V電介質這種電容器具有較高的介電常數,常用於生產比容較大、標稱容量較高的大容量電容器產品。但其容量穩定性較X7R差,容量、損耗對溫度、電壓等測試條件較敏感,主要用在電子整機中的振蕩、耦合、濾波及旁路電路中。IRvednc
特點:溫度特性好,頻率特性好。一般電容隨著頻率的上升,電容量呈現下降的規律,獨石電容下降比較少,容量比較穩定。IRvednc
獨石電容的特點是:IRvednc
瓷片電容的特點是:IRvednc
(本文授權自公眾號硬體十萬個為什麼;圖片引用自知乎用戶王一一《談談電容》,責編:Demi Xia)IRvednc