最近思來想去，華為晶片生死戰，擺脫高端晶片斷貨的最佳策略就是中國華為與美國高通利益互換。
無論是中芯國際執意供貨華為，還是三星電子在華設立去美國技術的生產線，都不太現實。前者沒有膽量，會被遠程鎖機，斷貨半導體設備與半導體材料，徹底涼涼，後者需要華為退出部分國家或地區市場，轉讓給三星，風險難控，損失較大，當然後者也是備胎方案之一。
最靠譜的破局之策就是華為與高通在華利益互換。背後兩國政府力量或半導體協會可以積極推動，或彼此恫嚇。
中國政府以威脅拒絕高通進入大陸市場為恫嚇條件。談判的籌碼就是允許華為在華旗艦機市場某些系列，採購部分高通設計晶片，而且高通晶片可以繼續供貨小米，OV，一加等終端品牌。海思晶片在研發設計環節，同意與高通，英偉達，賽靈思等美資企業深度合作，繼續分享中國高端晶片市場。
作為交換條件，美國商務部同意給臺積電發放許可證，同意臺積電可以繼續給華為海思麒麟990，麒麟1020，7nm，5nm晶片供貨，以免華為庫存消耗之後，明年華為P50，P40，P40pro，Mate50PRO無貨可供。
這樣的結果就是，同為智慧型手機高端IC設計公司，可以共存，共同推進5G移動通信戰略，而不是彼此傷害。
這樣的合作結果，是雙贏，或是未雙輸。
華為晶片臺積電晶圓製造未斷供，海思設計依然繼續，美國高通設計晶片沒有喪失佔六成以上的大陸市場，不但繼續供應小米，一加，OV，而且還進入華為手機高端旗艦機市場一部分份額，而不是被中國政府關門出局。
海思沒死掉，高通未出局，雙方都可接受，但美國以進為退，又蠶食了中國智慧型手機市場高端市場份額，而且還是華為旗艦機高端市場，美國極限施壓策略更高一招，中國務實應對，也不算大輸。一個為了活著，沒死，一個以進為退，攫取利益，各取所需。政府無論是推動還是恫嚇，實屬強大競爭對手背景下的無奈之舉。