華擎B550 Phantom Gaming-ITX拆解評測

要說四大廠中誰和 ITX 最過不去，那必定是華擎，每個桌面級晶片組都會至少有一款 ITX，甚至在 HEDT 上也會有 ITX，X299E-ITX/ac 史無前例，絕無對手，Z390 Phantom Gaming-ITX/ac 最強供電 Z390 ITX，秒翻全場，給 Phantom Gaming 系列開了個好頭。

B550 對於 AMD 來說僅為中端晶片組，但是華擎並不是這麼認為的，於是在 B550 上共推出兩款 ITX，今天的拆解對象就是比較貴的那個，B550 Phantom Gaming-ITX/ax。

後文對 Phantom Gaming-ITX 將會簡寫為 PGI。

本文為 B550 ITX 橫評的第二篇，後續還會有四篇文章用於介紹剩餘 B550 ITX 主板，各位路過的老闆們求給個關注，你們的關注是我創作的最大動力！

外觀展示

▲這塊主板顛覆了 X570 PGI 的設計，完全重新設計，去掉了討厭的風扇和高聳入雲的 MOS 散熱塊，使得整體顏值大幅度上升，當然顏值上升是次要的，主要還是提高了風冷散熱器的兼容性，這是 X570 PGI 所有用戶的痛。

▲CPU 還是老朋友 AM4，只可惜僅兼容 Ryzen 3000 CPU、Ryzen 4000 APU 以及未來的 Ryzen 5000 CPU、Ryzen 5000 APU，常年不更換 CPU 座對於玩家是好事，但是這個動作將會限制 AMD 以及所有板廠的發展，所以趕緊換掉為好。

▲CPU 座左邊就是減肥成功的 MOS 散熱塊了，相比 X570 PGI 是瘦了很多，顯得比較長了，整條散熱塊均為鋁製，同時覆蓋了 MOS 和電感，在 ITX 小機箱中覆蓋電感尤為重要。

散熱塊純黑色的部分為 3D 拉絲設計，手感那是針~不~戳~，但是同樣存在一個問題，由於凹槽間隔很小，容易導致摸多了容易髒，比較難清理，就比如我這張，裝機還是戴手套吧。

▲IO 接口從左至右依次為 2.5G 網口、1 x USB 3.2 Gen2 10G、1 x USB 3.2 Gen2 Type-C 10G、DP1.4、HDMI 2.1、4 x USB 3.2 Gen1 5G、3 x 音頻輸入輸出、2 x 天線埠。

三軸可動式一體 IO 擋板沒有缺席，大幅度增強了機箱的兼容性，真希望其他三家趕緊學學。背部 IO 既沒有 Flash Back，也沒有 Clear CMOS，這倒是巨大的遺憾。

▲DDR4 雙通道 2DIMM，最大容量支持 64G，支持 ECC 內存，支持 ECC 模式，內存 QVL 頻率直接飆到了 5400Mhz。

華擎：幹翻技嘉！

▲CPU 供電在 IO 的最上方，為 8pin。

▲內存左邊有兩組 RGB 插針，分別為 12V 的 RGB，5V 的 ARGB，並且貼心的用顏色區分了出來。

▲在主板右下角就是前置拓展部分了，提供了一組 USB 3.2 Gen2 10G Type-C 插座，可以提供一個前置 USB 3.2 Gen2 10G Type-C 接口，一組 USB 2.0 插針，可以提供兩個前置 USB 2.0 接口，一組 USB 3.2 Gen1 5G 插針，可以提供兩個前置 USB 3.2 Gen1 5G 接口。

為了方便區分速度，這裡簡單講一下 USB 每個接口的速度。

USB 2.0=480Mb/s

USB 3.1 Gen1=USB 3.2 Gen1= 5Gb/s

USB 3.1 Gen2=USB 3.2 Gen2= 10Gb/s

USB 3.2 Gen2 x2= 20Gb/s

感謝 USB IF 把原本簡單易懂的命名改的那麼複雜。

▲主板側面提供了四個 SATA 6G 接口。在 ITX 主板上，臥式的接口不如垂直接口兼容性來得好，比較容易引起走線困難的問題。

▲主板的正下方是 M.2 馬甲+ PCIe 插槽。

PCIe_1 實際速度為 PCIe 4.0 x16，當使用 Renoir 處理器時將會降速為 PCIe 3.0 x16，由 CPU 提供通道。

M.2_1 實際速度為 PCIe 4.0 x4，支持 2280 規格的 NVMe SSD，當使用 Renoir 處理器時將會降速為 PCIe 3.0 x4，由 CPU 提供通道。

▲華擎這張主板沒有設計背板，而是單獨在 MOS 背面加裝了散熱塊，可以一定程度的幫助 MOS 散熱。

▲主板背面還有一個 M.2 接口。

M.2_2 實際速度為 PCIe 3.0 x4，支持 2280 規格的 NVMe 和 SATA SSD，由 PCH 提供。

供電分析

▲每當我拿起螺絲刀的時候，總會有莫名其妙的興奮感。

▲先看供電，提供八相，符合京東描述。

▲主 PWM 是由 AMD 同一發放的 RAA229004，來自 Renesas（瑞薩），無論是大板還是小板，只要是 B550，基本都是這顆 PWM 了（華碩除外）。

▲核心部分的 MOS 採用了來自 Renesas 的 ISL99390，這是一顆 SPS MOS，單相最高可支持到恐怖的 90A 電流，核心部分共計六相。

▲SOC MOS 採用的型號和核心部分完全不同，絲印為 27F93BA，實際型號為 ISL99227，同樣為 SPS MOS，來自 Renesas，單相為 60A，一共兩相。

這顆是曾經的旗艦級 MOS，如今卻淪落到給 SOC 供電，大人，時代變了。

▲內存供電採用了 Converter（降壓轉換器）的設計，和以往的 PWM+MOS 不同，整相供電僅需要一顆 IC 即可完成，極大程度的減少了 PCB 的使用空間，對 ITX 的設計幫助很大。

絲印為 8633B517E，實際型號為 MPQ8633B，來自 MPS（Monolithic Power Systems 芯源），單相為 20A，共計一相。

▲主板整體供電如圖，簡單總結一下。

主 PWM 控制 CPU Core（核心）、SOC/GT（片上系統，核顯），型號為 Renesas 的 RAA229004。

Core MOS 為 ISL99390 90A，六相直出，共計 540A。

SOC/GT MOS 為 ISL99227 60A，兩相直出，共計 120A。

所以真實供電為 6(核心)+2(SOC/GT)，共計八相。

RAM（內存）為 Converter 設計，型號為 MPS 的 MPQ8633B 20A，一相直出，共計 20A。

相對於技嘉 B550I 來說，在 SOC 供電上略有縮水，但是 ISL99227 同樣也很強勁，曾經為 X299E-ITX/ac 提供過核心供電支持，應對 SOC 來說遊刃有餘。

通道分析

▲B550 晶片組證件照送上，這次是真的由 AMD 同一發放了，一股濃濃的 ASMedia（祥碩）的氣息，肯定是 ASMedia 代工沒跑了。

▲在高速接口方面相對技嘉多了前置的 USB 10G Type-C 口，為了均攤 CPU 與 PCH 的負載，華擎將後置 IO 的部分交給了 CPU，而前置部分為 PCH 負責，這樣的設計相對技嘉來說比較合理，能一定程度的減少 CPU 與 PCH 互聯通道的傳輸壓力，不浪費 CPU 任何一點功能。

周邊 IC

▲來自 Intel（英特爾）的 S0123L69，真實型號為 I225-V，是一顆 2.5G MAC PHY 二合一的網卡控制器。

▲來自 ASMedia （祥碩）的 ASM1543，這是一個 USB Switch（切換器），以便實現後置的 USB Type-C 口正反盲插，前置也有一顆一樣的，這裡就不在贅述（其實是漏拍了）。

▲來自 Genesys（創惟）的 GL9950，這是一顆 USB 10G 的 ReDriver（信號放大器），可以同時對後置的兩個 USB 10G 接口進行信號延續。

▲來自 Nuvoton （新唐）的 NCT5562D，這是一顆 Super IO 晶片，主要用於監控主板上各個硬體的溫度、轉速、電壓等，監控的同時還提供了一些低速總線，比如 SPI。

▲來自 ASMedia 的 ASM1074，這是 USB HUB，用於後置 USB3.2 Gen1 5G 接口的拓展，最多可以拓展四個。

▲來自 Winbond（華邦）的 25Q256JWEQ，這顆是 BIOS ROM，用於存儲 UEFI、AGESA 等模塊，主板開機的重要晶片，單顆大小為 256Mb（32MB）。

▲來自 Nuvoton 的 NUC121ZC2AE，這是一顆 ARM 架構的 32 位單片機，用於控制主板 ARGB 燈效。

▲來自 Realtek（瑞昱）的 ALC1220，是一顆爛大街的旗艦級集成音效卡。

▲又一顆 GL9950，這顆是對前置 USB Type-C 10G 的信號進行放大。

剩餘零件

▲無線網卡還是最近風靡的 Intel AX200，傳統 PCIe 網卡，支持 WIFI6。

▲背部的散熱塊貼有兩層矽墊，同時對兩排聚合物電容進行散熱。

▲M.2 和 PCH 採用三明治接口，將 M.2 硬碟夾在中間，但是硬碟並未接觸到下層的 PCH 散熱塊上，兩者的溫度互不影響。在背面均有散熱墊覆蓋，幫助導熱。

▲MOS 散熱塊的背面也有兩層導熱墊，分別覆蓋 MOS 與電感。

上機測試

▲接下來我們對供電進行測試，先簡單介紹一下測試平臺。

▲CPU 是我祖傳的 3900X，我會將它超頻在 1.3V 4.3G 進行測試。

▲在本次測試中充當亮機卡的 Radeon RX 5700 XT 公版，誰叫 3900X 沒核顯呢。

▲電源則是安鈦克的 HCG-X1000，提供長達十年的換新服務，十年換新和十年保的意義還是有很大差距的。

▲相比於自家的 HCG 系列，HCG-X 能夠提供更好的電氣性能，提高電腦穩定性。大一號的風扇可以進一步的降低風量，減少風扇轉速帶來的噪音。

▲琳琅滿目的輸出口，單路 12V 的功率可達 996W，整體最高功率可達 1000W，附以 80 PLUS 金牌認證，可謂是高端必選之一。

▲散熱器我選了超頻三凌鏡 GI-CX360 一體式水冷。

▲三把 12cm 風扇均為九片扇葉，可以有效提高風量，總體風量可達 72CFM，冷排採用了12根低流阻水道，可以更加快速的帶走熱量，冷頭的柔光罩可以 360 度自由旋轉，可以適用於各種角度的安裝方式，無時無刻保持 LOGO 永遠正對使用者。

▲這個散熱器的 RGB 燈效我是相當喜歡，導致我最近的測試用的都是他，燈效過度非常絲滑，用來點亮機箱在合適不過了。

▲首先聲明這些測試都是在 MOS 散熱塊無任何風流的前提下進行，安裝進機箱內可能會因為風道有所變化。

我們先將溫度探頭分別放置在 CPU 和 SOC 的 MOS 表面，T1 探頭為核心 MOS，T2 為 SOC MOS，圖上所示的是待機時的溫度。

▲進入系統，對這顆 1.3V 4.3G 的 3900X 進行 20 分鐘的 FPU 燒機，可以觀察到，在燒機的時候，這顆超頻後的 3900X 功耗在 176.40W，核心電壓有掉壓的情況，不過相對技嘉好多了，後面可以通過 BIOS 進行優化。

▲在燒機 FPU 20 分鐘後，MOS 的溫度穩定在了核心 MOS 54.4 度，SOC MOS 50.6 度，通常 MOS 的耐溫都在 100+ 度，所以距離 MOS 極限還差得遠呢，可以放心的繼續加電壓超頻。

相對技嘉而言，MOS 的溫度偏高，主要是因為散熱塊同時需要給 MOS 和電感進行散熱，並且散熱塊本身的體積不算很大導致的。

ISL99390：就這？？？這溫度再高一點我都不慌。

ISL99227：就這？？？給我上 4750G，我核顯要超 10G！

4750G 核顯：？？？小老弟你有問題。

▲此時用電流鉗可以看到 CPU 12V 插座的電流為 14.6A，14.6 x 12 可以得出總功耗為 175.2W，這個數值是電源接入主板輸入電容的功率，這塊主板居然和 AIDA64 顯示的 176.4W 所差無幾，AIDA64 顯示功耗較高的原因可能是我截圖時遇到了小峰值，綜合波動不會超過 10W，所以猜測降壓損耗為個位數，略勝技嘉一籌。

▲最後來看一張紅外成像， MOS 散熱塊的表面溫度為 49.2 度，略微燙手，這塊散熱塊同時給電感進行散熱，所以最熱的地方轉移到了 CPU 周邊的 PCB 上。

總結

這塊 B550 ITX 的價格比其他三家都低，並且擁有不輸技嘉的供電用料，儘管 SOC 部分略遜一籌，但是用來應對 SOC 遊刃有餘。

綜合來看，這塊主板沒有很過人的長處，但也沒有致命的短處，性價比相比其他旗艦 ITX 是最高的，如果你想花更少的錢，買到高規格的主板，那麼這塊主板將會成為你的第一首選。