IGBT被稱為電力電子行業裡的「CPU」，廣泛應用於新能源、新能源汽車、電機節能、軌道交通、智能電網、航空航天、家用電器、汽車電子等領域。
臺基股份（300046）：公司通過技術創新，積累了完整的具有自有智慧財產權的半導體產品設計和製造技術，掌握完整的前道（晶圓製程）技術、中道（晶片製程）技術、後道（封裝測試）技術。公司大功率IGBT已經量產，並積極開展產學研合作，持續跟蹤SiC、GaN等第三代寬禁帶半導體技術研發和應用。公司具有完全自主智慧財產權的大功率半導體脈衝開關技術達到國際領先水平，在國內重大前沿科技項目得到應用，呈現快速增長態勢。
揚傑科技（300373）：公司於2020年2月14日在浙江省紹興市與中芯集成電路製造（紹興）有限公司籤訂了《戰略合作協議》，雙方在8寸高端MOS和IGBT的研發生產領域展開深度合作，達成戰略合作夥伴關係。協議有效期為三年，如到期後雙方無異議，可順延一年。2019年10月，公司在互動易平臺表示，在原有平面NPT技術基礎上，基於現有生產設備及工藝能力，公司研發了最新一代的溝槽FSIGBT，其產品性能可達國外同類產品指標，屬國內領先。公司生產的IGBT產品已為公司貢獻持續穩定的銷售額。
利歐股份（002131）：2020年8月公司及全資子公司平潭元初與眾挺智能籤署了《合資協議書》，各方將就IGBT晶片及模組生產項目以合資公司的形式開展合作。合資公司將從境外引進行業資深人士，組成核心研發、技術及管理團隊。持股平臺出資完成後，利歐股份、眾挺智能分別以貨幣形式向合資公司增資，其中，利歐股份出資人民幣5,100萬元，眾挺智能出資人民幣2,900萬元。增資完成後，利歐股份持股佔合資公司註冊資本的51%；眾挺智能持股佔合資公司註冊資本的29%；平潭元初與持股平臺合計持股佔合資公司註冊資本的20%。
斯達半導（603290）：公司主營業務是以IGBT為主的功率半導體晶片和模塊的設計研發和生產，並以IGBT模塊形式對外實現銷售。IGBT模塊的核心是IGBT晶片和快恢復二極體晶片，公司自主研發設計的IGBT晶片和快恢復二極體晶片是公司的核心競爭力之一。根據全球著名市場研究機構IHS在2019年發布的最新報告，2018年度公司在全球IGBT模塊市場排名第八，市場佔有率2.2%，是唯一進入前十的中國企業。
士蘭微（600460）：公司已經建立了可持續發展的產品和技術研發體系。各類電源產品、變頻控制系統和晶片、MEMS傳感器產品、以IGBT、超結MOSFET和高密度溝槽柵MOSFET為代表的功率半導體產品、高壓集成電路和智能功率模塊產品、美卡樂高可靠性指標的LED彩屏像素管等新技術產品都是公司近幾年在這個技術研發體系中依靠自身的高強度投入和積累完成的。在工藝技術平臺研發方面，公司依託於已穩定運行的5、6、8英寸晶片生產線和正在建設的12英寸晶片生產線和先進化合物晶片生產線，建立了新產品和新工藝技術研發團隊，陸續完成了國內領先的高壓BCD、超薄片槽柵IGBT、超結高壓MOSFET、高密度溝槽柵MOSFET、快恢復二極體、MEMS傳感器等工藝的研發，形成了比較完整的特色工藝製造平臺。
捷捷微電（300623）：公司於2020年2月27日與中芯集成電路製造(紹興)有限公司（SMEC）籤訂了《功率器件戰略合作協議》，雙方同意建立長期戰略合作關係，在MOSFET、IGBT等相關高端功率器件的研發和生產領域展開深度合作。SMEC是一家專注於為客戶提供特色工藝集成電路晶片及模塊封裝的代工生產製造服務的供應商。
蘇州固鎝（002079）：公司出資1155萬元持有蘇州矽能23.33%股權，該公司主營集成電路、功率半導體晶片和器件的工藝開發、設計、生產、銷售及上述產品的進出口業務；相關工藝軟體的引進、開發、銷售及相關技術的進出口業務。目前，該公司已成為三星正式供應商。蘇州矽能進行了多種不同工藝平臺半導體器件產品的研發，其中包括SGT,superjunctionMOSFET,IGBT和GaN等產品。
華微電子（600360）：公司發揮自身產品設計、工藝設計等綜合技術優勢，已建立從高端二極體、單雙向可控矽、MOS系列產品到第六代IGBT國內最齊全、最具競爭力的功率半導體器件產品體系，正逐步由單一器件供應商向整體解決方案供應商轉變；同時公司積極向新能源汽車、變頻家電、工業和光伏新興領域快速拓展，並已取得良好效果，為公司持續發展奠定了堅實的基礎。