「芯視野」美國進一步加強禁令，華為外購晶片之路是否已被斷？
2020-08-20 愛集微APP集微網（文/Kelven）8月18日，美國國務院和商務部官網分別發表聲明，進一步收緊對華為獲取美國技術的限制，並將華為在全球21個國家/地區的38家子公司列入「實體清單」，旨在打擊華為對商用晶片的獲取。
當中增加了一條新的單獨規定要求，其顯示當實體清單上的華為及其子公司作為「買方、中間收貨人、最終收貨人或最終用戶」時，該公司必須獲得許可。此外基於美國軟體和技術的產品不能用以製造或開發任何華為子公司（實體名單內）所生產、購買或訂購的零部件、組件或設備中。
這條規定是對今年5月15日美國第二輪禁令的細化，意在進一步限制或者阻止華為製造或者外購晶片。美國國務卿邁克·蓬佩奧（Mike Pompeo）發文稱，該規則變更「將防止華為通過替代晶片生產和提供使用從美國獲得工具生產的現成晶片來規避美國規定。」
美國商務部長威爾伯·羅斯(Wilbur Ross)接收採訪的時候表示：「新規則明確規定，任何使用美國軟體或美國製造設備的行為都是被禁止的，需要獲得許可。」此新措施將會立刻生效，進一步收窄了華為規避美國禁令對外採購晶片的範圍。
有一名臺灣分析師對記者表示：「美國這次針對禁令的新增規定，可能直指那些有可能向華為出售晶片的第三方設計公司，基本可以說已經斷了華為外購晶片之路，因為裡面規定已經明確所有含有美國技術的晶片如果要跟華為進行交易，均需要向美國商務部申請許可證。」
此前5月15日第二輪的美國禁令針對的是臺積電為華為代工生產麒麟晶片，而餘承東也已經承認臺積電將會在9月14日的120天緩衝期後斷供麒麟晶片，華為Mate 40系列很有可能會成為搭載麒麟高端晶片最後的一款手機。
雖然中芯國際已經成功為華為製造14nm工藝的麒麟710A晶片，但是中芯國際在6月科創板招股書中已經指出，因應美國商務部5月份修訂的產品規則，來自美國進口的半導體設備和技術需要獲得相應許可證才能向實體清單裡面的客戶進行產品生產製造，這「暗示」它們並不會違反美國的禁令繼續為華為代工麒麟晶片。
華為受困於晶片製造環節的美國封鎖，無奈之下只能大力與第三方的晶片廠商購買晶片。從產業鏈給出的消息，華為此前已經加大向聯發科採購的晶片訂單，事實證明，從華為近期推出的一系列中端機型來看，均已經全面導入聯發科的天璣800系列晶片。甚至還有傳聞華為已經向聯發科訂購了1.2億顆晶片，聯發科方面並沒有正面回應。
面對禁令下華為手機晶片這部分市場，高通目前是眼紅不已的。此前在7月30日，高通已經跟華為解決專利之間的糾紛，雙方籤署了一份長期專利協議，並且在第四季度華為會向高通支付18億美元的專利補繳款。
專利的糾紛解決，等於是為高通和華為在5G方面的業務合作掃平了道路。美國高通公司正在遊說美國政府，呼籲取消美國公司向華為出售晶片的限制，並且提交了給華為供貨的許可證申請。
此前分析，華為自家的麒麟晶片雖然不能製造，但是還是可以通過外購來獲得晶片，不過在美國進一步加強禁令增加規則的前提下，聯發科、高通或者其他第三方晶片廠商要供貨給華為，似乎這條路已經開始被「堵」。
一名行業分析師陳洋（化名）對記者表示：「美國商務部正視圖擴大監管範圍，所有含有美國軟體、設備、技術的實體公司均在監控範圍內，以禁止與華為及其任何實體的商務往來。可以說，這次把目標直接放在華為外購晶片的層面上。」
針對此次禁令新增的規定，聯發科在今（18）日發表聲明稱，公司遵循全球貿易相關法令規定，正密切關注美出口管制規則變化，並諮詢外部法律顧問，即時取得最新規定進行分析，確保遵循相關規則，依據現有資訊評估，對公司短期運營無重大影響。
受此影響，聯發科股價有下滑的跡象，市場普遍表示擔憂。業界此前對於聯發科供貨華為業界均認為不能過於樂觀，因為大家認為美國禁令的細則只是尚未確認，風險仍然很大。
分析師陳洋認為：「從新增規定來看，美國政府已經開始對禁令細則進行補充和確認，其要阻止華為製造和外購晶片的目的已經越發明顯。雖然目前從細則上來看，其並沒有明確定義哪類是Basic，因此目前聯發科等第三方晶片廠商是否被包含在裡面還需要進一步確認，不過這可能是時間上的問題而已。」
目前全球的半導體製造設備廠商中，前五名美國獨佔三席，其餘兩家是日本和荷蘭。材料領域也是美國佔有主導，更不要說晶片設計要用到的EDA軟體，美國在半導體上遊材料、設備、軟體等領域的優勢是無可置疑的。華為目前不論是要製造自家設計的麒麟晶片還是外購第三方晶片廠商的晶片產品，裡面不包含美國設備、軟體和技術元素，這在目前來說是可能性是幾乎是「零」。
「這次禁令的升級，可以說是把以往的漏洞逐漸補上，接下來對於華為來說會越來越困難。」分析師陳洋表示。「不過變數仍然存在，這要看華為或者中國政府跟美國政府方面如何談判，當然還有11月美國大選過後的局勢發展，因此當中的博弈是時刻存在。」
面對晶片製造的困難，餘承東在中國信息化百人會2020峰會上演講的主題叫做《扎紮實實，贏取下一個時代》。華為並沒有退縮，而是要全方位紮根在半導體企業。不過重塑重構供應鏈並不是一件簡單的事情，目前設計、製造等工作分散在歐美、日本、韓國等地區，短時間內不能隨便也不可能轉移，半導體已然是一個全球性的產業。
與5G不同，華為靠自己努力能把5G撐起來，而半導體產業規模大、涉及面廣、發展周期長，如果僅僅依靠華為一家，根本不可能把產業鏈各個環節打通。集微網認為國內半導體產業鏈需要團結，可是並不是代表著封閉。
當然對於此次禁令的升級，我們也不需要過分解讀。無論是否升級或者擴大禁令範圍，這都是美國商務部的手段，畢竟我們要看的是這手段後的最終目的。目前情況來看，華為為了應對美國的禁令已經提早做了很多預案，晶片的儲備量相信短期內不會對其業務造成影響，持久戰是必然的。
當下要解決華為甚至是中國科技界的困難，談判依舊是最好的方法。「擴大緩衝期的時間，給予華為與其中國半導體供應鏈更多時間重塑和攻克難題。」（校對 Andrew）
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8 月 17 日，美國升級對華為的禁令，意在阻斷華為購買外部晶片的可能。該禁令是對 5 月制裁漏洞的填補，這些漏洞可能允許華為通過第三方獲得晶片和相關技術。同時，美國還將 21 個國家的 38 家華為子公司也列入了制裁名單。根據升級後的禁令，使用美國技術的供應商將禁止在沒有特別許可的情況下向華為出售使用美國技術製造的晶片。這也意味著，華為或不能通過採購聯發科晶片來維持華為手機出貨。 -
美國再次升級禁令，晶片之路徹底被斷，華為迎來最寒冷「冬天」
美國再次升級了對華為的打壓。美國商務部進一步加強了對華為獲取美國技術的限制。同時把華為在21個國家/地區的38個華為子公司也被列入「實體列表」。自2019年5月華為首次被列入實體清單至今，被列入美國「實體名單」的華為子公司總數已達152家。為了打壓華為，美國川普也是想盡一切辦法，今天終極版禁令終於上演了。 -
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美國升級對華為外購晶片禁令 聯發科作出回應
當地時間8月17日，美國商務部工業和安全局（BIS）發布了對華為的修訂版禁令。在修訂版禁令中，美國加強了對華為使用美國技術和軟體生產的產品限制，並在實體列表中增加 38 個華為子公司，這意味著華為外購晶片的路徑將會被受到極大的阻礙。 -
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隨著8月17日美國宣布對華為禁令的升級，除非獲得特殊許可，否則外國晶片製造商不得在使用美國技術的情況下向華為供應它們的產品。這可以算是徹底斷掉了華為的全球晶片代工、外購之路。實際在8月17日的第三輪制裁之前，華為雖然無法尋找臺積電的晶片代工廠製造晶片，但是仍然可以通過增加對其他非標準化手機晶片供應商的採購量以滿足手機業務。 -
華為沒法外購晶片了，安卓臨時許可也到期，或借鴻蒙突圍
聯繫到此前華為的臨時許可到期，這一次華為可以說是「身陷重圍」。 昨晚，美國商務部再次升級對華為的禁令，全面禁止華為向第三方採購晶片，立即生效！ 據路透社報導，美國商務部工業和安全局（BIS）進一步升級了對於華為及其在「實體名單」上的非美國分支機構使用美國技術和軟體在國內外生產的產品的限制。 此外，禁令將38家華為子公司加入了實體清單，對所有受出口管理條例（EAR）約束的項目都規定了許可證要求，並修改了四個現有的華為實體列表條目。 -
美國商務部再次升級對華為禁令 華為外購晶片或受阻
本報記者 秦梟 北京報導美國當地時間8月17日，美國商務部工業和安全局（BIS）發布了對華為的修訂版禁令，這次禁令進一步限制華為使用美國技術和軟體生產的產品，並在實體列表中增加38個華為子公司。對此，華為方面暫未回應。 -
「芯視野」華為穿越「封鎖線」
而臺積電所採用的製造設備中有涉及美國的技術，美國的第二次打壓，使得華為高端手機晶片麒麟無法再進行生產，華為只有通過外購或儲備手機晶片作為緩兵之計。對此，一方面寄予美國大選之後，美對華為的禁令能否放寬，是否允許華為外購晶片或可向代工廠申請製造晶片等等；另一方面，華為和產業鏈也在考慮如何構建去美化的晶片生產線。 -
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最近一段時間，受美國禁令的影響，華為接二連三傳來壞消息，令人為其擔憂。先是在5月，美國禁令規定，使用了美國技術與設備的廠商，只有獲得了美方許可證才能為華為代工。受此影響，臺積電在公布第二季度財報時宣布，在9月14日禁令生效後，不會再為華為代工。 -
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而此次修訂將進一步限制華為獲取國外晶片的能力，只要這些晶片是用美國軟體或技術開發或製造，它們將受到與美國晶片一樣的限制。8月17日，美國商務部公布針對華為的新一輪制裁措施，一是進一步限制華為獲取美國技術的能力，重點在於限制美國以外企業用美國軟體設計的晶片；二是將38家華為旗下企業加入實體清單，主要涉及華為雲，進而使華為旗下被出口管制的企業達到152家。 -
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就在本月的17日，美國商務部工業和安全局（BIS）再一次升級了對華為禁令，在此次的禁令中再對華為進行嚴格的限制，除此之外，美國還在之前的「實體清單」中增加了38個華為在全球的子公司。華為已經成為美國的重點打擊對象，按照美國以往的作風，必將會持續加強對華為的技術限制，並且美國還會在技術獲得、金融交易等諸多層面對華為展開「封鎖」。 -
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美國當地時間8月17日，美國商務部工業和安全局（BIS）發布了對華為的修訂版禁令，這次禁令進一步限制華為使用美國技術和軟體生產的產品，並在實體列表中增加38個華為子公司。「新規則明確規定，任何使用美國軟體或美國製造設備的行為都是被禁止的，需要獲得許可。」 -
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【美國商務部試圖「阻斷」華為外購晶片方案 聯發科這樣回應】美國當地時間8月17日，美國商務部工業和安全局（BIS）發布了對華為的修訂版禁令，這次禁令進一步限制華為使用美國技術和軟體生產的產品，並在實體列表中增加 -
華為晶片斷供首日！美國禁令生效，華為如何跨越「至暗時刻」？
9月15日，美國對華為制裁禁令正式生效。9月14日，臺積電正式停止為華為代工生產麒麟晶片，這也意味著，9月15日之後，臺積電、聯發科、三星等廠商將無法繼續給華為供貨。 美國5月份禁令一出，華為便向臺積電緊急追加了高達7億美元的訂單，由此，臺積電開啟瘋狂趕工的模式。同時，華為還將目光投向了聯發科，希望能通過外購聯發科晶片的方式脫困。在華為數款中端機型上，用上聯發科天璣800處理器。 就美國禁令的具體要求、華為晶片儲備等相關問題，《商學院》記者向華為方面發去採訪函，截至記者發稿，並未收到任何回復。 -
華為到了最危險的時刻！美國出臺終極殺招：外購晶片路徑被阻斷
在美國極限施壓下，華為外購晶片的途徑將被阻斷，華為到了最危險的時刻！據媒體報導得知，8月17日晚，美國商務部公布了針對華為新一輪制裁措施，措施中表明，將進一步限制華為獲取美國技術的能力，重點限制美國以外企業用美國軟體設計的晶片。不論是晶片的買方還是賣方，只要華為參與到交易當中，都需要經過美國商務部的批准。這將徹底阻斷了華為外購晶片的途徑，將華為又一次推入絕境。 -
美國對華為制裁再升級：進一步限制獲取美國技術及晶片設計
而美國商務部的又一輪制裁措施將使華為雪上加霜，令華為外購晶片之路進一步受到限制。8月17日，美國商務部公布針對華為的新一輪制裁措施。措施有兩點：一是進一步限制華為獲取美國技術的能力，重點限制美國以外企業用美國軟體設計的晶片；二是將38家華為下屬企業加入實體清單，主要涉及華為雲。自華為2019年5月首次被列入黑名單後，已有152個華為關聯企業被納入黑名單。 -
美國升級對華為禁令？華為外購晶片又被阻斷
早在去年5月，美國將華為列入實體清單後，禁止華為使用採購美國的技術和產品，而美國之外的技術和產品也必須要保證來自美國的技術佔比低於25%。當時華為採用非美系晶片，加大國產化器件的採購，成功渡過了難關。而在今年5月，美國再度升級禁令，直接禁止華為使用美國軟體和技術設計晶片，同時禁止晶片代工廠使用美國設備為華為生產晶片。華為採取的是，通過加大第三方非美系晶片的採購來維持運轉。