「晶片缺貨」到底缺什麼?利好什麼?

行業近況

「晶片缺貨」成為最近幾周科技行業的一個熱門話題，特別是舜宇（02382）11月相機模組出貨環比下滑19%，顯示缺貨已經開始影響消費電子的終端銷售。通過產業鏈調研，我們認為目前缺貨主要發生在以下產業鏈環節：1)高通（QCOM.US）/聯發科生產的手機主晶片及電源管理晶片，2)加工單價較低的顯示驅動晶片，以及3)中高端安防晶片。而部分投資人擔憂的相機CIS(韋爾)、指紋識別(匯頂)等品類目前供給充分，不存在缺貨問題。我們認為手機晶片缺貨將導致小米等安卓品牌商放緩手機生產和模組採購進度，對手機品牌和零部件產業鏈出貨量造成負面影響。安防晶片方面，由於海康、大華、宇視等頭部企業前期備貨較為充分，短期會導致行業集中度提升，小廠商離場。我們預期缺貨情況會至少延續明年一季度，繼續看好：1)成熟工藝漲價(華虹,01347)，2)小米克服供應鏈挑戰提升全球份額;建議關注海思替代(晶晨(未覆蓋)、星宸(未上市))。

評論

「華為事件」導致全球供應鏈處於混亂狀態，手機主晶片出現明顯缺貨。我們認為「華為事件」對全球供應鏈造成以下兩個重要影響。1)9月15日前華為集中拉貨佔用3Q全球代工廠大量產能，導致高通等主晶片供給在4Q出現明顯不足。2)小米(01810)OV等安卓品牌客戶為爭奪明年的市場份額，加大晶片的採購，部分品牌過度鎖定產能造成結構性缺貨。此外，受8寸產能緊張影響，加工單價較低的顯示驅動晶片很難獲得足夠產能，局部也出現缺貨現象。

手機品牌採取高安全庫存應對供給風險，缺貨可能延續至1Q21。三季度需求端全球智慧型手機出貨量雖較二季度雖有所回暖，但仍同比下滑5%。在需求並未完全恢復的情況下，我們看到手機廠商仍普遍在補充庫存。我們認為這一方面是廠商選擇採取高安全庫存應對供給風險，一方面許多廠商提前發布新機，以求快速佔據華為讓出的市場份額。綜上，我們認為在廠商積極拉貨的情況下，手機主晶片和電源管理晶片的缺貨狀態可能將持續到1Q21，這也將對各品牌的供應鏈管理提出新的挑戰。

海思受限加速安防行業集中度提高，利好星宸等「海思替代」企業。海思是視頻安防行業主要晶片供應商，其圖像處理/AI晶片全球市佔率超過70%。最近我們的行業調研顯示，海康、大華、宇視等大廠目前晶片供應相對穩定，一批中小安防企業以及出現晶片供應不足問題，未來如果問題長期化，會推動系統廠商選擇新晶片供應商，利好星宸等初創企業。

估值與建議

我們暫維持所覆蓋公司盈利預測及目標價不變。

風險

半導體行業需求端復甦不及預期。

圖表1：手機晶片缺貨沙盤推演

資料來源：公司公告，中金公司研究部

圖表2: 華為三季度庫存水平歷史新高

資料來源：公司公告，中金公司研究部

圖表3: 高通三季度庫存提升(蘋果基帶的影響)

資料來源：公司公告，中金公司研究部

圖表4: 高通三季度庫存周轉天數未見異常

資料來源：公司公告，中金公司研究部

圖表5: 小米三季度庫存周轉天數下降到55天

資料來源：公司公告，中金公司研究部

圖表6: 小米手機三季度需求旺盛

資料來源：公司公告，中金公司研究部

圖表7: 全球手機市場三季度較二季度有所恢復

資料來源：公司公告，中金公司研究部

圖表8: 舜宇手機相機模組出貨量月環比/同比下滑19%/21%

資料來源：Wind，舜宇光學公告，中金公司研究部

圖表9: 舜宇手機鏡頭出貨量月環比/同比下滑19%/1%

資料來源：Wind，舜宇光學公告，中金公司研究部

圖表10: 海康威視存貨情況

資料來源：公司公告，萬得資訊，中金公司研究部

圖表11: 大華股份存貨情況

資料來源：公司公告，萬得資訊，中金公司研究部

圖表12: 臺積電月度營收情況

資料來源：臺積電公告，中金公司研究部

圖表13: 聯電月度營收情況

資料來源：聯電公告，中金公司研究部

圖表14: 世界先進月度營收情況

資料來源：世界先進公告，中金公司研究部

圖表15: 全球主要晶圓代工廠平均產能利用率情況

資料來源：公司公告，中金公司研究部

圖表16: 世界先進 PMIC業務收入變化

資料來源：公司公告，中金公司研究部