臺積電計劃2022年投產3nm工藝，3nm晶片究竟有多牛？

我們還沒有用上5nm工藝的晶片，臺積電卻開始為3nm工藝做準備了，只能說科技發展實在太快了！

財聯社9月28日訊，據媒體報導，在5nm工藝大規模投產之後，臺積電將投產的下一代重大晶片製程工藝，就將是3nm，目前正在按計劃推進，計劃在2021年開始風險試產，2022年下半年大規模投產。臺積電3nm工藝準備了4波產能，其中首波產能中的大部分，將留給他們的大客戶蘋果。

那麼3nm工藝製程的晶片性能有多牛呢？我們一起來看一看。

以蘋果的A系列晶片為例：

一、蘋果A11採用10nm製程，擁有6個核心，即：2個性能核心和4個節能核心，43億個電晶體。

二、蘋果A12採用7nm製程，擁有6個核心，2個性能核心和4個節能核心，69億個電晶體，電晶體數量增加26億個，約60%。

三、蘋果A14採用5nm製程，擁有6個核心，2個性能核心和4個節能核心，擁有其電晶體高達118億個，電晶體數量增加49億個，約71%。

而經過測試：搭載A14的iPad Air，與之前的iPad Air相比，CPU速度提高40%；圖形性能是同類Windows筆記本的2倍，每秒可執行11萬億次操作；神經引擎將機器學習性能提高了2倍。

那麼3nm工藝製程的蘋果A系列晶片，電晶體將突破200億個，性能也比5nm工藝提高30%，能耗降低50%。在圖形性能和機器學習性能上更是成倍的提升。

再以華為海思的麒麟晶片為例：

一、麒麟970採用10nm工藝製程，核心數量12，有55億電晶體；

二、麒麟990採用7nm工藝製程，核心數量16，有103億電晶體，電晶體數量增加48億個，約87%，較上一代晶片性能提升33%，能耗降低50%；

三、預計麒麟9000採用5nm工藝製程，有194億電晶體，電晶體數量增加91億個，約88%，較上一代晶片性能提升50%,功耗降低30%。

那麼3nm工藝製程的麒麟系列晶片，核心數量會突破20個，電晶體將突破300億個，性能也比5nm工藝提高至少30%，能耗降低至少30%。如果華為不受打壓限制，那麼3nm工藝製程的麒麟晶片將有可能是世界最強芯。

通過對比，可見3nm工藝製程的晶片在5nm的基礎上，性能更會大大的提高，能耗也會降低很多，屆時小夥伴們的手機使用時間會更長，玩遊戲不再卡頓，圖像識別能力的提升，會看到更加高清的視頻。

而再看看國內企業中芯國際，中芯國際也是晶片代工企業，目前排名世界第五位，但是其晶片製作工藝和技術與臺積電相差2—3代，需要花費至少20年的時間追趕。

中芯國際目前主要產能依然停留在14nm工藝上，由於受到美國的限制，無法購買EUV光刻機，導致中芯國際的製作工藝無法突破。

中芯國際和晶片製造龍頭臺積電差距太大了，臺積電已經開始試驗3nm製程晶片了，而中芯國際還未製作出12nm晶片，其在設備和技術上高度依賴美國，無論是光刻機設備，還是晶片製作技術，都被「卡脖子」。

可見，3nm工藝製程的晶片，短時間內與國產無緣。