9月23-25日,由工信部指導、中國傳感器與物聯網產業聯盟主辦的中國(上海)國際傳感器與應用技術展覽會(SENSOR CHINA Expo & Conference 2020)在上海跨國採購會展中心隆重舉辦。作為國內首個關注智能感知系統和解決方案的專業展覽會,本次展會涵蓋了傳感器產業鏈上遊、中遊和下遊的企業,從材料供應商、集成商、封裝廠和檢測到研發機構等,到傳感器在航空航天/軍工、汽車、消費電子、通信、智能工業、醫療領域等的應用。
中科銀河芯展位
其中,國內領先的模擬IC設計與產品服務商——中科銀河芯,攜其溫度、溫溼度一體、單總線等系列產品亮相展館,並首次發布了具有獨立智慧財產權的溫溼度一體傳感系列晶片。經測試,該晶片性能與現階段國際上溫溼度傳感器的最高水準相比肩,晶片具有性能優良、體積小、速度快、功耗低等特點。可直接實現國際大廠溫溼度晶片替換,從而打破溫溼度晶片被國外廠家高度壟斷的局面。
近年來,隨著技術的日漸成熟及社會的發展,工農業生產及日常生活對智能化水平的需求也不斷提高,為了提升這些行業使用過程中的智能化水平,「溼度」指標和被「溫度」指標一樣,引入了各行各業的監測應用中,溫溼度傳感器也越來越被廣泛用於各個行業。其中,白色家電領域,如暖通空調、冰箱、除溼器;測試及檢測設備、各類倉庫、汽車 、自動控制、數據記錄器、氣象站、室內溫控器、溼度調節、醫療、化驗室、冷鏈車、孵化家禽及其他相關溼度檢測控制等領域,目前國內市場規模約十多億元,而且市場增持速度非常快。
不過,在如此火熱剛需的市場下,卻是「國內溫溼度傳感廠商產品研發晚,市場佔有率低,產品性能一般,產品自給率非常低」的困境。目前,國內市場被盛思銳、泰科TE、霍尼韋爾等公司所佔據。
基於以上,中科銀河芯團隊經過多年的技術積累與產品研發,採用新一代單晶片集成技術,研製了該款溫溼度一體傳感晶片——GXHT3x-DIS。該產品基於中科銀河芯極微弱信號檢測設計平臺以及MEMS工藝設計平臺開發完成。創新性的在矽基CMOS晶圓上集成高靈敏度MEMS溼敏元件,從而可以減少多晶片信號傳輸的幹擾,降低晶片面積,提高封裝可靠性。它有兩個供用戶選擇的I2C地址,I2C通信速度高達1MHz,晶片採用小型化DFN封裝,外形尺寸2.5 x 2.5 mm2,高度0.9 mm. 這使得GXHT3x-DIS可以集成在各種應用場合。此外2.2-5.5V寬供電電壓範圍使得它可以適應各種供電環境。
溫溼度傳感器GXHT3X-DIS
從參數上來看,中科銀河芯的溫溼度一體傳感晶片系列支持全溫溼度範圍校準和溫度補償數字輸出;從2.2 V到5.5 V的寬電源電壓範圍;I2C接口,通信速度高達1MHz;兩個用戶可選擇的地址;單晶片集成溫溼傳感器;高可靠性和長期穩定性;測量0-100%相對溼度的溫度;集成16位高精度ADC;溫溼度轉換時間低至2ms。
精度方面,GXHT30典型精度為±3%RH和±0.3°C,GXHT31典型精度為±2%RH和±0.3°C,GXHT35典型精度為±1.8%RH和±0.1°C。產品整體性能優良、體積小、速度快、功耗低等,可滿足不同用戶的各種溫溼度測量需求。
晶片效果圖
此外,本次參展的展品還包括此前熱賣的溫度傳感器晶片系列產品和單總線系列傳感器產品。其中,溫度系列包含單總線分布式溫度傳感器和2線/3線制溫度傳感器;溫度測量範圍覆蓋從-80℃到200℃;精度從±0.1℃到±1℃;解析度從9bit到16bit;分別有標準溫度、高精度溫度、高溫溫度、帶存儲器溫度傳感器、2線/3線接口等的傳感器晶片。
單總線系列產品方面,中科銀河芯目前有包含單總線標籤、加密認證、接口晶片等產品。產品性能穩定,可定製ID,可廣泛應用於智能光纖ODN設備、印表機墨盒、試劑盒等耗材、FPGA加密、儀器設備加密認證等領域。
據了解,作為國內稀缺信號鏈路設計公司,中科銀河芯的核心團隊組建於2010年,經過10年的技術及產品積累,其溫度傳感晶片及溫溼度傳感晶片已經達到國際同類產品的先進水平。在傳感器的靈敏度、解析度、轉換時間等方面,公司都有產品達到了業界先進水平。本次參展的三大系列產品,均是其主推業務線, 19年實現數百萬片晶片的銷售量,應用領域包括家用電器、應用電子、糧情監控、工業監控、冷鏈、倉儲、環保等領域。預計2020年將成數倍增長。