11月18日，2020北京微電子國際研討會暨IC WORLD學術會議在北京亦莊盛大開幕。本次會議由北京市經濟和信息化局和北京經濟技術開發區管委會主辦，北京半導體行業協會（CBSIA）、國際半導體產業協會（SEMI）、美國華美半導體協會（CASPA）、北方集成電路技術創新中心（北京）有限公司（STIC）、中關村集成電路產業聯盟（ZIA）、北京亦莊國際投資發展有限公司、北方集成電路產業科技創新發展（北京）有限公司聯合承辦。開幕式由北京市經濟和信息化局副局長姜廣智主持。
本次會議以「開創芯啟程，領跑芯未來」為主題，匯聚政府、企業、高校、科研院所等個領域的專家和學者，圍繞中國集成電路和微電子產業發展與資本運作、創新創業環境營造、產業高端要素整合等話題，邀請行業大咖，開展廣泛交流，為我國及北京市集成電路產業發展提供更加廣闊的思路。
會議還同期舉辦半導體創業與投資、新一代存儲器、5G與新基建、IC智能製造、集成電路產業生態等多個專題論壇，針對產業新興熱點展開專業化、科技化、國際化的高水平學術交流。本次會議吸引業內相關領導、專家學者、產業人士和新聞媒體記者超500人。
作為北京建設全國科技創新中心主平臺「三城一區」中的「一區」和北京實體經濟主陣地，北京經濟技術開發區已經連續多年主辦北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會。北京經濟技術開發區管理委員會主任梁勝在致辭中表示，北京經開區自2002年引進國內首條12英寸生產線在區內建設以來，經過近20年的發展，北京亦莊已成為國內集成電路產業發展的一張閃亮名片，中芯北京/中芯北方已成為全國產能最大的12英寸代工企業，產能超過10萬片/月，工藝水平覆蓋28納米-130納米多個技術節點，對支撐我國集成電路自主產業生態做出了巨大貢獻。同時，北方華創、屹唐半導體、中電科、華卓精科、國望光學、科益虹源、東方晶源等一批集成電路裝備企業均在亦莊聚集，經開區已成為全國最重要的集成電路裝備產業集聚區。集創北方、ISSI矽成半導體等設計企業落地經開區後，依託良好的產業生態，也迸發了持續的發展後勁，成為全國在顯示驅動晶片、汽車半導體領域的龍頭企業。
北京經濟技術開發區相關負責人透露，當前，北京經開區正在按照市委市政府的統一部署，全面落實亦莊新城規劃和升級版經開區「四區一陣地」戰略定位，勇於承擔國家重大戰略，在全球範圍內全力組織優勢資源，推動集成電路產業高質量發展。
下一步，經開區將以重大戰略項目實施和技術創新中心建設為主要抓手，通過生態聚集、產融結合、場景應用等方式高效聚合全球創新要素資源，瞄準集成電路領域重點環節集中攻關，著眼全球信息產業變革的新趨勢、新方向，超前布局一批前沿新興技術，全方位促進經開區集成電路產業加速發展。
（中國日報社北京記者站）
來源：中國日報網