目前晶片製造水平最強的三大晶片企業，應該是臺積電、三星、intel了。
不過從工藝節點來看，臺積電最強，今年達到5nm，其次是三星，預計最遲明年5nm，而intel現在才實現10nm，近日表示7nm會延期，一時之間讓大家議論紛紛，表示intel徹底落後於臺積電、三星了。
當然，也有人表示不同意，稱intel其實只是太清白了，或者說不屑於玩數字遊戲，所以才有了今天，要是它將10nm說成7nm，將7nm說成5nm，其實也是可以的。
因為從業界公認的參數（電晶體密度）來看，intel的10nm是等同於臺積電的7nm的，而7nm是等同於臺積電的5nm的。
如上圖所示，這就是臺積電、三星、intel三者的工藝節點與電晶體密度的對應關係，單位是每平方毫米的電晶體數（百萬數），很明顯intel的10nm比三星的8nm、臺積電的7nm確實是要強的。
而intel的7nm工藝，這個電晶體個數要達到2億個，臺積電的5nm，電晶體密度是達到1.713億個，可見從這一個參數來看，如果intel把7nm說成5nm，把10nm說成7nm，估計是沒有什麼問題的。
但接下來說另外一個問題，如果英特爾這麼幹了，會不會被人發現？我想肯定會的。除非intel早就想好了要造假，並把所有的資料全部改了，那才會沒問題。
否則一旦發布時，把10nm說成7nm、7nm說成5nm該怎麼說呢？比如電晶體結構怎麼樣，第幾代 FinFET 了？與上一代相比，電晶體密度提升如何等等，估計不做全了全套假資料，會漏洞百出，專業機構一分析就看出來了。
當然，網友們又會有了另外一個疑問了，那就是為何臺積電的7nm、5nm工藝沒人質疑呢？畢竟和intel比起來，似乎電晶體密度這個參數不太夠了。
其實這個疑問早就有了，並且高通的高管有過一段」隱晦「的說法，他說這些代工廠現在是想辦法把數字弄得越小越好，臺積電、三星、格芯都有類似的問題，或許只有英特爾是清白的。
此外在去年，臺積電研發負責人、技術研究副總經理黃漢森也說過「現在描述工藝水平的XXnm說法已經不科學了，因為它與電晶體柵極已經不是絕對相關了。製程節點已經變成了一種營銷遊戲，與科技本身的特性沒什麼關係了。」
所以說，以後大家關於晶片工藝節點，其實也不用太認真的，不同公司的工藝節點定義和標準是不一樣的，用XXnm來看誰的技術強，誰的技術弱，其實並不太科學啦。