日本半導體開始「去美化」，晶片產業將迎新局面，消息來得太突然

2020年，對於半導體產業來說，不是平靜的一年，隨著美國對於華為晶片的制裁升級，限制了臺積電為華為繼續提供5nm晶片的產能，全球半導體行業都意識到了一個問題：即使其他國家可以設計晶片，生產晶片，但是最終的話語權，仍然牢牢的掌握在美國人手中。

2020年9月份又從日本軟銀傳出消息，英偉達公司將溢價80億美元左右，來收購ARM公司。我們都知道2016年孫正義因為看到了未來晶片產業的發展勢頭會層次遞進，所以以320億美元的高價收購了ARM公司，其目的就是為了振興日本的半導體產業。但是因為種種原因，一手好棋並沒有發揮出來其應有的價值，如果換做當年是華為收購了ARM公司，那將又是另一個故事了。

不過換句話說，日本軟銀之所以能夠收購ARM公司，其實也離不開美國的「首肯」，為什麼這麼說呢？因為美國很清楚的知道，日本軟銀收購ARM公司，並不能真正的促使日本晶片半導體行業的發展。值得一提的是，2018年的那一場高通收購博通就被打斷，但是這次英偉達公司收購ARM公司卻沒有傳聞有幹擾。這就透露出來了一個很嚴重的問題：美國對於半導體產業的掌控力度越來越大。

放棄ARM公司，並不等於放棄半導體產業，恰恰相反。這也表明了日本對於重振半導體產業的決心，根據全球半導體行業數據分析顯示：日本晶片公司排名為：日立、東芝、富士等公司。這其中東芝是比較純粹的半導體公司。東芝成立於19世紀，經過100多年的發展，成為了日本最大的半導體公司，在NAND和SSD領域有著LSI的領頭能力。

東芝的矽晶圓精密生產，也是其引以為傲的地方。但是作為存儲器相關的產業，日本東芝還有一個比較大的缺陷就是在集成電路的晶片研發上，略顯不足，這樣就又要嚴重依賴於晶片設計廠商和晶片生產廠商，要知道為什麼這樣，根本原因還是因為上個世紀，美國對於東芝半導體的制裁，使得東芝從全球40%的份額佔比，逐年下降。東芝也曾想過偏向於發展，電器、醫療、數碼等產品，但是隨著美國對於晶片產業的技術收攏，逐步影響到了東芝的其他產業布局。

東芝一直沒有像華為一樣下決心，全部脫離美國技術。因為還是寄希望在臺積電上，但是隨著臺積電將投入120億美元在美國建立5nm晶片加工廠。東芝也開始了自己新的規劃，跟華為類似，東芝的掌控人突然宣布，東芝將成立一個新的研發中心，用來專門研發快閃記憶體和固態存儲相關的晶片研發工作。

根據有關消息稱，臺積電也在暗渡陳倉，不放心把所有的重心都壓在美國身上，所以也在除了EUV工藝之外，又在研發兩套新的晶片生產方案：一種是蝕刻方向繼續發展，另外一種是多橋通道的場效電晶體技術。這兩種技術的研發，將完全脫離於美國的技術方案體系。其實不只是我們，日本等國家也同樣面臨著晶片技術制裁的問題，「去美化」是各國科技行業的一個常態化問題。

不過，這樣也並非全是壞處，至少來說，可以預見的是，晶片產業未來5年會有更大的變動，這也就意味著晶片產業會有新局面產生。甚至會有除美國之外的公司強強聯合，3nm/2nm晶片，在新的工藝技術規格中產生，也說不定。而東芝宣布新研發中心的成立，意味著新一批半導體行業開始站在美國的另一邊，對於國內科技公司，特別是華為來說，將會有更多的喘息時間。