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這個周末,華為麒麟系列晶片或將成絕版的消息刷爆朋友圈。
8月7日,在如期舉行的中國信息化百人會2020年峰會上,華為消費者業務CEO餘承東宣布,由於美國的限制令將於今年9月15日起生效,屆時,華為自主研發的領先全球的麒麟9000晶片可能會因無法繼續製造而成為絕版。雖說麒麟晶片確實由華為設計,但並非完全由華為製造,麒麟晶片的製造由臺積電方面負責。
放眼全球,晶片行業的企業可以走的兩條路——分別是IDM模式和Fabless模式。前者通俗講就是全能模式,從晶片設計、製造、封裝到測試全都自己做;進一步講,IDM模式最大的優勢在於自成一體,不需要依賴別人。目前只有英特爾、三星、TI等極少數幾家企業能夠獨立完成設計、製造和封測所有的工序。
而大部分晶片企業,選擇了垂直分工Fabless模式,也就是專門從事晶片設計,代表企業有華為海思、高通、英偉達、AMD 、聯發科等。在這樣的模式下,負責幫這些企業製造晶片,但不設計晶片的廠商則叫 Foundry(晶圓代工廠),典型廠商有臺積電和中芯國際。
所以說,在全球半導體產業鏈中,晶片製造已成兵家必爭之地。受到美國限制令的影響,臺積電已經透露暫時不能接受華為晶片代工訂單,因此才會有上述&34;一說出現。但不要忽略&34;這兩個字,這意味著沒到最後一刻華為晶片還有翻盤的機會。
一是華為暫時不能製造晶片,但是還可以買晶片。儘管華為不可以買美國高通、英特爾、博通的晶片,但是全世界出售晶片並不只有美企,三星、聯發科、紫光展銳都賣手機晶片。
據美媒8月8日報導,美國晶片巨頭高通正在遊說川普政府,呼籲取消該公司向華為出售晶片的限制,警告稱,美國這一限制將會讓高通失去價值高達80億美元(約合557億元人民幣)的市場,無意中為其兩個海外競爭對手創造了巨大的賺錢機會。
資料顯示,2018財年中國客戶的收入佔高通總收入的67%,為151.49億美元,是該公司最大的收入來源。而且華為本身佔高通業務收入的比重頗大,先前華為中低端手機晶片都由高通供貨,只有高端手機晶片用華為旗下海思的,雙方每年達成的晶片買賣都有數十億美元。
更別說,主宰著數字信道的編碼方案以及信號無線傳輸技術的高通,每年通過專利從中國獲取利潤200-300億人民幣不等。今年7月華為還向高通支付了一筆18億美元(約合125億元人民幣)專利許可費用。而與華為達成合作能為高通帶來不菲的收入,有助於為美國新技術開發提供資金,這也是中美兩個5G領域頭部企業的雙贏選擇。
二是華為啟動&34;項目,加速&34;。據證券時報報導,華為已經在本月悄然啟動了代號&34;的新項目,意在製造終端產品的過程中,規避應用美國技術,以加速實現供應鏈的&34;。
另外,我國國家集成電路產業基金也在布局IDM模式,日前我國IDM龍頭企業士蘭微發布公告稱,定增13億元購買集成電路資產,並引入國家集成電路產業投資基金股份有限公司為公司主要股東。退一步講,就算IDM規模龐大,運營費用高,資本回報率低等情況讓眾多晶片企業&34;,但華為要走IDM模式,做一個&34;的話也不見得會輸。
需要注意的是,作為全球最大IDM企業,英特爾也因為晶片製造工藝日漸落後,破天荒地改變50年來的商業模式,將7nm晶片外包給了臺積電。按道理來講,臺積電在全球高製程工藝擁有極大的話語權,並且前段時間還成為全球市值最高的半導體製造商,為何面對美國的限制令只有遵守的份?
那是因為美國手握兩把利劍——晶片設備和設計工具。製造晶片最為重要設備是光刻機,不過在半導體設備領域,美國擁有絕對的主導地位。根據2019年全球頂級半導體設備廠商排名,全球前五大半導體設備商佔據了全球58%行業營收。其中,美國獨佔三席;其餘兩席,一席是日本的東京電子,另一席荷蘭的阿斯麥,恰巧,這兩家又都是美國一手扶持起來的。
如果說半導體設備是晶片製造的基石,那麼EDA工具無疑是晶片設計環節必不可缺的臺階,EDA設計軟體供應商也是來自美國,只要美國採取行動,我國晶片設計可能會面臨&34;,畢竟巧婦難為無米之炊。這只是整個晶片生產環節中的其中兩環,卻已經像爪子一樣掐住眾多晶片企業的咽喉。
晶片是人造的,不是神造的。華為想突破限制,必須從晶片製造的根本挖掘出路,全方位紮根半導體領域,自主創新突破重圍。雖然在美國半導體霸主時代,華為的晶片自研道路註定布滿荊棘,但也唯有破釜沉舟的勇氣和十年磨一劍的精神,才能一覽眾山小。
文 | 李澤鈽 題 | 曾藝 圖 | 饒建寧 審 | 劉蘇林
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